기본 정보
| 부스 | P5912 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.agc-electronics.com.tw |
회사 소개
AGC Inc.는 유리, 화학, 세라믹 사업에서 축적한 소재 설계, 가공, 표면처리, 성형 기술을 전자재료 사업에 적용하여 첨단 전자 분야에 제공하고 있습니다. AGC Group은 일본, 아시아, 유럽, 미주에 사업 기반을 구축했으며 Glass, Electronics, Chemicals, Ceramics 및 기타 사업, 첨단 생산기술, 폭넓은 고객 기반을 결합해 110년이 넘는 기간 동안 역량을 축적했습니다. 그룹의 사명은 다양한 소재 및 생산기술로 개발한 독자적인 소재와 솔루션을 통해 고객과 장기적인 신뢰 관계를 형성하고 고객이 우선 선택하는 솔루션 공급자로 계속 존재하는 것입니다. 그룹 정신인 'Never take the easy way out, but confront difficulties.'는 창업자가 1907년에 가졌던 자세에서 유래하며 현재도 사업활동의 동력으로 설명됩니다. AGC Inc.의 대만 전자사업은 2007년 신주에서 반도체 관련 소재 판매 거점으로 시작했고 AGC Group의 Advanced Materials Division에 속합니다. 이 사업은 주로 CMP slurry, SiC 소재와 화학 제품을 취급하며 어려움에 맞선다는 그룹의 정신에 따라 고객에게 가치를 제공하는 사업을 전개합니다.
전시 제품
반도체 CMP 분야에서 AGC Inc.는 연마입자 생산부터 slurry까지 일관된 연마 솔루션을 제공하며, 평탄화 및 선택성 제어 기술로 poly-Si, SiO2, SiN, 금속과 수지를 반도체 전공정, 후공정 및 패키징 공정에 적용합니다. 역량에는 연마입자 설계·제조, 유리 연마 기술, 화학액 설계·제조·분석, 연마 성능 평가가 포함되며 CES-300 Series/330F Series의 STI 및 ILD용 ceria slurry도 제공합니다. ROICERAM™-HS SiC는 고순도, 고강도, 저열팽창, 내산성, 내열성을 갖고 있으며 반도체 고온 공정로용 부품 공급에서 30년이 넘는 실적이 제시됩니다. 적용처는 Si와 SiC power device 관련 반도체 장비, 고온 산화·확산로, LPCVD furnace, LED용 MOCVD furnace, 태양전지용 고온 확산로, 정밀 광학 구조재, 항공우주 분야입니다. U grade 물성은 bulk density 3.0×10^3 kg/㎥, flexural strength 230 MPa, Young's Modulus 366 GPa, 열팽창계수 4.4×10^-6/℃, 열전도율 180 W/(m・K), 비열 0.7×10^3 J/(kg・K), 20℃ 체적저항률 1×10^-1 Ω・cm로 제시됩니다. Synthetic Fused Silica Glass AQ series는 정밀 유리, 정밀 화학, 정밀 세라믹에서 축적한 R&D를 기반으로 한 고순도·고품질·고기능 합성석영으로, VAD 방식으로 Si-OH 함량을 낮춥니다. i-line에서 KrF, ArF, Xe excimer 광원 등 200 nm 이하 심자외선부터 근적외선까지 높은 투과율을 제공하고, Compaction/Rarefaction 및 Polarization Induced Birefringence 특성, 약 1000℃ 내열성, 고에너지 레이저 내구성을 갖습니다. 또한 일반 유리의 약 1/10 수준 저열팽창, 높은 균질성, 초고순도, 낮은 금속 불순물과 OH기, 높은 내화학성, 낮은 유전손실을 특징으로 합니다. 반도체 및 FPD 노광장비 렌즈, photomask substrate, 기타 광학부품, glass wafer에 적용되며 100 wt% SiO2, 50~200℃ CTE 0.6 ppm/K, softening point 1600℃, annealing point 1120℃, strain point 1060℃, refractive index nD 1.46이 제시됩니다. 반도체 패키징용으로는 wafer level packaging과 panel level packaging에 사용하는 glass carrier를 wafer와 panel 형태로 공급하며 φ300 mm급 wafer, 약 500 mm 정사각 panel, 고평탄도, 고평활도, notch, ID marking, serial numbering, contact/noncontact packaging 요구를 지원합니다. Through Glass Via는 고객 패턴에 따라 얇은 유리에 via를 형성해 반도체 패키징 3D integration에 사용합니다. EN-A1 non-alkali glass, φ150/200/300 mm wafer, 약 550×650 mm panel, 0.1~0.5 mmt 두께, Through Via, Blind Via, straight, taper, hourglass 형상에 대응합니다. 구멍 직경은 φ20~φ150 μm, 최소 pitch는 구멍 직경의 2배이며, 유리의 평탄성, 형상 안정성, 고절연, 저유전손실을 이용해 미세배선, 고속 대용량 통신, 신뢰성 및 생산성을 지원하고 Semiconductor Packaging, Glass Interposer, 3D Glass IPD, MEMS, Sensor Device에 적용합니다. CYTOP®은 비정질 fluoropolymer로 높은 투명성, 전기절연, 발수·발유, 내화학성, 물과 유사한 굴절률, 무형광, electret 특성을 가지며 반도체, 전자, 생명과학 용도에 대응합니다. 전용 fluorinated solvent에 용해되므로 1 μm 미만 박막 코팅이 가능하고 기판 형상에 따라 SPIN, DIPPING, SPRAY, DISPENSING, DIE COATING 방식을 사용할 수 있습니다. 일반 용매에는 잘 녹지 않아 전용 희석용매를 사용하며 SPIN은 180℃ 비점 용매, DIPPING은 100℃ 비점 용매, SPRAY는 두 용매를 혼합해 사용하고, 전용 희석용매는 CYTOP® 코팅 제거 시 세정용매로도 사용할 수 있습니다. 적용처는 flexible display 유기반도체 gate insulator, UVC LED encapsulant, 진동발전기 electret 소재, 세포·DNA·단백질 검출 biochip입니다. CTL-809A, CTX-809A, CTL-109AE, CTX-109AE, CTL-809M, CTL-107MK, CTX-809SP2 등의 grade가 있으며 100℃ 또는 180℃ 용매 비점, 7% 또는 9% 농도, 5 μm 또는 0.2 μm 여과정밀도와 CT-SOLV180, CT-SOLV100E, CT-SOLV100K 용매가 제시됩니다. Fluon® ETFE film은 원료부터 완제품까지 AGC Inc.가 생산하며 내열성, 내화학성, 광투과성, 비점착성, 내후성, 이형성, 방오성, 유연성을 갖습니다. UL 94VTM-0 난연 소재로 -200℃~200℃에서 사용할 수 있고 강산·강알칼리를 포함한 대부분 화학물질에 견디며 실온 단축 연신율 400% 이상이 제시되고 반도체 패키징 및 전자용 release film에도 사용됩니다. Fine-Silica RESIFA™ H SERIES는 hollow Low Dk와 solid Low Df silica filler로 전력 및 신호 손실 저감을 목적으로 coating, film, molded plastic, potting compound, PCB, RF 장비, EV motor와 battery, copper-clad laminate, circuit board, packaging material, 고주파 부품에 적용됩니다. High Refractive Index Glass Substrate M 100 Series는 고굴절률, 고투과율, 저흡수손실, 평탄도, 평활도, 열·화학 신뢰성을 결합하며 AR/MR smart glasses와 자동차 head-up display용 waveguide glass에 사용됩니다. DOE는 미세 표면구조의 회절로 레이저를 분할하고 optical pickup 및 optical communication 부품 경험과 고정밀 유리 미세가공을 활용합니다. 설계, prototype, 평가, 공정 최적화부터 대량생산까지 자체 simulation과 가공 know-how로 지원하며 낮은 0th order transmission, 고효율, 고내구성, wide FOV, 고밀도 dot projection, multi-level processing, 열·습기·laser damage에 대한 유리 신뢰성을 제공합니다. Flat-Top Diffuser는 전부 무기 소재로 구성되어 AR coating이 쉽고 고효율, 고내구성, 고내열, 높은 laser-induced damage threshold를 제공합니다. flat-top 또는 1/cosnθ intensity profile, 직사각형/원형 beam shape, X/Y diffusion angle 독립 제어, wide FOV, target area 밖의 누설광 저감을 설계할 수 있으며 sensing, AR/VR/MR, security, projector, optical communications, lighting, laser beam shaping, LiDAR에 적용됩니다. Glass Frit·Glass Pastes는 powder, paste, preform, tube 형태로 공급되며 전자장치와 capacitor, inductor, MEMS 등의 chip module에서 절연, hermetic sealing, 보호, 접착, coating, sintering aid에 사용됩니다. 더 넓은 제품군에는 IWAKI 내열 유리용기도 포함되며 sealing gasket이 없어 세척하기 쉽고 뚜껑을 씌운 채 microwave 가열이 가능하며 뚜껑을 제거하면 rice cooker나 oven에서도 가열할 수 있다고 설명됩니다. SUNSPHERE는 SiO2를 합성 조립한 구형 filler로 다공성에 의한 광산란, 높은 탄성에 의한 촉감 개선, 흡착·탈착, 고경도, 표면 silanol 기능을 제공하며 유형별 평균 입경 3~20 μm, 흡유량 30~400 mL/100g이 제시됩니다. M.S.GEL은 liquid chromatography column용 기능성 구형 silica로 정밀분석부터 생산규모 정제까지 대응하며 protein 및 polymer 분석·정제용 큰 pore 제품, balloon-free DM grade, fine powder를 줄인 high-throughput HPLC column, 최소 1.8 μm 입자를 포함합니다. SiO2 순도 99.9~99.99%, 다양한 입경, 6~100 nm pore control을 제공하며 EP-DF, EP-DM, D grade가 analytical/semi-preparative HPLC, preparative chromatography, Flash Chromatography에 대응합니다. SUNLOVELY는 나노 두께와 마이크로 직경의 flaky SiO2로 이루어진 layered material이며 SiO2 순도 98% 이상, primary particle 두께 0.1 μm 미만, surface area 50~300 m2/g, pore volume 0.1~0.7 cc/g, 약 30 μmol/m2의 고밀도 silanol group을 갖습니다. powder와 water-dispersed slurry로 제공되고 ion exchange, ultrafine particle 또는 drug support, adsorption 기능을 가지며 slurry는 self-layer assembly가 가능하고 유기 coating에 혼합하면 barrier, strength, hydrophilic, heat resistance, fire retardancy 효과를 제공합니다. Fluon+™ EA-2000은 고주파 용도의 thermoplastic PFA adhesive로 fluoropolymer의 내열·전기 특성과 접착성을 결합해 5G PCB에 대응합니다. dielectric constant 2.0, dissipation factor 0.001, moisture uptake 0.03%가 제시되며 12/25/38/50/75 μm film, D50 2~3 μm powder, 40 wt% solid water dispersion이 있고 automotive radar, 5G feedline/antenna, mmWave, high-speed digital 용도에 적용됩니다. Glass Lid with AGC Solder는 gold-tin solder보다 낮은 융점으로 저온 hermetic sealing이 가능하고 낮은 Young's modulus를 이용해 glass와 ceramic 같은 이종소재를 접합할 수 있으며 산화가 덜 되어 ambient atmosphere에서 LED, LD, chip 등의 기밀 패키징에 사용할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 산화세륨 CMP 슬러리
- 반도체 고온 장비용 SiC 부품
- 반도체 노광 및 포토마스크용 합성 석영 유리
- 반도체 패키징용 유리 캐리어 기판
- 맞춤형 TGV 박유리 관통 비아 기판
- CYTOP 비정질 불소계 박막 소재
- Fluon® ETFE 고기능 불소 수지 필름
- Low Dk/Low Df 실리카 필러
- AR/MR 고굴절률 도광 유리 기판
- DOE/Diffuser 미세구조 유리 부품
- Glass Frit/Glass Paste 절연·기밀 봉지 소재
- Fluon+ EA-2000 고주파 PFA 접착 소재
- Glass Lid + AGC Solder 기밀 봉지