基本情報
| ブース | J2846 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.allring-tech.com.tw |
会社概要
All Ring Tech Co., Ltd.（ART）は1996年に設立され、半導体、受動部品、LEDの製造工程向けハイエンド自動化装置に注力しています。2000年からISO 9001認証を取得し、2002年にはOCT市場に上場し、品質管理と企業発展における具体的な節目を持ちます。アジアには複数の拠点があり、台湾の高雄サイエンスパーク本社、中国の昆山工場、中国の深圳オフィスを展開しています。高雄本社による調整と統合の下で、カスタム設計、製造、専門サービス、コスト効率を重視したソリューションを提供します。プロセス技術プラットフォームは半導体パッケージング装置の精密工学とプロセス統合を中心とし、ディスペンス、接合、光学検査、自動化を組み合わせて高密度・高出力の先進パッケージング用途を支えます。中核技術の統合により、個別工程の最適化から量産可能な全体生産能力へ移行し、効率、歩留まり、安定性の向上を支援するとしています。
展示製品
精密制御はアライメントと荷重制御を中核とし、半導体パッケージング装置の安定した高精度プロセス基盤を構築します。ミクロンレベルの位置決めと高精度モーション制御により工程ばらつきを低減し、重要工程の安定性と一貫性を維持します。材料・プロセス技術は多様な接着材と機能材料に対応し、異種材料統合や熱プロセスを支援します。材料特性とプロセスパラメータを統合制御することで、接合品質と熱管理性能の向上を図ります。光学検査は2D外観検査を中心に、工程中のリアルタイム検査とフィードバックを組み合わせ、即時の品質判定と異常管理を可能にします。統合・自動化は単体装置からライン全体のシステム統合までを対象とし、ディスペンス、接合、検査を自動搬送とデータ接続で連携します。こうした自動化連携により生産ライン効率を高め、人為的ばらつきを低減します。用途にはCPOフォトニクス統合、精密ディスペンス、異種材料接合、熱プロセスが含まれます。精密制御プラットフォームでは、安定したアライメントと荷重制御を再現性あるパッケージング工程の基盤とし、ミクロンレベルの位置決めと精密モーション制御で重要工程の結果を一貫させます。材料統合では、接着材・機能材料の挙動とプロセスパラメータ制御を組み合わせ、異種材料接合、熱工程、接合品質、熱管理性能を支えます。2D外観検査は表面判定だけでなく、工程内検査と即時フィードバックを利用してリアルタイム欠陥判定、異常管理、工程安定性、歩留まりを改善します。ライン統合では自動搬送とデータ接続でディスペンス、接合、検査を連携し、同じ中核技術を単体装置から完全な生産ラインまで適用します、技術カテゴリーはPrecision Control（精密制御）、Material & Process（材料・プロセス）、Optical Inspection（光学検査）、Integration & Automation（統合・自動化）として整理され、用途名はCPO Photonics、Precision Dispensing、Material Attach、Thermal Processesまで明示されています、これらは高密度・高出力の先進パッケージング量産を支える技術要素です。
対応領域・製品
- 半導体パッケージのディスペンス・接合自動化統合
- ミクロンレベル位置決め・精密モーション制御
- 異種材料統合・熱プロセス
- リアルタイム2D外観検査
- ディスペンス・接合・検査の全ライン統合