基本資料
| 攤位 | J3046 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.apsystems.co.kr |
公司簡介
AP Systems Semiconductor 的沿革可追溯至 1994 年，當時 AP Systems 以累積的設備控制軟體 know-how 為基礎進入半導體設備市場，之後擴展至顯示器與更廣泛的製造設備業務。 公司從半導體設備控制軟體延伸到半導體設備、中小尺寸 LCD 設備、300mm 晶圓半導體製程設備、大尺寸 LCD 設備、AMOLED FAB 設備與模組設備。 在 OLED 面板生產方面，AP Systems 列出 ELA (Excimer Laser Annealing)、LLO (Laser Lift-Off) 與 OLED Encapsulation，作為建立在設備與雷射製程能力上的主要設備領域。 其業務範圍包括 Semiconductor、Display 前段製程、Display 後段製程、EV Battery 與 Solar Cell 設備，顯示產品組合不侷限於單一製程或終端市場。 公司將持續且集中的研發視為在半導體與顯示器製造設備領域創造新價值的基礎，並把持續擴大 R&D 投資與因應產業需求開發核心設備連結。 AP Systems Semiconductor 把高效率設備控制軟體、軟體與製造設備相容性、完整售後管理、先進技術開發及廣泛製程設備 lineup 列為競爭力要素。 公司的理念強調透過 R&D 與挑戰開拓新領域、以技術創造新價值，並在擴張業務領域時維持員工、客戶、股東與合作夥伴的信任。 AP Systems Semiconductor 亦指出未來將投入可為第四次工業革命做出貢獻的智慧工廠設備群，把設備開發與自動化導向的製造環境連結起來。 其韓國據點包括 Headquarters / Dongtan FAB1、Dongtan FAB2、Balan Branch、Cheonan Branch 與 Cheonan FAB，海外法人則列在中國、越南與美國。 公司把合乎倫理與法律的職務執行、公平的商業活動標準與透明企業文化納入管理框架，並與技術開發及客戶導向營運並行。 其願景包括持續發展半導體與顯示器製造設備，以及設備控制與自動化技術，讓早期的軟體 know-how 與後續設備業務保持直接連結。
展出產品
AP Systems Semiconductor 的半導體設備 lineup 包括 Rapid Thermal Process、Sputter System、Descum System、Laser Dicing、Laser De-bonder、Wafer Dicing、Laser Annealing 與 Laser Ablation，應用涵蓋 HBM、WLP 與 PLP 製造製程。 Rapid Thermal Processing (RTP) 設備以鎢鹵素燈在短時間內將晶圓加熱至高溫，可用於 implantation 與 diffusion 等製程。 Sputter System 支援從 wire bonding 發展到 Flip Chip、FOWLP/FOPLP 與 3D Packaging 的封裝結構，並沉積 CPB、UBM 與 RDL 等金屬薄膜。 Descum System 以電漿處理在電鍍前移除 pattern sidewall 的殘渣，或在晶圓形成 Flip Chip Bonding bump 時進行表面改質以提升附著力。 Laser Dicing 使用雷射與高精度 scanner optics，把晶圓上的半導體晶片切割並分離成個別 cell，應用於半導體分析製程。 Laser De-bonder，型號標示為 KORONA TM LD，結合雷射技術、光學系統與製程模組，在半導體 HBM、WLP 與 PLP 製造中把 device substrate 與 carrier substrate 分離。 Wafer Dicing 是把晶圓上的半導體晶片切割並分離成個別 cell 的製造製程設備。 Laser Annealing 在半導體前段製程中以 triple-wavelength laser 選擇性熱處理晶圓表面，用途包括 Dopant Activation 與 Silicidation。 Laser Ablation 用於半導體封裝製程，選擇性移除絕緣材料，為公司的封裝設備組合增加雷射式材料移除功能。 除半導體設備外，產品組合亦列出顯示器前段設備 Excimer Laser Annealing、Laser Lift-Off、Glass Encapsulation、ALD、Film Laser Cutting 與 PECVD，以及後段 Module Lamination、Module Dispenser 與 Module OCR Inkjet 系統。 同一業務組合亦列有 EV Battery 設備 NG SORTER、TRAY WASHER、CELL TAPING、CELL PACKING，以及 Solar Cell 設備 LEI、LDSE 與 LCO。 整體系統把公司的設備控制軟體背景與持續 R&D，結合製程模組、光學、雷射、電漿處理、熱製程與沉積設備，應用於製造環境。
能力與產品項目
- 晶圓快速熱處理設備供應
- 半導體金屬薄膜濺鍍設備供應
- 半導體電漿除膠渣設備供應
- 半導體雷射切割設備供應
- 半導體雷射解鍵合設備供應
- 晶圓切割設備供應
- 半導體雷射退火設備供應
- 半導體封裝雷射剝除設備供應
- 顯示面板準分子雷射退火設備供應
- 顯示面板雷射剝離設備供應
- 顯示面板玻璃封裝設備供應
- 顯示面板原子層沉積設備供應
- 顯示面板薄膜雷射切割設備供應
- 顯示面板電漿輔助化學氣相沉積設備供應
- 顯示模組貼合設備供應
- 顯示模組點膠設備供應
- 顯示模組OCR噴墨設備供應
- 電動車電池NG分選設備供應
- 電動車電池托盤清洗設備供應
- 電動車電池電芯貼膠帶設備供應
- 電動車電池電芯包裝設備供應
- 太陽能電池LEI設備供應
- 太陽能電池LDSE設備供應
- 太陽能電池LCO設備供應