기본 정보
| 부스 | J2846 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.allring-tech.com.tw |
회사 소개
All Ring Tech Co., Ltd.(ART)는 1996년에 설립되어 반도체, 수동부품 및 LED 제조 공정용 하이엔드 자동화 장비에 주력합니다. 2000년부터 ISO 9001 인증을 유지하고 2002년 OCT 시장에 상장되어 품질 관리와 기업 발전의 구체적인 이정표를 갖고 있습니다. 아시아에는 대만 가오슝 과학단지 본사, 중국 쿤산 공장, 중국 선전 사무소 등 여러 거점을 두고 있습니다. 가오슝 본사의 조정과 통합 아래 맞춤형 설계, 제조, 전문 서비스 및 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 공정 기술 플랫폼은 반도체 패키징 장비의 정밀 엔지니어링과 공정 통합을 중심으로 디스펜싱, 본딩, 광학 검사, 자동화를 결합하여 고밀도 및 고출력 첨단 패키징 응용을 지원합니다. 핵심 기술 통합을 통해 고객이 개별 공정 최적화에서 양산 가능한 전체 생산 역량으로 전환하도록 지원하며 효율, 수율, 안정성 향상을 지향합니다.
전시 제품
정밀 제어는 정렬과 힘 제어를 핵심으로 하여 반도체 패키징 장비 플랫폼에 안정적이고 고정밀한 공정 기반을 제공합니다. 마이크론급 위치 결정과 정밀 모션 제어를 통해 공정 편차를 줄이고 핵심 공정의 안정성과 일관성을 유지합니다. 소재 및 공정 역량은 다양한 접착재와 기능성 소재를 지원하며 이종 소재 통합과 열 공정에 적용됩니다. 소재 특성과 공정 파라미터를 통합 제어하여 접합 품질과 열 관리 성능을 높입니다. 광학 검사는 2D 외관 검사를 중심으로 공정 중 실시간 검사와 피드백을 결합하여 즉각적인 품질 판단과 이상 관리를 가능하게 합니다. 통합 및 자동화 범위는 단독 장비에서 전체 생산라인 통합까지 이어지며 디스펜싱, 본딩, 검사 공정을 자동 이송과 데이터 연결로 연계합니다. 이러한 자동화 연계를 통해 생산라인 효율을 높이고 작업자에 의한 변동을 줄입니다. 적용 분야에는 CPO 포토닉스 통합, 정밀 디스펜싱, 이종 소재 부착 및 열 공정이 포함됩니다. 정밀 제어 플랫폼은 안정적인 정렬과 제어된 힘을 반복 가능한 패키징 공정의 기반으로 삼고 마이크론급 위치 결정과 정밀 모션 제어로 핵심 공정 결과의 일관성을 유지합니다. 소재 통합에서는 접착재와 기능성 소재의 거동을 공정 파라미터 제어와 결합하여 이종 소재 부착, 열 공정, 접합 품질, 열 관리 성능을 지원합니다. 2D 외관 검사는 단순 표면 판독을 넘어 공정 중 검사와 즉시 피드백을 이용해 실시간 결함 판단, 이상 관리, 공정 안정성 강화, 수율 향상을 수행합니다. 라인 통합 단계에서는 자동 이송과 데이터 연결이 디스펜싱, 본딩, 검사를 이어 주어 동일한 핵심 기술을 단독 장비부터 완전한 생산라인까지 적용할 수 있게 합니다, 기술 범주는 Precision Control(정밀 제어), Material & Process(소재 및 공정), Optical Inspection(광학 검사), Integration & Automation(통합 및 자동화)로 정리되며 응용 명칭은 CPO Photonics, Precision Dispensing, Material Attach, Thermal Processes까지 포함됩니다, 이 기술들은 고밀도·고출력 첨단 패키징 양산을 지원합니다.
역량 및 제품
- 반도체 패키징 디스펜싱·본딩 자동화 통합
- 미크론급 위치 결정 및 정밀 모션 제어
- 이종 소재 통합 및 열 공정
- 실시간 2D 외관 검사
- 디스펜싱·본딩·검사 전체 라인 통합