基本情報
| ブース | J3046 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.apsystems.co.kr |
会社概要
AP Systems Semiconductor の沿革は 1994 年に始まり、AP Systems は蓄積した装置制御ソフトウェアのノウハウを基盤に半導体装置市場へ参入し、その後ディスプレイや幅広い製造装置事業へ拡大しました。 半導体装置制御ソフトウェアから、半導体装置、中小型 LCD 装置、300mm ウェハ向け半導体プロセス装置、大型 LCD 装置、AMOLED FAB 装置、モジュール装置へ事業を広げています。 OLED パネル生産では、AP Systems は ELA (Excimer Laser Annealing)、LLO (Laser Lift-Off)、OLED Encapsulation を装置・レーザープロセス技術に基づく主要分野として挙げています。 事業領域は Semiconductor、Display 前工程、Display 後工程、EV Battery、Solar Cell 装置を含み、単一の工程や最終市場に限定されないポートフォリオです。 継続的かつ集中的な研究開発を半導体・ディスプレイ製造装置分野で新しい価値を生む基盤とし、継続的な R&D 投資拡大を産業ニーズに対応する中核装置開発へ結び付けています。 AP Systems Semiconductor は効率的な装置制御ソフトウェア、ソフトウェアと製造装置の互換性、徹底したフォローアップ管理、先行技術開発、幅広いプロセス装置 lineup を競争力の要素として示しています。 企業理念では R&D と挑戦による新分野開拓、技術による新価値創造を重視し、事業領域拡大の中で従業員、顧客、株主、協力会社からの信頼を維持する方針を示します。 AP Systems Semiconductor は第 4 次産業革命に貢献できるスマートファクトリー装置群への取り組みも示し、装置開発を自動化志向の製造環境と結び付けています。 韓国内の拠点には Headquarters / Dongtan FAB1、Dongtan FAB2、Balan Branch、Cheonan Branch、Cheonan FAB があり、海外法人は中国、ベトナム、米国に示されています。 同社は倫理的・合法的な業務遂行、公正な基準に基づく事業活動、透明な企業文化を、技術開発と顧客志向の事業運営と並ぶ経営枠組みに含めています。 ビジョンには半導体・ディスプレイ製造装置の成長と装置制御・自動化技術が含まれ、初期のソフトウェア know-how とその後の装置事業を直接結び付けています。
展示製品
AP Systems Semiconductor の半導体装置 lineup は Rapid Thermal Process、Sputter System、Descum System、Laser Dicing、Laser De-bonder、Wafer Dicing、Laser Annealing、Laser Ablation を含み、HBM、WLP、PLP 製造工程に対応します。 Rapid Thermal Processing (RTP) 装置はタングステンハロゲンランプでウェハを短時間に高温加熱し、implantation や diffusion などの工程に使用されます。 Sputter System は wire bonding から Flip Chip、FOWLP/FOPLP、3D Packaging へ進化するパッケージ技術に対応し、CPB、UBM、RDL として示された金属膜を形成します。 Descum System は電気めっき前にパターン側壁の残渣を除去するプラズマ処理、またはウェハ上で Flip Chip Bonding 用 bump を形成する際の密着力向上を目的とした表面改質を行います。 Laser Dicing はレーザーと高精度 scanner optics を使い、ウェハ上の半導体チップを個別 cell に切断・分離し、半導体分析工程で使用されます。 Laser De-bonder の KORONA TM LD はレーザー技術、光学システム、プロセスモジュールを使用し、HBM、WLP、PLP 製造工程で device substrate を carrier substrate から分離します。 Wafer Dicing はウェハ上の半導体チップを個別 cell に切断・分離する製造工程装置です。 Laser Annealing は半導体前工程で triple-wavelength laser によりウェハ表面を選択的に熱処理し、Dopant Activation、Silicidation などに用いられます。 Laser Ablation は半導体パッケージ工程で絶縁材料を選択的に除去し、パッケージ装置群にレーザーによる材料除去機能を加えます。 半導体以外にも、ディスプレイ前工程装置として Excimer Laser Annealing、Laser Lift-Off、Glass Encapsulation、ALD、Film Laser Cutting、PECVD、後工程として Module Lamination、Module Dispenser、Module OCR Inkjet が列挙されています。 同じ事業ポートフォリオには EV Battery 向け NG SORTER、TRAY WASHER、CELL TAPING、CELL PACKING、Solar Cell 向け LEI、LDSE、LCO も含まれます。 これらのシステムでは、装置制御ソフトウェアの経験と継続的な R&D を、プロセスモジュール、光学、レーザー、プラズマ処理、熱処理、成膜装置と組み合わせて製造環境へ提供します。
対応領域・製品
- ウェハー高速熱処理（RTP）装置の供給
- 半導体金属薄膜スパッタリング装置の供給
- 半導体プラズマデスカム装置の供給
- 半導体レーザーダイシング装置の供給
- 半導体レーザーデボンディング装置の供給
- ウェハーダイシング装置の供給
- 半導体レーザーアニール装置の供給
- 半導体パッケージング用レーザーアブレーション装置の供給
- ディスプレイ用エキシマレーザーアニール装置の供給
- ディスプレイ用レーザーリフトオフ装置の供給
- ディスプレイ用ガラス封止装置の供給
- ディスプレイ用原子層堆積（ALD）装置の供給
- ディスプレイ用フィルムレーザー切断装置の供給
- ディスプレイ用プラズマCVD（PECVD）装置の供給
- ディスプレイモジュール貼合装置の供給
- ディスプレイモジュール塗布装置の供給
- ディスプレイモジュールOCRインクジェット装置の供給
- EVバッテリーNG選別装置の供給
- EVバッテリートレー洗浄装置の供給
- EVバッテリーセルテーピング装置の供給
- EVバッテリーセル包装装置の供給
- 太陽電池LEI装置の供給
- 太陽電池LDSE装置の供給
- 太陽電池LCO装置の供給