基本情報
| ブース | N1285 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment |
| ウェブサイト | www.sgapi.com |
会社概要
API は高度技術装置のグローバルメーカーであり、精密ピックアンドプレースシステム、ならびに半導体バックエンドプロセスおよびマイクロコンポーネント組立向けの先端パッケージングソリューションを専門としています。当社のサービスネットワークはシンガポール、米国、日本、中国などの国々に広がり、世界中で包括的な技術サポートとコンサルティングを提供しています。API では、当社のコアチームは YAMAHA、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK、Goertek、Keyence といった著名な半導体大手の一流専門家で構成されています。さらに、米国国立エネルギー研究所や香港科技大学イノベーションセンターを含む主要な研究開発機関出身のエリートエンジニアも擁しています。設立以来、API はモーション制御、精密機械、熱流体シミュレーション、光学イメージング、マイクロナノ製造、産業用ソフトウェアといったコア技術に一貫して投資してきました。当社は最先端の研究を行い、超薄型ダイ積層ボンダー、CIS-COB プロセス向けスマートインラインソリューション、マルチチップパッケージング向け先端ボンダーを含む一連の独自コア技術を開発してきました。この取り組みにより、当社は半導体 OSAT および IDM にとって信頼でき頼りになるパートナーとしての評価を獲得しました。グローバルな精密インテリジェント製造産業の高度化を推進する使命のもと、API は精密ピックアンドプレース技術のグローバルリーダーになることを目指しています。私たちは引き続き顧客重視を貫き、先端半導体パッケージング向けの革新的なマイクロナノ高度技術装置の提供に努めます。
展示製品
当出展者は、公式概要および製品カテゴリーリストに基づき、ダイボンディングおよびアタッチ装置に関連する機能を提供しています。公式カテゴリーラベルは、カテゴリーフィールドにそのまま記載されています。
対応領域・製品
- CIS-COB プロセス向けスマート inline ソリューション
- マイクロコンポーネント組立向け先端パッケージング装置
- マルチチップパッケージング向け advanced bonders
- 先端半導体パッケージング向けマイクロナノ製造装置
- 半導体後工程向け精密 pick-and-place システム
- 超薄型 die スタッキングボンダ