기본 정보
| 부스 | S7330 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | www.aehr.com |
회사 소개
Aehr Test Systems는 미국 캘리포니아 Fremont에 본사를 두고 웨이퍼 레벨, 개별 다이 레벨, 패키지 레벨 반도체 소자의 테스트, 번인 및 안정화 솔루션을 제공하며 전 세계에 수천 대의 시스템을 설치했습니다. 솔루션은 첨단 인공지능(AI) 프로세서, 실리콘 포토닉스, 데이터 및 통신 인프라, 전기차와 전기차 충전 인프라, 태양광과 풍력, 컴퓨팅, 솔리드 스테이트 메모리 및 스토리지 등 다양한 응용의 품질, 신뢰성, 안전 및 보안 요구를 지원합니다. Aehr Test Systems는 제조 흐름 전반의 양산 솔루션으로 수율과 신뢰성 향상을 지원하며 40년 이상의 번인 및 테스트 경험을 바탕으로 맞춤형 시스템 레벨 테스트 요구에 대응합니다.
전시 제품
FOX-CP는 대량 생산용 단일 웨이퍼, 단일 터치다운 번인 및 테스트 솔루션으로, 각 채널이 I/O, Power Supply, Clock, PPMU 기능을 지원하는 Universal Channel Architecture를 사용하며 양산 번인 스크리닝과 HTOL, HTRB, HTGB 자격 테스트를 지원합니다. FOX-CP는 DFT, BIST, 높은 병렬성에 최적화되어 자동차 IC의 풀 웨이퍼 기능·스트레스·번인 테스트와 디스크리트 또는 임베디드 메모리의 저비용 풀 웨이퍼 테스트에 사용됩니다. FOX-CP 풀 웨이퍼 시스템은 한 번의 터치다운으로 수천 개의 다이를 테스트하고 최종 패키지 통합 전에 불량 로직, 메모리, 포토닉 다이를 식별하며, 웨이퍼 핸들링과 스테핑을 통합하고 고전력 웨이퍼 요구에 WaferPak™ contactor, 웨이퍼 프로버, 고성능 열 척을 사용할 수 있습니다. FOX-CP 채널 구성은 I/O, Clock, PPMU, DPS를 포함한 Universal Channel 리소스를 최대 2,048개, 29 V 고전압 또는 2 A 고전류 소스 리소스를 최대 1,024개 제공하며 과전류·과전압 보호, HTOL, HTRB, HTGB, 1000+시간 테스트, 고정밀 개별 소자 모니터링을 지원합니다. FOX-CP 응용에는 Memory & Logic, Automotive, Flash Cycling, BIST, DFT & Scan 소자, Silicon Photonics가 포함됩니다. FOX WaferPak Contactor는 최대 300 mm 웨이퍼의 단일 터치다운 풀 웨이퍼 테스트와 번인을 지원하며 웨이퍼당 50,000개 초과 접점, Al, Cu, Au 또는 solder balls 패드 재질, 상온부터 150° C까지의 온도 범위, 최대 2,048 I/O·DPS 채널, 접점당 최대 4 amps, 최대 2 kW 전력 소산을 지원하고 현장 수리 가능한 캐리어를 사용합니다. FOX-XP는 대량 생산용 멀티 웨이퍼 번인·테스트 플랫폼으로 WaferPak Contactors를 사용해 한 챔버에서 최대 18장의 웨이퍼를 병렬 테스트하고 로직, 메모리, 포토닉, 전력 소자를 지원합니다. FOX-XP 구성은 풀 웨이퍼, 패널, 개별 다이, 모듈을 수용하며 웨이퍼 또는 패널 검사에 최대 18 Blade, 웨이퍼·개별 다이·모듈 DiePak® carriers에 최대 9 Blade, 웨이퍼당 최대 3,500 watts의 고전력 테스트 능력을 제공합니다. 각 FOX-XP Blade는 Universal Channel, High Voltage, High Current 모듈을 사용할 수 있고 I/O, Clock, PPMU, DPS를 포함한 Universal Channel 리소스를 최대 2,048개, 최대 29V 고전압 또는 최대 2A 고전류 리소스를 최대 1,024개 제공하며 채널별 과전류·과전압 보호를 갖춥니다. 개별 다이와 모듈에는 FOX-XP가 FOX DiePak carriers와 선택형 자동 DiePak Loader를 사용하며 번인·테스트 보드당 수백 개의 모듈 또는 다이를 수용하고 소형 다이와 CSP 패드 접촉 및 소켓 문제를 해결하며 개별 다이·모듈의 광 에너지를 측정하고 소자와 광 에너지에서 발생하는 열을 엄격히 제어합니다. 패키지 부품용 Sonoma 및 Tahoe 시스템은 모듈식·업그레이드 가능·확장형 테스트 전자장치, DUT당 최대 2000W 고전력 옵션, HTOL, HTRB, HTGB, SPI, I2C, PSI5 프로토콜 인식 테스트, DUT 수준 전압·전류·온도 모니터링, GUI 기반 테스트 프로그래밍, 엔터프라이즈 데이터베이스 관리 및 자동화를 제공합니다. System Level Test(SLT)는 완전 통합 시스템에서 소자를 평가하며 다기능 및 비결정적 소자의 테스트 커버리지를 높일 수 있고, Aehr Test Systems는 대형 폼팩터 핸들링, 상호작용 서브시스템, RF, 프로토콜 테스트, 광학 센싱을 포함한 맞춤형 SLT 솔루션을 개발할 수 있습니다. FOX-NP는 풀 웨이퍼, 패널, 개별 다이, 모듈용 소형 고전력 검증·테스트 시스템으로 WaferPak™ contactors 또는 DiePak® carriers를 사용하는 듀얼 Blade 기능과 로직, 메모리, 포토닉, 전력 소자용 Universal, High Voltage, High Current 리소스 구성을 제공합니다. Automatic WaferPak Aligner는 FOUP 또는 cassette와 WaferPak contactors 사이에서 웨이퍼를 로딩·정렬·언로딩하며 듀얼 FOUP/cassette 인터페이스로 최대 50장, 최대 300 mm 웨이퍼를 처리하고 FOX-XP 또는 FOX-15와 사용할 수 있으며 광학 바코드 판독과 다중 카메라 정렬을 사용해 FOX-XP와 웨이퍼 및 테스트 결과 추적성을 공유합니다.
역량 및 제품
- 단일 웨이퍼 전체면 검사 및 번인 시스템 공급
- 최대 18개 웨이퍼를 병렬 검사 및 번인하는 시스템 공급
- 개별 다이 및 모듈 검사·번인 시스템 공급
- 패키지 반도체 소자 검사 및 번인 시스템 공급
- 반도체 시스템 수준 검사 및 번인 솔루션 공급
- 웨이퍼 자동 로딩·언로딩 및 정렬 장비 공급
- 전체 웨이퍼 검사·번인용 컨택터 공급
- 다이 및 모듈 검사용 캐리어 공급
- DiePak 자동 로딩·언로딩 장비 공급
- 패널 수준 검사·번인 시스템 공급