基本情報
| ブース | S7330 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.aehr.com |
会社概要
Aehr Test Systemsは米国カリフォルニア州Fremontに本社を置き、ウェハーレベル、個片ダイレベル、パッケージレベルの半導体デバイス向けに試験、バーンイン、安定化ソリューションを提供し、世界で数千台のシステムを導入しています。ソリューションは、先進人工知能（AI）プロセッサー、シリコンフォトニクス、データ・通信インフラ、電気自動車と充電インフラ、太陽光・風力発電、コンピューティング、ソリッドステートメモリ・ストレージなどの用途における品質、信頼性、安全性、セキュリティの要求に対応します。Aehr Test Systemsは製造フロー全体にわたる量産ソリューションで歩留まりと信頼性の向上を支援し、40年以上のバーンイン・試験経験を生かしてカスタムのシステムレベル試験要件に対応します。
展示製品
FOX-CPは量産向けのシングルウェハー、シングルタッチダウンのバーンイン・試験ソリューションで、各チャネルがI/O、Power Supply、Clock、PPMU機能をサポートするUniversal Channel Architectureを採用し、量産バーンインスクリーニングとHTOL、HTRB、HTGB認定試験に対応します。FOX-CPはDFT、BIST、高並列性に最適化され、自動車ICのフルウェハー機能・ストレス・バーンイン試験と、ディスクリートまたは組込みメモリの低コストフルウェハー試験に使用されます。FOX-CPフルウェハーシステムは1回のタッチダウンで数千個のダイを試験し、最終パッケージ統合前にロジック、メモリ、フォトニックダイの不良を検出し、ウェハーハンドリングとステッピングを統合し、高電力ウェハー向けにWaferPak™ contactor、ウェハープローバー、高性能サーマルチャックを利用できます。FOX-CPのチャネル構成はI/O、Clock、PPMU、DPSを備えたUniversal Channelリソースを最大2,048、29 V高電圧または2 A高電流ソースを最大1,024提供し、過電流・過電圧保護、HTOL、HTRB、HTGB、1000+時間の試験、高精度個別デバイス監視に対応します。FOX-CPの用途にはMemory & Logic、Automotive、Flash Cycling、BIST、DFT & Scan対応デバイス、Silicon Photonicsがあります。FOX WaferPak Contactorは最大300 mmウェハーのシングルタッチダウン・フルウェハー試験とバーンインを可能にし、1ウェハー当たり50,000超のコンタクト、Al、Cu、Auまたはsolder ballsのパッド材料、周囲温度から150° Cの温度範囲、最大2,048 I/O・DPSチャネル、1コンタクト当たり最大4 amps、最大2 kWの電力消費に対応し、キャリアは現場修理可能です。FOX-XPは量産向けのマルチウェハー・バーンイン／試験プラットフォームで、WaferPak Contactorsを用いて1チャンバーで最大18枚のウェハーを並列試験し、ロジック、メモリ、フォトニック、パワーデバイスに対応します。FOX-XP構成はフルウェハー、パネル、個片ダイ、モジュールを収容し、ウェハーまたはパネル検査用に最大18 Blade、ウェハー、個片ダイ、モジュールのDiePak® carriers用に最大9 Blade、さらに1ウェハー当たり最大3,500 wattsの高電力試験能力を提供します。各FOX-XP BladeにはUniversal Channel、High Voltage、High Currentモジュールを構成でき、I/O、Clock、PPMU、DPSを含むUniversal Channelリソース最大2,048と、最大29Vの高電圧または最大2Aの高電流リソース最大1,024を提供し、チャネル単位の過電流・過電圧保護を備えます。個片ダイとモジュール向けにはFOX-XPがFOX DiePak carriersとオプションの自動DiePak Loaderを使用し、バーンイン／試験ボード当たり数百個のモジュールまたはダイを収容し、小型ダイやCSPのパッド接触・ソケット課題に対応し、個別ダイ／モジュールの光エネルギーを測定し、デバイス発熱と光エネルギーの熱を厳密に制御します。パッケージ部品向けのSonomaおよびTahoeシステムは、モジュール式・アップグレード可能・スケーラブルな試験電子回路、DUT当たり最大2000Wの高電力オプション、HTOL、HTRB、HTGB、SPI、I2C、PSI5プロトコル対応試験、DUT単位の電圧・電流・温度監視、GUIベースの試験プログラミング、企業向けデータベース管理・自動化を提供します。System Level Test（SLT）は完全統合システム内でデバイスを評価し、多機能・非決定論的デバイスの試験カバレッジ向上を可能にし、Aehr Test Systemsは大型フォームファクターのハンドリング、相互作用するサブシステム、RF、プロトコル試験、光学センシングを組み込んだカスタムSLTソリューションを開発できます。FOX-NPはフルウェハー、パネル、個片ダイ、モジュール向けのコンパクトな高電力検証・試験システムで、WaferPak™ contactorsまたはDiePak® carriersに対応するデュアルBlade機能と、ロジック、メモリ、フォトニック、パワーデバイス向けのUniversal、High Voltage、High Currentリソース構成を備えます。Automatic WaferPak AlignerはFOUPまたはcassetteとWaferPak contactorsの間でウェハーをロード、位置合わせ、アンロードし、デュアルFOUP／cassetteインターフェースで最大50枚、最大300 mmウェハーを扱い、FOX-XPまたはFOX-15と使用でき、光学バーコード読取りと複数カメラ位置合わせを使い、FOX-XPとウェハー・試験結果のトレーサビリティを共有します。
対応領域・製品
- 単一ウェハーの全面試験・バーンイン装置の供給
- 最大18枚のウェハーを並列試験・バーンインできる装置の供給
- 個片化ダイ・モジュールの試験・バーンイン装置の供給
- パッケージ済み半導体デバイスの試験・バーンイン装置の供給
- 半導体のシステムレベル試験・バーンインソリューションの供給
- ウェハー自動搬入・搬出・位置合わせ装置の供給
- ウェハー全面試験・バーンイン用コンタクタの供給
- ダイ・モジュール試験用キャリアの供給
- DiePak自動ロード・アンロード装置の供給
- パネルレベル試験・バーンイン装置の供給