기본 정보
| 부스 | L1320 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | adnano-tek.com |
회사 소개
AdNaNoTek Corporation은 연구 및 산업 응용을 위한 완전 맞춤형 ultrahigh-vacuum (UHV) systems의 설계와 제조를 전문으로 합니다. 시스템은 vacuum deposition, plasma processing, substrate transfer, heating, UHV component technologies를 결합해 다양한 공정 요구에 맞춰 구성할 수 있습니다. Electron-beam evaporation은 핵심 증착 방식 중 하나이며 EBS와 JEB series를 고객 응용에 맞춰 제공합니다. E-beam platform은 multisource deposition tool로 high-k dielectrics인 HfO2, ZrO2, Al2O3, Sc2O3, metals인 Al, Cu, Ta, Ni, Ag, Au, Ti, elemental semiconductors인 Si와 Ge 등을 다룹니다. Molecular Beam Epitaxy systems는 III-V, II-VI emerging materials용으로 구성할 수 있고 e-beam technology와 통합하는 응용에도 대응합니다. Magnetron sputtering, Pulsed Laser Deposition, thermal evaporation, Ion Beam Sputtering Deposition을 통해 semiconductor, metal, dielectric, organic, oxide-semiconductor 및 다양한 소재 조합을 다룹니다. Dry etching 시스템에는 RIE, ICP-RIE, ECR-RIE, IBE가 포함됩니다. Linear-transfer, automatic-transfer-arm, UHV-transfer-robot technologies는 진공을 깨지 않고 substrate를 process 또는 analysis station 사이에서 이동시킵니다. UHV Transfer Robot은 최대 12 inch wafer를 취급할 수 있습니다. AdNaNoTek Corporation은 Gate Valves, Chambers, Motion Manipulators 등 UHV components도 제조하고 장기간의 system-building 경험을 component design과 fabrication에 활용합니다. 제품 범주에는 substrate manipulators, customized weldments, isolation gate valves, shielding gate valves, manipulators, transfer arms가 포함됩니다. Chamber project는 고객 요구에서 시작해 engineering team이 설계와 최종 확인용 도면을 만들고 geometry 및 welding procedures의 제조 사양을 수립합니다. 표준 chamber와 customized chamber를 모두 제공하며 진공 chamber fabrication에는 SS316L sheet metal과 SS316LN CF flanges를 사용합니다.
전시 제품
AdNaNoTek Corporation은 EBS 및 JEB Series E-beam evaporators를 제공해 Si, Ge 같은 elemental semiconductor와 multisource deposition을 지원합니다. Magnetron sputtering은 응용에 따라 DC 또는 RF magnetron sources를 설치할 수 있고 substrate holder는 최대 8 inch, resistance heater를 사용할 때 substrate temperature는 최대 800 oC이며 laser substrate heater를 옵션으로 제공합니다. Pulsed Laser Deposition은 Laser MBE라고도 하며 metal oxides 및 multi-combination materials 증착에 사용되고 oxide-semiconductor, metal 등에 대해 다양한 target 수의 장비를 구성할 수 있습니다. Thermal Evaporator systems는 metal deposition과 multi-combination low-temperature materials에 사용되며 다양한 수의 metal sources로 구성할 수 있습니다. Ion Beam Sputtering Deposition, IBSD는 metal oxides와 multi-combination materials에 사용되며 metal 및 oxide-semiconductor 증착 구성을 제공합니다. Quantum computing 장치용으로 Josephson Junction Electron Beam Evaporator (JEB) Cluster가 Josephson junction 형성 전용 deposition system으로 제공되며 JEB-2, JEB-3, JEB-4 및 cluster-system 옵션이 있습니다. JEB-4는 load-lock chamber, ion-beam-etching chamber, main electron-beam 또는 MBE evaporator chamber, oxidation chamber의 4 chambers로 구성됩니다. RIE는 chemically reactive plasma로 coating layer를 제거하고 ICP-RIE는 upper plasma coil과 substrate RF sample bias를 더하며 ECR-RIE는 microwave와 electromagnet으로 reactive plasma를 만들고 IBE는 ion source로 chemically reactive neutral particles를 생성합니다. Linear Transfer System은 진공을 깨지 않고 substrate를 substation 사이에서 이동하고 Automatic Transfer Arm은 process chambers 사이에서 이동시키며 UHV Transfer Robot은 최대 12 inch wafer를 취급합니다. Laser Heater Manipulator는 oxygen-rich environment에서 최대 1000 degree C의 substrate working condition을 제공하며 air와 ozone 조건에서 동작합니다. UHV components에는 Gate Valves, Chambers, Motion Manipulators, substrate manipulators, customized weldments, isolation gate valves, shielding gate valves, transfer arms가 있습니다. UHV Tunnel System 응용에는 UHV STM, Laser Litho, Vacuum AFM, Vacuum Raman, T-ALD, PE-ALD가 포함됩니다. Chamber 제품에서 14 Ways Cross load-lock는 Tube OD 6 inch, SS304L 또는 316L 재질 옵션을 제공합니다. Spherical Chamber는 12 inch 및 18 inch body와 SS304L 또는 316L 재질을 제공합니다. Box Chamber는 500mm x 750mm, 500mm x 1,000mm, 750mm x 1,000mm 크기와 SS304L, SS316L, AL6061 재질 옵션이 있습니다. Customized chamber에는 aluminium rack 또는 copper cooling tube 같은 요소도 포함할 수 있습니다. 전체 공급 범위는 deposition, dry etching, vacuum transfer, 고온 substrate handling, UHV components를 구성 가능한 연구 및 산업용 진공 시스템으로 연결합니다.
역량 및 제품
- 맞춤형 UHV 초고진공 시스템
- 전자빔 증착 시스템
- 마그네트론 스퍼터링 시스템
- 분자선 에피택시 MBE 시스템
- 펄스 레이저 증착 PLD 시스템
- 열 증착 시스템
- 이온빔 스퍼터 증착 시스템
- RIE 건식 식각 시스템
- ICP-RIE 건식 식각 시스템
- ECR-RIE 건식 식각 시스템
- IBE 이온빔 식각 시스템
- 진공 유지 기판 이송
- UHV 웨이퍼 이송 로봇
- UHV 게이트 밸브·챔버·모션 매니퓰레이터
- 맞춤형 진공 챔버