基本資料
| 攤位 | S7330 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.aehr.com |
公司簡介
Aehr Test Systems 總部位於美國加州 Fremont，提供晶圓級、單顆裸晶級與封裝級半導體元件的測試、燒機與穩定化解決方案，並已在全球安裝數千套系統。其解決方案因應多種應用中的品質、可靠性、安全與資安需求，包括先進人工智慧（AI）處理器、矽光子、資料與電信基礎設施、電動車與電動車充電基礎設施、太陽能與風能、運算，以及固態記憶體與儲存。Aehr Test Systems 提供涵蓋產品製造流程的量產解決方案以提升良率與可靠性，並以超過 40 年的燒機與測試經驗因應客製化系統級測試需求。
展出產品
FOX-CP 是用於大量生產的單晶圓、單次接觸燒機與測試解決方案，採用 Universal Channel Architecture，每個通道可支援 I/O、Power Supply、Clock 與 PPMU 功能，並支援量產燒機篩選及 HTOL、HTRB、HTGB 資格測試。FOX-CP 針對 DFT、BIST 與高平行度最佳化，可用於車用 IC 的全晶圓功能、應力與燒機測試，以及離散式或嵌入式記憶體的低成本全晶圓測試。FOX-CP 全晶圓系統可在一次接觸中測試數千顆裸晶，在最終封裝整合前辨識失效的邏輯、記憶體與光子裸晶，整合晶圓搬運與步進，並可使用 WaferPak™ contactor、晶圓探針機與高效能熱卡盤以支援高功率晶圓。FOX-CP 的通道配置可提供最多 2,048 個具 I/O、Clock、PPMU、DPS 功能的 Universal Channel 資源，以及最多 1,024 個 29 V 高電壓或 2 A 高電流源資源；系統支援過電流與過電壓保護、HTOL、HTRB、HTGB、1000+ 小時測試，以及高精度單顆元件監控。FOX-CP 的應用包括 Memory & Logic、Automotive、Flash Cycling、具 BIST、DFT & Scan 的元件，以及 Silicon Photonics。FOX WaferPak Contactor 可對最大片徑 300 mm 的晶圓進行單次接觸全晶圓測試與燒機，每片晶圓超過 50,000 個接點，支援 Al、Cu、Au 或 solder balls 焊墊材質，溫度範圍為環境溫度至 150° C，最多 2,048 個 I/O 與 DPS 通道，每接點最高 4 amps、最高 2 kW 功耗，且載具可現場維修。FOX-XP 是用於大量生產的多晶圓燒機與測試平台，透過 WaferPak Contactors 可在單一腔體中平行測試最多 18 片晶圓，並支援邏輯、記憶體、光子與功率元件。FOX-XP 配置可容納完整晶圓、面板、單顆裸晶與模組，最多提供 18 個 Blade 插槽用於晶圓或面板檢查，以及最多 9 個 Blade 用於晶圓、單顆裸晶與模組的 DiePak® carriers，每片晶圓還可提供最高 3,500 watts 的高功率測試能力。每個 FOX-XP Blade 可配置 Universal Channel、High Voltage 或 High Current 模組，最多提供 2,048 個具 I/O、Clock、PPMU、DPS 的 Universal Channel 資源，以及最多 1,024 個最高 29V 的高電壓或最高 2A 的高電流資源，並以逐通道保護防止過電流與過電壓。針對單顆裸晶與模組，FOX-XP 使用 FOX DiePak carriers 與選配自動 DiePak Loader，每塊燒機／測試板可容納數百個模組或裸晶，處理小尺寸裸晶與 CSP 焊墊接觸及插座挑戰，量測個別裸晶／模組的光能，並控制元件發熱與光能造成的熱。針對封裝元件，Sonoma 與 Tahoe 系統提供模組化、可升級、可擴充的測試電子設備，每 DUT 最高 2000W 的高功率選項，HTOL、HTRB、HTGB 測試，SPI、I2C、PSI5 通訊協定感知測試，DUT 級電壓／電流／溫度監控，GUI 測試程式設計，以及企業級資料庫管理與自動化。System Level Test（SLT）在完整整合系統中評估元件，對多功能與非確定性元件可提高測試覆蓋率；Aehr Test Systems 可開發客製化 SLT 方案，納入較大尺寸搬運、與元件互動的子系統、RF、協定測試與光學感測。FOX-NP 是用於完整晶圓、面板、單顆裸晶與模組的精簡型高功率驗證與測試系統，採雙 Blade 能力搭配 WaferPak™ contactors 或 DiePak® carriers，並以可配置的 Universal、High Voltage、High Current 資源支援邏輯、記憶體、光子與功率元件。Automatic WaferPak Aligner 可在 FOUP 或 cassette 與 WaferPak contactors 之間載入、對準與卸載晶圓，雙 FOUP／cassette 介面可處理最多 50 片晶圓，支援最大 300 mm 晶圓，可與 FOX-XP 或 FOX-15 搭配，並使用光學條碼讀取與多相機對準，與 FOX-XP 共享晶圓及測試結果追溯資訊。
能力與產品項目
- 單片晶圓全晶圓測試與燒機系統供應
- 最多18片晶圓並行測試與燒機系統供應
- 單顆晶粒與模組測試燒機系統供應
- 封裝半導體元件測試與燒機系統供應
- 半導體系統級測試與燒機方案供應
- 晶圓自動裝卸與對位設備供應
- 全晶圓測試與燒機接觸器供應
- 單顆晶粒與模組測試載具供應
- 晶粒測試載具自動裝卸設備供應
- 面板級測試與燒機系統供應