基本資料
| 攤位 | N0667 |
| 國別 | IL |
| 網站 | www.adt-co.com |
公司簡介
Advanced Dicing Technologies Ltd 是切割鋸、雷射劃片系統、切割刀片與切割製程的開發及製造領域全球領導者，服務矽基 IC、硬質材料微電子元件（MEC）切割與封裝單體化，並結合切割設備與環形切割刀片提供完整切割方案。ADT 擁有超過 40 年的切割設備製造經驗，自 1977 年營運，前身為 K&S，服務半導體、微電子與光學元件產業，設備涵蓋不同功能、配置、自動化程度、彈性與客製化需求。作為一站式供應商，ADT 在通過 ISO 9001:2015 認證的設施內完成端到端研究、開發與生產，研發團隊結合技術知識與經驗，為特殊材料與應用開發切割方案。ADT 另將 ISO 9001、ISO 14001 與 CE 列為其品質標準。其國際總部位於以色列 Yokneam，設有全球行銷與銷售、研發與工程、兩座刀片與設備主要生產設施、物流、維護與技術支援，並在台灣、菲律賓、新加坡與馬來西亞、美國賓夕法尼亞州東岸與亞利桑那州西岸，以及中國上海設有區域辦公室。ADT 透過全球經銷商、銷售代理、獨立代表與全球服務支援團隊服務客戶，其代表與經銷網絡涵蓋印度、韓國、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、越南、菲律賓、台灣、日本、法國、瑞士、比利時、荷蘭、Luxemburg、德國、奧地利、英格蘭、蘇格蘭、威爾斯、北愛爾蘭、愛爾蘭、烏克蘭、哈薩克、義大利、希臘、捷克與斯洛伐克、西班牙與葡萄牙、土耳其及南非。
展出產品
ADT 供應適用於矽基 IC、封裝單體化與硬質材料 MEC 應用的切割鋸、刀片與周邊設備，包括自動切割鋸、全自動單軸與雙軸切割鋸、客製應用特殊機台、樹脂、燒結、鎳與 hub 鑽石刀片，以及水清洗系統、水回收系統、主軸水冷卻機與半自動晶圓貼附設備。其全自動單軸系列包括 2 吋主軸 7302，可處理最大 12 吋圓形產品或 9 吋 x 12 吋方形 chuck，並支援最大 12 吋矽晶圓、PCB、QFN 與 BGA multi-panel 及 LED Packages。7222 可處理最大 8 吋產品與矽晶圓，支援 PCB、QFN 與 BGA multi-panel、highbrightness LED Packages 及 SAW Filters；4 吋主軸 7304 適用硬質材料，可處理最大 12 吋圓形產品或 9 吋 x 12 吋方形 chuck，應用包括 Glass、Sapphire、Ceramic substrates、Alumina、Hybrids 與 Thick film devices；7224 相容 4 吋與 5 吋 annular blades，可處理最大 8 吋產品，應用包括 Ceramic substrates、Alumina、Hybrids 與 thick film devices。全自動雙軸系列包括 80Ai；80WT 配備 2 吋至 3 吋雙主軸，適用 tapeless wettable flanks QFN、Silicon wafers、thin glass 及 QFN 與 BGA multi pannels；8030 配備 2 吋至 3 吋雙主軸，可處理最大 12 吋圓形產品或 12 吋 x 12 吋方形 chuck，適用 Silicon wafers、thin glass 及 QFN 與 BGA multi pannels；80S2 強調可靠、高效能與低持有成本；8020 配備 2 吋至 3 吋雙主軸，可處理最大 8 吋產品、Silicon wafers 與 thin glass。針對矽晶圓與離散元件精密切割，ADT 說明矽晶圓直徑最大可達 12 吋，以 6 吋與 8 吋最常見，典型厚度為 200 至 800 micron，並將正面與背面崩邊、裂紋、ESD 相關污染與清洗不良列為重要考量。建議的晶圓切割配置包括搭載 WX3 wafer handling system 以提升 throughput 並提供 Atomized cleaning 的 7222 全自動切割鋸，或可達雙倍 throughput 的 7900 Duo 自動雙主軸切割鋸，搭配 Hub 與 Annular Nickel blades，規格為 2 吋 OD、1500 至 5000 mesh 鑽石粒度、0.015 至 0.120 mm 厚度、10 至 120 mm/sec 進給速度、30 至 50 krpm 主軸轉速、Blue 或 UV tape 貼附、可使用含或不含添加劑的 DI water 冷卻，並可選配 carbon dioxide bubbler。ADT 的 Resin-Bond Dicing Blades 使用 resin binder 管理刀片磨耗，適用 QFN、Thick Ceramic Substrates、LTCC、Glass 與 Wettable QFN 等硬脆材料，刀片厚度介於 75 µm 至 2500 µm，鑽石粒度介於 3 µm 至 250 µm，並可依切割應用規格進行精密客製。Resin blade 應用表列出：35 至 53 grit 用於 Ceramic Packages、Sensors，材料 Alumina / AlN，matrix C02/C07；53 至 88 用於 QFN (Half Etched Cu) + Wettable QFN (full cut)，材料 Cu leadframe + molding，matrix D02/D07；53 至 88 用於 QFN (Full Cu)，材料 Cu leadframe + molding，matrix E01；35 至 53 用於 DFN (0.3-0.5mm)，材料 Cu leadframe + molding，matrix E31/D02；53 至 88 用於 Wettable QFN First cut，材料 Cu leadframe + molding，matrix P07；30 至 45 用於 SAW Devices、RF Package，材料 HTCC，matrix QKP/C02；30 至 53 用於 CCD / Filter / Lens，材料 Glass / Quartz，matrix QKP/E33；45 至 63 用於 Optical & Electro Optical Components，材料 Sapphire，matrix QKP；30 至 53 用於 Passive & Active Devices、Communication Modules，材料 LTCC，matrix QKP。
能力與產品項目
- 半導體切割鋸
- 雷射劃線系統
- 晶圓切割刀片
- 封裝單顆化切割
- 硬質微電子元件切割
- 全自動單軸切割機
- 全自動雙軸切割機
- 客製特殊切割機
- 樹脂結合鑽石切割刀片
- 鎳基與輪轂鑽石切割刀片
- 切割水清洗與回收周邊
- 半自動晶圓貼裝設備