基本情報
| ブース | N0667 |
| 国 | IL |
| ウェブサイト | www.adt-co.com |
会社概要
Advanced Dicing Technologies Ltd は、ダイシングソー、レーザースクライビングシステム、ダイシングブレード、ダイシングプロセスの開発・製造における世界的リーダーで、シリコンベース IC、硬質材料の Microelectronic Components（MEC）、パッケージシンギュレーションに対応し、ダイシング装置と環状ダイシングブレードを組み合わせた総合的なダイシングソリューションを提供しています。ADT はダイシング装置製造で 40 年を超える経験を持ち、1977 年から事業を行い、旧称は K&S で、半導体、マイクロエレクトロニクス、光学部品業界に対し、さまざまな機能、構成、自動化レベル、柔軟性、カスタマイズに対応する装置を提供しています。ワンストップショップとして、ADT は ISO 9001:2015 認証施設で研究、開発、生産を一貫して行い、R&D 組織は技術的知見と経験を組み合わせ、特殊材料や用途向けのダイシングソリューションを開発しています。ADT は品質基準として ISO 9001、ISO 14001、CE も掲げています。国際本社はイスラエルの Yokneam にあり、グローバルマーケティング・営業、R&D・エンジニアリング、ブレードと装置の 2 つの主要生産施設、物流、保守、技術サポートを備え、台湾、フィリピン、シンガポールおよびマレーシア、米国の East Coast Pennsylvania と West Coast Arizona、中国の上海に地域拠点があります。ADT は世界各地のディストリビューター、販売代理店、独立代表、グローバルサービスサポートチームを通じて顧客を支援し、代表・販売網はインド、韓国、シンガポール、マレーシア、インドネシア、タイ、ベトナム、フィリピン、台湾、日本、フランス、スイス、ベルギー、オランダ、Luxemburg、ドイツ、オーストリア、イングランド、スコットランド、ウェールズ、北アイルランド、アイルランド、ウクライナ、カザフスタン、イタリア、ギリシャ、チェコおよびスロバキア、スペインおよびポルトガル、トルコ、南アフリカに及びます。
展示製品
ADT は、シリコンベース IC、パッケージシンギュレーション、硬質材料 MEC 向けにダイシングソー、ブレード、周辺機器を提供し、自動ダイシングソー、全自動シングルスピンドル・ツインスピンドルソー、用途別の特殊機、樹脂、焼結、ニッケル、hub ダイヤモンドブレード、さらに水洗浄システム、水リサイクルシステム、スピンドル水チラー、セミオートウエハマウンティングを含みます。全自動シングルスピンドル製品には、2 インチスピンドルの 7302 があり、最大 12 インチの丸形製品または 9 インチ x 12 インチの角形 chuck、最大 12 インチの Silicon Wafers、PCB、QFN と BGA multi panels、LED Packages に対応します。7222 は最大 8 インチの製品と Silicon Wafers、PCB、QFN と BGA multi panels、highbrightness LED Packages、SAW Filters に対応し、4 インチスピンドルの 7304 は硬質材料向けで最大 12 インチの丸形製品または 9 インチ x 12 インチの角形 chuck、Glass、Sapphire、Ceramic substrates、Alumina、Hybrids、Thick film devices などに対応し、7224 は 4 インチおよび 5 インチ annular blades と互換性があり、最大 8 インチの製品、Ceramic substrates、Alumina、Hybrids、thick film devices などに対応します。全自動ツインスピンドル製品には 80Ai、2 インチから 3 インチのツインスピンドルを備え tapeless wettable flanks QFN、Silicon wafers、thin glass、QFN と BGA multi pannels に対応する 80WT、2 インチから 3 インチのツインスピンドルを備え最大 12 インチ丸形または 12 インチ x 12 インチ角形 chuck の製品で Silicon wafers、thin glass、QFN と BGA multi pannels に対応する 8030、信頼性、高性能、低い所有コストを掲げる 80S2、2 インチから 3 インチのツインスピンドルで最大 8 インチの製品、Silicon wafers、thin glass に対応する 8020 があります。Silicon Wafers とディスクリートデバイスの精密ダイシングでは、直径最大 12 インチの Silicon Wafers、特に一般的な 6 インチと 8 インチ、代表的な厚さ 200 から 800 micron を説明し、表面・裏面チッピング、クラック、ESD による汚染、洗浄不良を主要な検討事項としています。推奨するウエハダイシング構成は、throughput 向上のための WX3 wafer handling system と Atomized cleaning を備える 7222 全自動ソー、または throughput を 2 倍にする 7900 Duo 自動ツインスピンドルソーに、2 インチ OD、1500 から 5000 mesh の diamond grit、0.015 から 0.120 mm の厚さを持つ Hub および Annular Nickel blades を組み合わせ、feed rate 10 から 120 mm/sec、spindle speed 30 から 50 krpm、Blue または UV tape mounting、添加剤あり・なしの DI water cooling、オプションの carbon dioxide bubbler を使用します。ADT の Resin-Bond Dicing Blades は blade wear management のための resin binder を使用し、QFN、Thick Ceramic Substrates、LTCC、Glass、Wettable QFN などの硬く脆い材料に対応し、blade thickness 75 µm から 2500 µm、diamond grit size 3 µm から 250 µm をカバーし、ダイシング用途の仕様に合わせて精密設計できます。Resin blade のアプリケーション表では、35 から 53 grit が Ceramic Packages、Sensors、Alumina / AlN、C02/C07、53 から 88 が QFN (Half Etched Cu) + Wettable QFN (full cut)、Cu leadframe + molding、D02/D07、53 から 88 が QFN (Full Cu)、Cu leadframe + molding、E01、35 から 53 が DFN (0.3-0.5mm)、Cu leadframe + molding、E31/D02、53 から 88 が Wettable QFN First cut、Cu leadframe + molding、P07、30 から 45 が SAW Devices、RF Package、HTCC、QKP/C02、30 から 53 が CCD / Filter / Lens、Glass / Quartz、QKP/E33、45 から 63 が Optical & Electro Optical Components、Sapphire、QKP、30 から 53 が Passive & Active Devices、Communication Modules、LTCC、QKP と指定されています。
対応領域・製品
- 半導体ダイシングソー
- レーザースクライビングシステム
- ダイシングブレード
- パッケージ個片化ダイシング
- 硬質マイクロ電子部品ダイシング
- 全自動単軸ダイシングソー
- 全自動二軸ダイシングソー
- 特注用途向けカスタムダイシング装置
- レジンボンドダイヤモンドダイシングブレード
- ニッケル・ハブ型ダイヤモンドダイシングブレード
- ダイシング水洗浄・再生周辺装置
- 半自動ウェハマウンティング装置