기본 정보
| 부스 | N0667 |
| 국가 | IL |
| 웹사이트 | www.adt-co.com |
회사 소개
Advanced Dicing Technologies Ltd는 다이싱 쏘, 레이저 스크라이빙 시스템, 다이싱 블레이드 및 다이싱 공정의 개발과 제조 분야에서 세계적인 선도 기업이며, 실리콘 기반 IC, 경질 재료 Microelectronic Components(MEC), 패키지 싱귤레이션에 대응하고 다이싱 장비와 환형 다이싱 블레이드를 결합한 종합 다이싱 솔루션을 제공합니다. ADT는 다이싱 장비 제조 분야에서 40년 이상의 경험을 보유하고 1977년부터 운영되어 왔으며 이전 명칭은 K&S이고, 반도체, 마이크로일렉트로닉스 및 광학 부품 산업을 대상으로 다양한 기능, 구성, 자동화 수준, 유연성 및 맞춤화 요구에 대응하는 장비를 제공합니다. 원스톱 공급업체로서 ADT는 ISO 9001:2015 인증 시설에서 연구, 개발 및 생산을 엔드투엔드로 수행하며, R&D 조직은 기술적 노하우와 경험을 결합해 특수 재료와 응용 분야용 다이싱 솔루션을 개발합니다. ADT는 품질 표준으로 ISO 9001, ISO 14001 및 CE도 제시합니다. 국제 본사는 이스라엘 Yokneam에 있으며 글로벌 마케팅 및 영업, R&D 및 엔지니어링, 블레이드와 장비를 위한 2개의 주요 생산 시설, 물류, 유지보수 및 기술 지원 기능을 갖추고 있고, 대만, 필리핀, 싱가포르 및 말레이시아, 미국의 East Coast Pennsylvania와 West Coast Arizona, 중국 상하이에 지역 사무소가 있습니다. ADT는 전 세계 유통업체, 판매 대리점, 독립 대표 및 글로벌 서비스 지원 팀을 통해 고객을 지원하며, 대표 및 유통망은 인도, 한국, 싱가포르, 말레이시아, 인도네시아, 태국, 베트남, 필리핀, 대만, 일본, 프랑스, 스위스, 벨기에, 네덜란드, Luxemburg, 독일, 오스트리아, 잉글랜드, 스코틀랜드, 웨일스, 북아일랜드, 아일랜드, 우크라이나, 카자흐스탄, 이탈리아, 그리스, 체코 및 슬로바키아, 스페인 및 포르투갈, 터키, 남아프리카공화국에 걸쳐 있습니다.
전시 제품
ADT는 실리콘 기반 IC, 패키지 싱귤레이션 및 경질 재료 MEC 응용 분야용 다이싱 쏘, 블레이드 및 주변 장비를 공급하며, 자동 다이싱 쏘, 완전 자동 단일 및 트윈 스핀들 쏘, 맞춤 응용 분야용 특수 장비, resin, sintered, nickel 및 hub 다이아몬드 블레이드와 water cleaning system, water recycling system, spindle water chiller, semi-auto wafer mounting을 포함합니다. 완전 자동 단일 스핀들 제품군에는 2인치 스핀들의 7302가 있으며 최대 12인치 원형 제품 또는 9인치 x 12인치 사각 chuck, 최대 12인치 Silicon Wafers, PCB, QFN 및 BGA multi panels, LED Packages를 지원합니다. 7222는 최대 8인치 제품과 Silicon Wafers, PCB, QFN 및 BGA multi panels, highbrightness LED Packages, SAW Filters를 지원하고, 4인치 스핀들의 7304는 경질 재료용으로 최대 12인치 원형 제품 또는 9인치 x 12인치 사각 chuck와 Glass, Sapphire, Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, Thick film devices 등에 대응하며, 7224는 4인치 및 5인치 annular blades와 호환되고 최대 8인치 제품, Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices 등에 대응합니다. 완전 자동 트윈 스핀들 제품군에는 80Ai, 2인치에서 3인치 트윈 스핀들로 tapeless wettable flanks QFN, Silicon wafers, thin glass, QFN 및 BGA multi pannels를 지원하는 80WT, 2인치에서 3인치 트윈 스핀들로 최대 12인치 원형 또는 12인치 x 12인치 사각 chuck 제품에서 Silicon wafers, thin glass, QFN 및 BGA multi pannels를 지원하는 8030, 신뢰성, 고성능, 낮은 소유 비용을 제시하는 80S2, 2인치에서 3인치 트윈 스핀들로 최대 8인치 제품, Silicon wafers 및 thin glass를 지원하는 8020이 있습니다. Silicon Wafers 및 디스크리트 디바이스 정밀 다이싱에서 ADT는 직경 최대 12인치 Silicon Wafers, 가장 일반적인 6인치 및 8인치 규격, 일반 두께 200에서 800 micron을 설명하고, 상면 및 하면 치핑, 균열, ESD 관련 오염 및 불량 세정을 주요 고려사항으로 제시합니다. 권장 웨이퍼 다이싱 구성은 처리량 향상을 위한 WX3 wafer handling system과 Atomized cleaning을 갖춘 7222 완전 자동 쏘 또는 처리량을 두 배로 하는 7900 Duo 자동 트윈 스핀들 쏘에 Hub 및 Annular Nickel blades를 조합하며, 블레이드는 2인치 OD, 1500에서 5000 mesh diamond grit, 0.015에서 0.120 mm 두께이고, feed rate 10에서 120 mm/sec, spindle speed 30에서 50 krpm, Blue 또는 UV tape mounting, 첨가제가 있거나 없는 DI water cooling, 선택 사양 carbon dioxide bubbler를 사용합니다. ADT의 Resin-Bond Dicing Blades는 blade wear management를 위해 resin binder를 사용하고 QFN, Thick Ceramic Substrates, LTCC, Glass, Wettable QFN 등 경질 및 취성 재료를 지원하며, blade thickness는 75 µm에서 2500 µm, diamond grit size는 3 µm에서 250 µm이고 다이싱 응용 사양에 맞게 정밀 설계할 수 있습니다. Resin blade 응용 표는 35에서 53 grit를 Ceramic Packages, Sensors, Alumina / AlN, C02/C07에, 53에서 88을 QFN (Half Etched Cu) + Wettable QFN (full cut), Cu leadframe + molding, D02/D07에, 53에서 88을 QFN (Full Cu), Cu leadframe + molding, E01에, 35에서 53을 DFN (0.3-0.5mm), Cu leadframe + molding, E31/D02에, 53에서 88을 Wettable QFN First cut, Cu leadframe + molding, P07에, 30에서 45를 SAW Devices, RF Package, HTCC, QKP/C02에, 30에서 53을 CCD / Filter / Lens, Glass / Quartz, QKP/E33에, 45에서 63을 Optical & Electro Optical Components, Sapphire, QKP에, 30에서 53을 Passive & Active Devices, Communication Modules, LTCC, QKP에 지정합니다.
역량 및 제품
- 반도체 다이싱 소
- 레이저 스크라이빙 시스템
- 다이싱 블레이드
- 패키지 싱귤레이션 다이싱
- 경질 마이크로전자 부품 다이싱
- 전자동 단축 다이싱 소
- 전자동 트윈 스핀들 다이싱 소
- 맞춤형 특수 다이싱 장비
- 레진 본드 다이아몬드 다이싱 블레이드
- 니켈 및 허브 다이아몬드 다이싱 블레이드
- 다이싱 수세 및 재활용 주변장비
- 반자동 웨이퍼 마운팅 장비