基本情報
| ブース | P5912 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.agc-electronics.com.tw |
会社概要
AGC株式会社は、ガラス、化学、セラミックス事業で培った材料設計、加工、表面処理、成形などの技術を電子材料事業に適用し、先端エレクトロニクス分野に展開しています。AGCグループは日本、アジア、欧州、米州に事業基盤を持ち、Glass、Electronics、Chemicals、Ceramicsなどの事業、先進生産技術、幅広い顧客基盤を組み合わせ、110年以上にわたり能力を培ってきました。使命は、多様な材料・生産技術から生まれる独自材料とソリューションを通じて顧客との長期的な信頼関係を構築し、第一に選ばれるソリューションプロバイダーであり続けることです。グループ精神の「Never take the easy way out, but confront difficulties.」は、創業者が1907年に掲げた姿勢に由来し、現在も事業活動の推進力とされています。AGC株式会社の台湾エレクトロニクス事業は2007年に新竹の半導体関連材料販売拠点として始まり、AGCグループのAdvanced Materials Divisionに属します。主な取扱いはCMPスラリー、SiC材料、化学関連製品で、困難に向き合うというグループの理念に基づき顧客価値を提供する事業を展開しています。
展示製品
半導体CMPでは、AGC株式会社は研磨粒子の製造からスラリーまで一貫した研磨ソリューションを提供し、平坦化と選択性制御技術によってpoly-Si、SiO2、SiN、金属、樹脂を対象に前工程、後工程、パッケージング工程へ対応します。研磨粒子の設計・製造、ガラス研磨技術、化学液の設計・製造・分析、研磨性能評価に加え、CES-300 Series／330F SeriesのSTI・ILD向けセリアスラリーを扱います。ROICERAM™-HSは高純度、高強度、低熱膨張、耐酸性、耐熱性を備えたSiCで、半導体高温工程炉用部品の供給で30年以上の実績が示されています。用途はSiおよびSiCパワーデバイス関連設備、高温酸化・拡散炉、LPCVD炉、LED用MOCVD装置、太陽電池用高温拡散炉、精密光学構造材、航空宇宙などです。U gradeの物性として、密度3.0×103 kg/㎥、曲げ強度230 MPa、Young's Modulus 366 GPa、熱膨張係数4.4×10-6/℃、熱伝導率180 W/(m・K)、比熱0.7×103 J/(kg・K)、20℃体積抵抗率1×10-1 Ω・cmが記載されています。Synthetic Fused Silica Glass AQ seriesは、精密ガラス、精密化学、精密セラミックスで蓄積した研究開発を基盤とする高純度・高品質・高機能合成石英で、VAD法によりSi-OH含有量を低減します。i-lineからKrF、ArF、Xeエキシマ光源など200 nm以下の深紫外線、さらに近赤外まで高透過率を持ち、Compaction／RarefactionおよびPolarization Induced Birefringence特性、約1000℃の耐熱性、高エネルギーレーザー耐久性も示されています。一般ガラスの約1/10という低熱膨張、高均質性、超高純度、低金属不純物、低OH基、高耐薬品性、低誘電損失も特徴です。半導体・FPD露光装置レンズ、フォトマスク基板、その他光学部品、ガラスウェハーに用いられ、100 wt% SiO2、50～200℃のCTE 0.6 ppm/K、軟化点1600℃、徐冷点1120℃、ひずみ点1060℃、屈折率nD 1.46が記載されています。半導体パッケージ向けにはwafer level packagingとpanel level packaging用のガラスキャリアをウェハー・パネル形式で提供し、φ300 mm級ウェハー、約500 mm角パネル、高平坦度、高平滑度、notch、ID marking、連番、接触／非接触パッケージ要求に対応します。Through Glass Viaは顧客パターンに合わせて薄ガラスに貫通孔を形成し、半導体パッケージの3D集積に用いられます。EN-A1無アルカリガラス、φ150／200／300 mmウェハー、約550×650 mmパネル、0.1～0.5 mmt厚、Through Via、Blind Via、ストレート、テーパー、hourglass孔に対応します。孔径はφ20～φ150 μm、最小pitchは孔径の2倍で、ガラスの平坦性、形状安定性、高絶縁、低誘電損失を利用して微細配線、高速大容量通信、信頼性、生産性を支え、半導体パッケージ、Glass Interposer、3D Glass IPD、MEMS、Sensor Deviceに展開します。CYTOP®は非晶質フッ素ポリマーで、高透明性、電気絶縁性、撥水撥油性、耐薬品性、水に近い屈折率、無蛍光、エレクトレット特性を持ち、半導体、電子、ライフサイエンス用途に対応します。専用フッ素系溶剤に溶解するため1 μm未満の薄膜形成が可能で、SPIN、DIPPING、SPRAY、DISPENSING、DIE COATINGなどを基材形状に合わせて利用できます。通常溶剤には溶けにくいため専用希釈溶剤を使い、SPINは180℃沸点、DIPPINGは100℃沸点、SPRAYは両者を混合し、専用希釈溶剤はCYTOP®塗膜除去時の洗浄にも使用できます。用途はフレキシブルディスプレイ有機半導体のゲート絶縁膜、UVC LED封止材、振動発電機のエレクトレット材、細胞・DNA・タンパク質検出用バイオチップです。CTL-809A、CTX-809A、CTL-109AE、CTX-109AE、CTL-809M、CTL-107MK、CTX-809SP2などのgradeがあり、100℃または180℃の溶剤沸点、7%または9%濃度、5 μmまたは0.2 μmろ過精度、CT-SOLV180、CT-SOLV100E、CT-SOLV100K溶剤が記載されています。Fluon® ETFE filmは原料から完成品までAGC株式会社が生産し、耐熱、耐薬品、透光、非粘着、耐候、離型、防汚、柔軟性を持ちます。UL 94VTM-0難燃材料で-200℃～200℃に使用でき、強酸・強アルカリを含む多くの薬品に耐え、室温の一軸伸び400%以上が示され、半導体パッケージや電子用途の離型フィルムにも使われます。Fine-Silica RESIFA™ H SERIESは中空Low Dkと中実Low Dfのシリカフィラーで、電力・信号損失低減を目的に、塗料、フィルム、成形樹脂、封止材、PCB、RF機器、EVモーター・電池、銅張積層板、回路板、パッケージ材料、高周波部品へ対応します。High Refractive Index Glass Substrate M 100 Seriesは高屈折率、高透過率、低吸収損失、平坦性、平滑性、熱・化学信頼性を備え、AR／MRスマートグラスや車載ヘッドアップディスプレイの導光ガラスに用いられます。DOEは微細表面構造による回折でレーザーを分光し、光ピックアップ・光通信部品の技術と高精度ガラス微細加工を活用します。設計、試作、評価、工程最適化から量産までを独自シミュレーションと加工ノウハウで支援し、低0次光、高効率、高耐久、広FOV、高密度ドット投影、多段加工、耐熱・耐湿・耐レーザー損傷特性を持ちます。Flat-Top Diffuserは全無機材料でARコーティングが容易で、高効率、高耐久、高耐熱、高レーザー損傷閾値を持ち、flat-topや1/cosnθ強度分布、矩形／円形光束、X・Y拡散角独立制御、広FOV、対象外漏光低減に対応します。用途はセンシング、AR／VR／MR、セキュリティ、プロジェクター、光通信、照明、レーザー整形、LiDARです。Glass Frit・Glass Pastesは粉末、ペースト、プリフォーム、チューブで供給され、電子装置やコンデンサ、インダクタ、MEMS等のchip moduleで絶縁、気密封止、保護、接着、コーティング、焼結助剤に使われます。広い製品群にはIWAKI耐熱ガラス容器もあり、パッキンなしで洗浄しやすく、蓋を付けて電子レンジ加熱でき、蓋を外して炊飯器やオーブンでも加熱できるとされています。SUNSPHEREはSiO2を合成造粒した球状フィラーで、多孔性による光散乱、高弾性による感触改良、吸着・脱着、高硬度、表面シラノール基を持ち、種類により平均粒径3～20 μm、吸油量30～400 mL/100gです。M.S.GELは液体クロマトグラフィー用機能性球状シリカで、精密分析から量産調製まで対応し、タンパク質・高分子分析精製用大細孔製品、バルーンなしDM grade、微粉を減らした高スループットHPLCカラム、最小1.8 μm粒子を含みます。SiO2純度99.9～99.99%、多様な粒径、6～100 nmの孔径制御を持ち、EP-DF、EP-DM、D gradeが分析／半調製HPLC、調製クロマトグラフィー、Flash Chromatographyに対応します。SUNLOVELYはナノ厚・マイクロ径の鱗片状SiO2からなる層状材料で、SiO2純度98%以上、一次粒子厚0.1 μm未満、比表面積50～300 m2/g、細孔容積0.1～0.7 cc/g、約30 μmol/m2の高密度silanol基を持ちます。粉体と水分散slurryがあり、イオン交換、超微粒子・薬物担持、吸着機能を持ち、slurryは自己層形成し、有機塗料に混合するとバリア性、強度、親水性、耐熱性、難燃性を付与します。Fluon+™ EA-2000は高周波用途向け熱可塑性PFA接着材で、フッ素樹脂の耐熱・電気特性と接着性を兼ね、5G対応PCBに用いられます。誘電率2.0、dissipation factor 0.001、吸湿率0.03%を示し、12／25／38／50／75 μm film、D50 2～3 μm powder、40 wt%固形分の水分散液があり、車載レーダー、5G給電線・アンテナ、mmWave、高速デジタル用途に対応します。Glass Lid with AGC Solderは金錫はんだより低い融点で低温気密封止ができ、低いYoung's modulusによりガラスとセラミックスなど異材を接合でき、酸化しにくい性質を利用してambient雰囲気でLED、LD、chipなどを気密封止します。
対応領域・製品
- 酸化セリウムCMPスラリー
- 半導体高温装置用SiC部品
- 半導体露光・フォトマスク用合成石英ガラス
- 半導体パッケージ用ガラスキャリア基板
- カスタムTGV薄ガラス貫通ビア基板
- CYTOP非晶質フッ素ポリマー薄膜材料
- Fluon® ETFE高機能フッ素樹脂フィルム
- Low Dk／Low Dfシリカフィラー
- AR/MR高屈折率導光ガラス基板
- DOE／Diffuser微細構造ガラス部品
- Glass Frit／Glass Paste絶縁・気密封止材料
- Fluon+ EA-2000高周波PFA接着材
- Glass Lid + AGC Solder気密封止