基本資料
| 攤位 | K3290 |
| 國別 | TW |
| 網站 | aem.com.sg |
公司簡介
AEM Singapore Pte. Ltd.提供半導體與電子測試解決方案，涵蓋晶圓與晶片搬運、製程自動化與混合訊號測試，並持續發展光電子、資料分析與機器學習軟體。Test Cell Solutions產品組合包括System Level Test Handlers、Final Test Handlers、Multi-Purpose Probers、High Power Active Thermal Control、Test Interface Boards、Change Kits與Sockets。Instrumentation Solutions則包括Mixed Signal ATE與Test & Measurement Instruments。AEM Singapore Pte. Ltd.提出「A Zero Failure World」願景，使命是以技術、製程與客戶支援為基礎，提供完整的半導體與電子測試解決方案。公司把test、smart automation與handling整合到設計與製造流程中，利用real-time data最佳化test coverage、產品可靠度與可擴展性。透過全球網路、在地支援與full-stack test能力，公司與客戶共同開發整合式測試流程，以加快交付週期並改善產品品質。其方法包括理解客戶需求、找出機會、整合複雜測試方案，以及運用工程專業最佳化測試流程。公司的產品範圍也列有Handling Solutions、ATE Solutions、Test Interface Solutions與Precision Cable Test，並提供Contract Manufacturing與Machining Service。Precision Cable Test面向laboratory、manufacturing與field-use應用，ATE Solutions則結合test-system hardware、software與support。AEM Singapore Pte. Ltd.強調客製化、application-specific testing與客戶夥伴關係，以回應持續變化的先進製造需求。公司總部位於Singapore，全球布局遍及亞洲、歐洲與United States。製造廠位於Singapore、Malaysia、Indonesia、China、Vietnam、Korea與Finland，並由全球engineering support、sales offices、associates與distributors網路支援客戶。
展出產品
AMPS-High Parallel Test Cell Series是面向先進半導體元件的高功率、高產出自動化高平行測試系統，採用AEM專利PiXLTM智慧熱管理技術提供精準且可擴充的溫度控制。AMPS High Parallel Test Cell利用專利intelligent thermal control與power management能力執行加速高電壓應力測試。全自動模組化AMPS架構可同時對數百個devices進行平行高電壓應力測試。專利Intelligent Thermal Control（ITC）可擴充到>2KW per device，並在測試期間提供精密熱控制以維持thermal stability。application-specific test instruments可依客戶需求最佳化，個別device控制則支援asynchronous operation、on-the-fly pattern changes與高system utilization。AEM Singapore Pte. Ltd.把AMPS定位為可擴充方案，用於AI processors、high-performance compute devices與具有chiplets的advanced heterogeneous packages，以縮短test time、增加test coverage並降低cost of test。CWP用於cryogenic quantum devices、electronics與detectors的wafer-level testing，可對最大12" wafers在sub-2K temperatures下進行probling。CWP可讓sample characterization的throughput比常用cryogenic chambers快最多100 times，並可對完整300mm wafers進行volume probing。ATOM-IC Handler是用於engineering test floors與development operations的benchtop handler，設計重點是彈性、低成本與低維護。NESTEK SOCKET搭配NESTEK PIN作為TEST interface，用於檢查electrical defects、characteristics與functions。NESTEK產品支援PoPs、multi-parallel test sockets等logic test方案，也可檢查或測試HPC、Logic、PMIC、RF、MEMORY、camera modules與display modules。NESTEK PIN的barrel outer diameter可做ø0.15~7.0，length為1.5~93.0mm。該pin可用於BGA、LGA、QFN、QFP等semiconductor packages的O/S（Open, Short）test、function test與SLT test，也可用於camera modules與display modules檢查。AEM的System Level Test產品涵蓋automated SLT與back-end test（包括Burn-In）、結合Active Thermal Control的大規模平行asynchronous pick-and-place、multi-process與multi-insertion流程，以及使用AI與3D inspection的AOI。System Level Test架構使用massively parallel Test Cell concept，並整合System Test IP & Architecture、Thermal Arrays、Change Kits、Sockets與Automation。Configurable Test Unit（CTU）是lab-environment building block，可使用共同設備從實驗室快速擴展到high-volume manufacturing，並降低不同環境間的correlation需求。從engineering與pre-production到HVM，configuration可擴充到320 sites，並搭配full turnkey factory automation。SLT服務市場包括Computing、CPU、GPU、AI Chips、Memory、Mobility Application Processors與Automotive。AEM Singapore Pte. Ltd.表示heterogeneous packaging推升了對high-performance、high-density modular asynchronous massively parallel test systems的需求，也需要thermal solutions管理現代devices的extreme power dissipation，同時控制Devices Under Test承受的force。公司也把data analytics、machine learning與AI整合到test tools，以降低testing cost並增加test coverage。Wafer Test Solutions針對MEMS devices提供application-specific test solutions，包含適用R&D、Wafer Sort與Final Test的wafer與frame probing stations。產品可測試wafer形式與其他advanced packages中的environmental與motion sensors。AEM Singapore Pte. Ltd.列出的wafer-test技術包括具有pressure stimulus的production probing system、用於motion sensors的rotating probing system，以及300mm cryogenic probe station。wafer與wafer-frame probe stations可最佳化用於Pressure Sensors、Accelerometers、Gyroscopes、E-Compass或Magnetometer，以及Cryogenic Wafer Probing的測試與校正。具名wafer-test產品包括AIOLOS、MPP、KRONOS與MSU10，另有Cryogenic Wafer Probing方案。AEM的custom application-specific ATE Test Solutions提供結合Test Systems hardware、software與support services的完整test suite。M5S是zero-footprint 5 Slot Tester，具有5 Universal slots與air cooling，用於Space、Military、Industrial、Sensors市場中具有analog與mixed-signal需求的low digital pin-count devices。M5S-HD是zero-footprint 5 HD Slot Tester，最高1024 pins、128 A、5 Universal high-density slots，用於Mobility、Consumer、Computing、Automotive市場中的medium digital pin-count devices與low-parallel testing。M10S-HD是zero-footprint 10 HD Slot Tester，最高2048 pins、256 A、10 Universal high-density slots，用於high digital pin-count devices與high-parallel testing，裝置包括CPU、Chipset、Microcontrollers與Memory。Application Specific Tester使用5-10 Universal high-density slots與application-specific instruments，服務Consumer及其他application-specific markets，包括Image Sensors與MIPI interfaces。AEM Singapore Pte. Ltd.表示擁有超過40 years的ATE development經驗，採用proprietary FPGA-based architecture以降低semiconductor manufacturers與vendors的Cost of Test。ATE產品面向Digital IC’s、SOC and SiP IC’s、Memory IC’s與Sensor IC’s，並可從Engineering擴展到High Volume Manufacturing，用於Wafer Sort與Final Test。ATE演進時間線列出1980年的FAIRCHILD與Schlumberger、2002年的nptest、2004年的credence與Mu-Test、2010年Incorporated、2011年Device Characterization、2014年High Volume Manufacturing，以及2020年AEM ATE。ATE平台使用proprietary FPGA-based instruments支援application customization與open-platform capability，公司並通過ISO 9001:2015 certified。完整ATE solution包含使用AEM ATE Software的Test Programming、使用AEM Test Equipment的Diagnosis，以及Handler with DUT、Prober / Handler with DUT、Prober - Wafer Test與Handler - Package Test等Interfacing。
能力與產品項目
- System Level Test Handler
- Final Test Handler
- 多用途晶圓 Prober
- 高功率主動溫控測試
- 混合訊號 ATE
- 高功率高並行自動燒機測試
- sub-2K 低溫量子晶圓探測
- 300mm 晶圓全片低溫探測
- BGA/LGA/QFN/QFP 測試 Socket
- O/S、功能與 SLT 測試介面
- 自動化 SLT 與後段 Burn-In
- 晶圓／晶片搬運與製程自動化