基本資料
| 攤位 | N1285 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment |
| 網站 | www.sgapi.com |
公司簡介
API 是高科技設備的全球製造商,專精於精密取放（pick-and-place）系統,以及用於半導體後段製程與微元件組裝的先進封裝解決方案。我們的服務網絡橫跨新加坡、美國、日本、中國及其他國家,在全球提供全面的技術支援與諮詢服務。在 API,我們的核心團隊由來自知名半導體巨擘的頂尖專家組成,包括 YAMAHA、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK、Goertek 與 Keyence。此外,我們亦延攬來自領先研發機構的菁英工程師,包括美國國家能源實驗室與香港科技大學創新中心。自成立以來,API 持續投入運動控制、精密機械、熱流模擬、光學成像、微奈米製造與工業軟體等核心技術。我們進行尖端研究,並已開發出一系列自主核心技術,包括超薄晶粒堆疊鍵合機、CIS-COB 製程智慧在線解決方案,以及用於多晶片封裝的先進鍵合機。此承諾使我們贏得了作為半導體 OSAT 與 IDM 值得信賴且可靠夥伴的肯定。API 以推動全球精密智慧製造產業升級為使命,目標成為精密取放技術的全球領導者。我們始終以客戶為中心,致力於為先進半導體封裝交付創新的微奈米高科技設備。
展出產品
基於官方概述與產品類別列表，該參展商展示了與晶片黏著（Die Bonding）及黏著設備（Attach Equipment）相關的技術能力。完整的官方類別標籤已保留於類別欄位中。
能力與產品項目
- CIS-COB 製程智慧 inline 解決方案
- 先進半導體封裝用微奈米製造設備
- 半導體後段製程用精密 pick-and-place 系統
- 多晶片封裝用 advanced bonders
- 微元件組裝用先進封裝設備
- 超薄 die 堆疊 bonder