基本資料
| 攤位 | N1285 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.sgapi.com |
公司簡介
Advanced Packaging Interlink Holding Pte Ltd（API）是全球高精度半導體設備製造商，專精於半導體後段製程與微型元件組裝用精密 pick-and-place systems 與先進封裝系統，包括 Thermo-Compression Bonding（TCB）與 Wafer-Level Hybrid Bonding（HB）。API 以新加坡總部為中心，在美國、中國、馬來西亞、奧地利、日本及其他國家建立全球服務網絡，為全球客戶提供技術支援與顧問服務。其團隊包括具 YAMAHA、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK、Goertek 與 Keyence 背景的半導體產業專家、來自 National Energy Laboratory of the United States 與 Hong Kong University of Science and Technology Innovation Center 的工程師，以及平均具 10 至 30 年產業經驗的管理與工程人員。API 表示超過 52% 的技術人員具 Bachelor's 至 PhD 的進階學位，擁有近 100 項專利，並以高量產能力支援超過 1000 台已安裝設備與現場超過 84 套 HVM 系統。其核心技術投資涵蓋 motion control、precision machinery、thermo-flow simulation、optical imaging and vision、micro-nano manufacturing、industrial software、CAE 與 motor technology，支援 HBM、高效能 CPUs 與 GPUs，以及 AI 用 2.5D 與 3D packaging。API 的專有與專用方案包括 CIS-COB 的 smart inline solutions、ultra-thin-die stacking bonders、3D multi-layer stacking thermo-compression bonders，以及 advanced bonders for multi-chip packaging，服務對象包括 OSATs、IDMs 與 camera-module manufacturers。公司以推動全球精密智慧製造升級為使命，並以成為全球 precision pick-and-place technology 領導者為目標，同時維持以客戶為中心的 advanced semiconductor packaging 發展方向。 API 的據點統計列出 2 個 headquarters、3 個 R&D centers 與 5 個 labs and offices。
展出產品
API 的精密機構技術包括 micro- and nano-scale positioning mechanics、vibration-suppression systems 與 ultra-thin-die pick-and-place systems，其 software framework 則強調 modularization、extensibility 與 teamwork。其 vision framework 支援 high-precision recognition、微米與奈米缺陷 AOI 及 deep learning，motion-control technology 可達 20G acceleration 與 20m/s movement speed，並提供 highly customized motion systems。API 也運用 CAE simulation 進行高效率技術探索與 micro-mechanism-based optimization 以縮短 iteration time，並搭配 compact 且 customizable 的 high-performance motor technology。其先進封裝產品與製程方案包括 AP-Smart Inline、AP-M2000 Series、AP-M3500 Series、AP-TC2000 Series、CIS-COB smart inline solutions、ultra-thin-die stacking bonders、3D multi-layer TCB systems，以及 advanced bonders for multi-chip packaging。這些技術用於 precision die attach 與 advanced semiconductor packaging，包括 HBM、高效能 CPU 與 GPU，以及 AI 用 2.5D 與 3D packaging 應用。 API 將 high-performance motor technology 描述為 Compactification、Customization 與 High Barriers。
能力與產品項目
- 精密取放系統製造
- 熱壓鍵合 TCB 設備
- 晶圓級混合鍵合 HB 設備
- CIS-COB 智慧 Inline 方案
- 超薄晶粒堆疊鍵合設備
- 3D 多層堆疊 TCB 設備
- 多晶片封裝鍵合設備
- 微奈米定位精密機構
- 微奈米缺陷 AOI
- 20G 高加速度運動控制
- 20m/s 高速運動控制