기본 정보
| 부스 | J3046 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.apsystems.co.kr |
회사 소개
AP Systems Semiconductor의 역사는 1994년으로 거슬러 올라가며, AP Systems Semiconductor는 축적된 장비제어 소프트웨어 노하우를 바탕으로 반도체 장비 시장에 진출한 뒤 디스플레이와 폭넓은 제조 장비 사업으로 확장했습니다. 회사는 반도체 장비제어 소프트웨어에서 반도체 장비, 중소형 LCD 장비, 300mm 웨이퍼용 반도체 공정 장비, 대형 LCD 장비, AMOLED FAB 장비, 모듈 장비까지 사업을 확대했습니다. OLED 패널 생산 분야에서 AP Systems는 ELA (Excimer Laser Annealing), LLO (Laser Lift-Off), OLED Encapsulation을 장비 및 레이저 공정 역량에 기반한 주요 장비 분야로 제시합니다. 사업 범위에는 Semiconductor, Display 전공정, Display 후공정, EV Battery, Solar Cell 장비가 포함되어 하나의 공정이나 최종 시장에 한정되지 않는 포트폴리오를 보여 줍니다. 지속적이고 집중적인 연구개발을 반도체 및 디스플레이 제조 장비 분야의 새로운 가치 창출 기반으로 제시하며, 지속적인 R&D 투자 확대를 산업 요구에 대응하는 핵심 장비 개발과 연결합니다. AP Systems Semiconductor는 효율적인 장비제어 소프트웨어, 소프트웨어와 제조 장비의 호환성, 철저한 사후관리, 선도적 기술개발, 다양한 공정 장비 lineup을 경쟁력 요소로 설명합니다. 회사의 철학은 R&D와 도전을 통한 새로운 분야 개척, 기술을 통한 새로운 가치 창출을 강조하며 사업 영역 확대 과정에서 임직원, 고객, 주주, 협력업체의 신뢰를 유지하는 것을 지향합니다. AP Systems Semiconductor는 제4차 산업혁명에 기여할 수 있는 스마트팩토리 장비군에 대한 도전도 제시하여 장비 개발을 자동화 지향 제조 환경과 연결합니다. 국내 네트워크에는 Headquarters / Dongtan FAB1, Dongtan FAB2, Balan Branch, Cheonan Branch, Cheonan FAB가 포함되며 해외 법인은 중국, 베트남, 미국에 제시됩니다. 회사는 윤리적이고 합법적인 직무 수행, 공정한 기준에 따른 비즈니스 활동, 투명한 기업문화를 기술개발 및 고객지향 운영과 함께 경영 체계의 일부로 제시합니다. 비전에는 반도체 및 디스플레이 제조 장비의 성장과 장비 제어 및 자동화 기술이 포함되어 초기 소프트웨어 know-how와 이후 장비 사업을 직접 연결합니다.
전시 제품
AP Systems Semiconductor의 반도체 장비 lineup에는 Rapid Thermal Process, Sputter System, Descum System, Laser Dicing, Laser De-bonder, Wafer Dicing, Laser Annealing, Laser Ablation이 포함되며 HBM, WLP, PLP 제조 공정에 적용됩니다. Rapid Thermal Processing(RTP) 장비는 텅스텐 할로겐 램프로 웨이퍼를 짧은 시간에 고온 처리하며 implantation과 diffusion 같은 공정에 사용됩니다. Sputter System은 wire bonding에서 Flip Chip, FOWLP/FOPLP, 3D Packaging으로 발전한 패키징 기술을 지원하며 CPB, UBM, RDL로 표시된 금속막을 형성합니다. Descum System은 전기도금 전에 패턴 측벽의 잔여물을 제거하는 플라즈마 처리 또는 웨이퍼에서 Flip Chip Bonding용 bump를 형성할 때 접착력을 높이기 위한 표면 개질을 수행합니다. Laser Dicing은 레이저와 고정밀 scanner optics를 사용해 웨이퍼에 장착된 반도체 칩을 개별 cell로 절단 및 분리하며 반도체 분석 공정에 사용됩니다. Laser De-bonder인 KORONA TM LD는 레이저 기술, 광학 시스템, 공정 모듈을 사용해 반도체 HBM, WLP, PLP 제조 공정에서 device substrate를 carrier substrate에서 분리합니다. Wafer Dicing은 웨이퍼 위의 반도체 칩을 개별 cell로 절단하고 분리하는 제조 공정 장비입니다. Laser Annealing은 반도체 전공정에서 triple-wavelength laser로 웨이퍼 표면을 선택적으로 열처리하며 Dopant Activation, Silicidation 등에 사용됩니다. Laser Ablation은 반도체 패키징 공정에서 절연 재료를 선택적으로 제거하여 패키징 장비군에 레이저 기반 재료 제거 기능을 추가합니다. 반도체 장비 외에도 디스플레이 전공정 장비로 Excimer Laser Annealing, Laser Lift-Off, Glass Encapsulation, ALD, Film Laser Cutting, PECVD가, 후공정 장비로 Module Lamination, Module Dispenser, Module OCR Inkjet이 제시됩니다. 같은 사업 포트폴리오는 EV Battery 장비인 NG SORTER, TRAY WASHER, CELL TAPING, CELL PACKING과 Solar Cell 장비인 LEI, LDSE, LCO도 포함합니다. 이 시스템들은 장비제어 소프트웨어 경험과 지속적인 R&D를 공정 모듈, 광학, 레이저, 플라즈마 처리, 열처리, 증착 장비와 결합해 제조 환경에 제공합니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 급속 열처리(RTP) 장비 공급
- 반도체 금속 박막 스퍼터링 장비 공급
- 반도체 플라즈마 디스컴 장비 공급
- 반도체 레이저 다이싱 장비 공급
- 반도체 레이저 디본딩 장비 공급
- 웨이퍼 다이싱 장비 공급
- 반도체 레이저 어닐링 장비 공급
- 반도체 패키징 레이저 어블레이션 장비 공급
- 디스플레이 엑시머 레이저 어닐링 장비 공급
- 디스플레이 레이저 리프트오프 장비 공급
- 디스플레이 유리 봉지 장비 공급
- 디스플레이 원자층 증착(ALD) 장비 공급
- 디스플레이 필름 레이저 절단 장비 공급
- 디스플레이 플라즈마 화학기상증착(PECVD) 장비 공급
- 디스플레이 모듈 라미네이션 장비 공급
- 디스플레이 모듈 디스펜싱 장비 공급
- 디스플레이 모듈 OCR 잉크젯 장비 공급
- 전기차 배터리 NG 선별 장비 공급
- 전기차 배터리 트레이 세척 장비 공급
- 전기차 배터리 셀 테이핑 장비 공급
- 전기차 배터리 셀 포장 장비 공급
- 태양전지 LEI 장비 공급
- 태양전지 LDSE 장비 공급
- 태양전지 LCO 장비 공급