基本資料
| 攤位 | J2846 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.allring-tech.com.tw |
公司簡介
萬潤科技股份有限公司（ART）成立於 1996 年，主要專注於半導體、被動元件與 LED 製造製程的高階自動化設備。公司自 2000 年起通過 ISO 9001 認證，並於 2002 年在 OCT 市場掛牌，形成品質管理與公司發展上的兩個具體里程碑。萬潤科技股份有限公司在亞洲設有多個據點，包括台灣高雄科學園區總部、中國昆山廠與中國深圳辦事處。由高雄總部進行協調與整合，公司提供客製化設計、製造、專業服務及具成本效益的解決方案。其製程技術平台以半導體封裝設備的精密工程與製程整合為核心，結合點膠、貼合、光學檢測與自動化，以支援高密度與高功率先進封裝應用。透過核心技術整合，萬潤科技股份有限公司協助客戶由單一製程優化走向可量產的整體生產能力，並以提升效率、良率與穩定性為目標。
展出產品
精密控制能力以對位與力量控制為核心，建立半導體封裝設備平台所需的穩定且高精度製程基礎。公司透過微米等級定位與精準運動控制降低製程偏差，維持關鍵製程的穩定性與一致性。材料與製程能力支援多樣膠材與功能材料，可用於異材質整合及散熱製程。透過材料特性與製程參數的整合控制，平台用以提升接合品質與熱管理效能。光學檢測以 2D 外觀檢測為核心，結合製程中的即時檢測與回饋，實現品質即時判斷與異常控管。整合與自動化能力從單機設備延伸到整線系統整合，將點膠、貼合與檢測製程串接自動化搬送及資料整合。藉由自動化串接這些製程，平台用以提升產線效率並降低人為變異。應用領域包括 CPO 光電整合、精密點膠、異材質貼合與散熱製程。精密控制平台把穩定對位與受控力量視為可重複封裝製程的基礎，並以微米等級定位與精準運動控制維持關鍵製程結果的一致性。材料整合方面，公司把膠材與功能材料的材料特性知識結合製程參數控制，用於異材質貼合、散熱製程、接合品質與熱管理效能。2D 外觀檢測不只進行表面判讀，還把製程中檢測與即時回饋用於缺陷即時判斷、異常控管、製程穩定性強化與良率提升。到了整線整合層級，自動化搬送與資料連接將點膠、貼合及檢測串接，使同一套核心技術可以從單機設備一路應用到完整生產線；技術分類對應 Precision Control（精密控制）、Material & Process（材料與製程）、Optical Inspection（光學檢測）與 Integration & Automation（整合與自動化），應用名稱則完整涵蓋 CPO Photonics、Precision Dispensing、Material Attach 與 Thermal Processes。
能力與產品項目
- 半導體封裝點膠貼合自動化整合
- 微米級定位與精密運動控制
- 異材質整合與散熱製程
- 2D外觀即時檢測
- 點膠貼合檢測整線整合