基本資料
| 攤位 | X0001 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.arusu.co.jp/2026/07/31/%E3%80%8Csemicon-taiwan-2026%E3%80%8D%E5%87%BA%E5%B1%95%E3%81%AE%E3%81%94%E6%A1%88%E5%86%85 |
公司簡介
ARS CO.,LTD. 是一家位於日本、成立於 1972 年的電子與半導體製造服務公司，一站式業務涵蓋晶圓測試、半導體封裝組裝、EMS 實裝與組裝、電源產品，以及嵌入式系統開發與製造。公司的半導體與電子業務結構包括 OSAT 半導體組裝、晶圓測試、EMS 製造與交換式電源供應器，使其在半導體供應鏈中扮演測試、組裝與電子製造夥伴。業務組合亦包含可靠性試驗與解析、試作服務及製造委託，在核心測試與組裝工作之外加入開發支援與驗證能力。EMS 實裝與組裝方面，ARS CO.,LTD. 將既有製造技術與設計開發、採購、實裝及組裝服務整合，並在產業設備、醫療、通訊及娛樂設備領域累積製造實績。嵌入式系統方面，公司結合其他事業提供軟體與硬體開發，也可承接純設計與小批量試作，並建立從試作到量產皆重視可靠性的開發體系。電源產品方面，ARS CO.,LTD. 承接 Eater 品牌，以類比技術專長持續開發電源，標準品與客製品皆納入其電子製造產品組合。公司也針對自有半導體封裝產品執行可靠性試驗與解析，並把已建立的試驗及解析技術用於客戶問題，服務範圍從單顆 spot 委託延伸到量產檢查。
展出產品
ARS CO.,LTD. 對客戶委託的晶圓進行電氣測試，使用 tester 與 prober 系統，可處理 100 mm 至 300 mm 晶圓的 Logic、Analog 與 Mixed-Signal 測試，並搭配既有測試環境與品質管理體系。晶圓測試與 Laser Trimming 測試環境包含 ADVANTEST 的 T6575、T6577、T2000-LSMF、T7721、V93000 A-TH 與 EVA100 P-Model 等 Mixed SoC Tester 平台，各平台配置不同的 I/O 數、頻率、電源、量測與類比功能。Analog Tester 資源包含 ShibaSoku WL22、WL25、WL25V 與 SPANDNIX SX3010，Prober 則包含 Tokyo Electron P-8、P-12 系列及 ACCRETECH UF200 / 2000、UF3000 系列，可對應多種晶圓尺寸與溫度條件。列出的 Prober 環境涵蓋 100mm、125mm、200mm 與 300mm 晶圓，多個平台的高低溫能力可達 -40°C 至 150°C，特定 UF3000 系列配置則列有 -55°C 至 200°C。Laser Trimming 使用 ESI esi9275，波長 1047 nm，對應 100mm 至 200ｍｍ 晶圓；esi9350 波長 1342 nm，對應 100mm 至 200ｍｍ；esi9820 波長 1342 nm，對應 150mm 至 200ｍｍ。Back Grinding 與 Laser Grooving 資源包含 DISCO DFG8560，可處理 150mm、200mm、300mm 晶圓並使用 #2000 / #6000 / #8000 finishing wheel，以及同樣對應這些尺寸、採 water-soluble protective film 的 DFL7161。其他支援設備包括 Camtek Falcon530 200mm／300ｍｍ Automated Optical Inspection、Espec PVHC-231M Clean Oven、Tiatech HOTEI PAT Judgment System 的 SPAT、DPAT、SBL、SYL Classification，以及 Harmotec HWC-0812-01 Ultrasonic Air Cleaning and Vacuum Extraction。半導體封裝組裝方面，ARS CO.,LTD. 製造並檢驗 SOT、SOP、SON/DFN、QFN 等標準封裝，也提供感測器與通訊元件、Power Device／PMIC，以及超小型、低背、高密度設計的客製封裝與模組，從試作一路支援到量產。封裝組裝服務從製程設計、設備與材料選擇延伸到試作、量產及持續品質保證，公司並以 OSAT 供應商身分對應新產品開發需求。其日本國內一站式半導體後段生產體系涵蓋晶圓測試、半導體組裝、SMD PCB 組裝與電子裝置組裝，可提供單一製程、部分製程或整合式生產流程。Laser Grooving Equipment 可處理具有 Low-k 薄膜或難以用傳統 blade dicing 加工的晶圓；Vacuum Reflow Equipment 適用於 Power Module 與 PMIC 等汽車相關組裝；Ball Mounting Equipment 則支援 BGA Package 與 Custom Module。Final Test 服務涵蓋低 pin count 至高 pin count 元件，具 Logic、Mixed-Signal、Analog 元件經驗，可依產品規格選擇適合 tester，也可依需求只提供測試服務。同一後段服務可從單顆 spot 試作與小量試製延伸到小批量量產，儲存服務則可提供短期或長期保管，並可配置溫溼度管理、粉塵與 ESD 對策。除半導體後段之外，EMS 事業提供從設計開發、採購到實裝、組裝及物流相關需求的一貫服務，應用涵蓋產業設備、醫療、通訊與娛樂設備。電源事業列有 230 種 AC/DC 標準機種與 320 種 DC/DC 標準機種，並累積超過 500 種客製電源的開發實績，可依客戶規格提出方案。嵌入式系統服務包含軟體與硬體開發、純設計支援及小批量試作，開發體系從試作階段起即以後續量產的可靠性為考量。可靠性試驗與故障解析服務運用公司自有半導體封裝產品所建立的技術，承接範圍從單顆 spot 委託到量產檢查。試作服務則運用公司各事業所持有的生產設備，支援半導體與電子元件產品開發所需的實驗及試作流程，從 spot 製作延伸到量產化支援。製造委託服務另全面支援部材採購、製造生產、流通加工與檢查，並在委託製造中結合客戶與 ARS 的技術與構想。整體而言，ARS CO.,LTD. 可把晶圓電性測試與 Laser Trimming、封裝組裝、SMD 與電子裝置組裝、可靠性驗證、試作及製造委託連結成連續服務，而不是只提供單一後段製程。
能力與產品項目
- 100–300 mm 晶圓電性測試
- Logic／Analog／Mixed-Signal 晶圓測試
- 晶圓 Laser Trimming
- 晶圓背磨與 Laser Grooving
- 200/300 mm 晶圓 AOI
- SOT／SOP／SON/DFN／QFN 封裝製造與檢驗
- 客製半導體封裝與模組試作至量產
- 半導體後段一站式委託生產
- SMD PCB 組裝
- 電子裝置組裝
- Power Module／PMIC 真空 Reflow
- BGA 與客製模組 Ball Mounting
- 低至高 pin-count 元件 Final Test
- 電子部品可靠性試驗與故障解析
- 嵌入式軟硬體開發與小批量試作
- EMS 設計採購實裝與組裝一貫服務
- AC/DC 與 DC/DC 標準電源
- 客製電源開發
- 實驗試作至量產化支援
- 部材採購製造流通加工與檢查委託
- 材料與產品保管出貨服務