基本情報
| ブース | P5912 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Package Substrates; Laminate; Film based · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Substrate Materials |
| ウェブサイト | www.agc-electronics.com.tw |
会社概要
AGC の電子材料事業において、当社はガラス、化学品、セラミックス事業で培ってきた最先端の技術——材料、加工、表面処理、成形技術を含む——を応用し、エレクトロニクス産業の最も先進的な分野に貢献しています。
展示製品
CYTOP ® は、フッ素ポリマー本来の撥水・撥油性と耐薬品性に加え、高透明性、水に近い屈折率、無蛍光性、エレクトレット特性などの独自特性を備え、特殊用途分野での応用が研究されています。専用フッ素系溶剤に溶解するため、1um以下の薄膜コーティングにも対応でき、SPIN、DIPPING、SPRAY、DISPENSING、DIE COATINGなど各種塗布方式を選択できます。塗布方法に応じて、AGCは沸点180℃および100℃のCYTOP ® 専用希釈溶剤を提供しており、SPRAYでは2種類を混合することで理想的な塗膜形成が可能です。塗膜除去時には、CYTOP ® 希釈溶剤を洗浄溶剤として使用できます。
対応領域・製品
- CMP、研削、ラッピング、研磨用砥粒材料
- アンダーフィル材料
- エポキシ電子材料
- ダイアタッチ材料
- ラミネートおよびフィルムベースのパッケージ基板
- 電子材料用接着剤