基本情報
| ブース | N1285 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.sgapi.com |
会社概要
Advanced Packaging Interlink Holding Pte Ltd（API）は、半導体後工程と micro-component assembly 向けの precision pick-and-place systems と advanced packaging systems に特化する世界的な high-precision semiconductor equipment メーカーで、Thermo-Compression Bonding（TCB）と Wafer-Level Hybrid Bonding（HB）を含みます。Singapore の headquarters から、United States、China、Malaysia、Austria、Japan その他の国に global service network を展開し、世界の顧客に technical support と consultancy を提供しています。チームには YAMAHA、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK、Goertek、Keyence の経歴を持つ semiconductor-industry experts、National Energy Laboratory of the United States と Hong Kong University of Science and Technology Innovation Center 出身の engineers、平均 10 から 30 年の業界経験を持つ management・engineering personnel が含まれます。API は technical workforce の 52% 超が Bachelor's から PhD level の advanced degrees を持ち、nearly 100 patents を保有し、high-volume manufacturing capacity により 1000 台超の installed machines と 84 台超の HVM systems in the field を支えているとしています。core technology investments は motion control、precision machinery、thermo-flow simulation、optical imaging and vision、micro-nano manufacturing、industrial software、CAE、motor technology をカバーし、HBM、high-performance CPUs・GPUs、AI 向け 2.5D・3D packaging などを支援します。API の proprietary・specialized solutions には CIS-COB 向け smart inline solutions、ultra-thin-die stacking bonders、3D multi-layer stacking thermo-compression bonders、advanced bonders for multi-chip packaging があり、OSATs、IDMs、camera-module manufacturers を対象としています。同社は global precision intelligent manufacturing の高度化を推進することを mission とし、advanced semiconductor packaging で customer-focused を維持しながら precision pick-and-place technology の global leader を目指しています。 API の site metrics は 2 headquarters、3 R&D centers、5 labs and offices を示します。
展示製品
API の precision-mechanics technology には micro- and nano-scale positioning mechanics、vibration-suppression systems、ultra-thin-die pick-and-place systems が含まれ、software framework は modularization、extensibility、teamwork を重視します。vision framework は high-precision recognition、micro-・nano-defects の AOI、deep learning を支援し、motion-control technology は 20G acceleration と 20m/s movement speed に達し、highly customized motion systems を提供します。API は CAE simulation による efficient technology exploration と micro-mechanism-based optimization で iteration time を短縮し、compact で customizable な high-performance motor technology も適用します。advanced-packaging products と process solutions には AP-Smart Inline、AP-M2000 Series、AP-M3500 Series、AP-TC2000 Series、CIS-COB smart inline solutions、ultra-thin-die stacking bonders、3D multi-layer TCB systems、advanced bonders for multi-chip packaging が含まれます。これらの technology は precision die attach と advanced semiconductor packaging、HBM、high-performance CPU・GPU、AI 向け 2.5D・3D packaging applications に位置付けられています。 API は high-performance motor technology を Compactification、Customization、High Barriers と説明しています。
対応領域・製品
- 精密ピック＆プレースシステム製造
- 熱圧着接合（TCB）装置
- ウェハレベル・ハイブリッドボンディング（HB）装置
- CIS-COBスマートインラインソリューション
- 超薄ダイ積層ボンダー
- 3D多層積層TCB装置
- マルチチップパッケージ用ボンダー
- マイクロ／ナノ精密位置決め機構
- マイクロ／ナノ欠陥AOI
- 20G高加速度モーション制御
- 20m/s高速モーション制御