At a glance
| Booth | P5912 |
| Country | JP |
| Product categories | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Package Substrates; Laminate; Film based · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Substrate Materials |
| Website | www.agc-electronics.com.tw |
Company profile
In AGC electronic materials business, we contributes to the most advanced sectors of the electronics industry by applying the leading-edge technologies it has fostered in its glass, chemicals, and ceramics businesses, including material, processing, surface treatment and molding technologies.
Exhibits
發揮氟素高分子的各種特性:CYTOP ® 具有氟素高分子原本所具備的”撥水撥油性”、”耐化性”，同時具有”高透明性” 、“幾乎與水相同的折射率”、“無螢光特性”、“駐極體特性”等獨有特性，因此被研究用於各種特殊應用領域。 可實現薄膜塗層: CYTOP ® 是可溶於專用含氟溶劑的氟樹脂，因此有可能實現1um以下的塗佈膜厚。根據基材形狀可使用各種塗布方式，如SPIN、DIPPING、SPRAY、DISPENSING、DIE COATING等。 對應塗佈方式的稀釋溶劑: CYTOP ® 是具有與PTFE同等“耐化學品性”的塗層材料，不溶于普通溶劑，在部分氟素溶劑中也只能少量溶解。為了顧客能夠放心使用CYTOP ® ，推薦使用“CYTOP ® 的專用稀釋溶劑”。根據塗布方法，AGC提供了兩種沸點的不同溶劑。SPIN使用沸點180℃的溶劑，DIPPING使用沸點100℃的溶劑，SPRAY需混用兩種溶劑，即可獲得理想的塗膜。此外，若需要去除CYTOP®的塗膜，亦可將“CYTOP ® 稀釋溶劑”作為CYTOP ® 自身的清洗溶劑使用。
Capabilities and products
- CMP, grind, lap, and polish abrasive materials
- die attach compounds
- electronic-material adhesives
- epoxy electronic materials
- laminate and film-based package substrates
- underfill materials