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Advanced Dicing Technologies Ltd

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 N0667

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基本資料

攤位N0667
國別IL
產品分類Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Cameras - Still; CCD; Video & Monitors · Computer ; Control ; Communication ; Data Acquisition Systems · Motion control systems; Servo control systems & Components · Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems · Static; ESD Control
網站www.adt-co.com

公司簡介

Advanced Dicing Technologies Ltd.(ADT)是切割鋸(dicing saw)與雷射劃片系統、切割刀(dicing blade)及切割製程的開發與製造世界領導者,其產品用於矽基 IC、硬質材料微電子元件(MEC)的切割以及封裝單體化(singulation)。ADT 提供具備多種功能與自動化程度的切割設備,以滿足日益多元的客戶需求。結合我們的切割設備與環狀切割刀,我們為客戶帶來完整的切割解決方案。

展出產品

關於 ADT - 切割機、刀片及周邊設備 - ADT - Advanced Dicing Technologies ADT (Advanced Dicing Technologies) 是全球領先的複雜切割應用全面解決方案供應商。憑藉超過 40 年的切割設備製造經驗,ADT 為半導體、微電子及光學元件產業提供服務。 端到端的研發與生產 ADT 專精於切割設備的研發與製造,包括適用於多種應用的切割機、刀片及周邊設備:矽基 IC、封裝切割 (Package Singulation) 以及硬質材料微電子元件 (MEC)。 ADT 是一家一站式供應商,所有端到端的研發與生產均在公司先進的 ISO 9001:2015 認證設施中進行。 我們的研發部門以結合深厚的技術知識、豐富的經驗以及創新的切割解決方案而聞名。 ADT 的先進切割機系列提供多種功能、配置和自動化等級,以及針對特殊材料和應用的獨特解決方案。切割機系列包括自動切割機、配備單軸與雙軸的全自動切割機,以及針對客製化應用的特殊機型。 ADT 的頂級切割鑽石刀片系列包括樹脂切割刀片、燒結切割刀片、鎳基切割刀片及輪轂式切割刀片。為滿足客戶日益增長的需求,ADT 的刀片是適用於各種材料和基板的完美切割解決方案,例如:QFN 封裝、BGA 封裝、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石,以及針對最具挑戰性材料與應用的客製化解決方案。 ADT 提供額外的切割周邊設備與配件,例如水清洗系統、水回收系統、主軸冷卻水機、半自動晶圓貼片機等。 ADT – Advanced Dicing Technologies 在亞洲、美國和歐洲擁有全球性的切割解決方案與設備經銷商、銷售代理及獨立代表網絡,並配備專業的全球服務支援團隊。 全球行銷與銷售 研發與工程部門 2 個主要的刀片與設備生產設施 物流、維護與技術支援

能力與產品項目

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