기본 정보
| 부스 | N1285 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | www.sgapi.com |
회사 소개
Advanced Packaging Interlink (API)는 반도체 후공정과 마이크로 부품 조립을 위한 정밀 픽앤플레이스 시스템 및 첨단 패키징 솔루션을 전문으로 하는 첨단기술 장비 제조업체이며, 국제 서비스 네트워크의 지원을 받습니다.
전시 제품
전시는 정밀 픽앤플레이스 및 첨단 패키징 장비에 초점을 맞추며, 초박형 다이 적층 본더, CIS-COB 공정용 스마트 인라인 솔루션 및 멀티칩 패키징용 첨단 본더가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 정밀 픽앤플레이스 시스템
- 초박형 다이 적층 본더
- CIS-COB 스마트 inline 솔루션
- 멀티칩 패키징 첨단 본더