基本情報
| ブース | L1320 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | adnano-tek.com |
会社概要
AdNaNoTek Corporation は、研究および産業用途向けの完全カスタマイズ可能な ultrahigh-vacuum (UHV) systems の設計・製造を専門としています。システムは vacuum deposition、plasma processing、substrate transfer、heating、UHV component technologies を組み合わせ、工程要件に応じて構成できます。Electron-beam evaporation は中核的な成膜方式の一つで、EBS と JEB series を顧客用途に合わせて提供します。E-beam platform は multisource deposition tool で、high-k dielectrics の HfO2、ZrO2、Al2O3、Sc2O3、metals の Al、Cu、Ta、Ni、Ag、Au、Ti、elemental semiconductors の Si と Ge などを対象とします。Molecular Beam Epitaxy systems は III-V、II-VI emerging materials 向けに構成でき、e-beam technology との統合にも対応します。さらに Magnetron sputtering、Pulsed Laser Deposition、thermal evaporation、Ion Beam Sputtering Deposition により semiconductor、metal、dielectric、organic、oxide-semiconductor などの材料に対応します。Dry etching では RIE、ICP-RIE、ECR-RIE、IBE を扱います。Linear-transfer、automatic-transfer-arm、UHV-transfer-robot technologies により、真空を破らずに substrate を process または analysis station 間で移動できます。UHV Transfer Robot は最大12 inch wafer を扱います。AdNaNoTek Corporation は Gate Valves、Chambers、Motion Manipulators などの UHV components も製造し、system-building の経験を component design と fabrication に活用しています。カテゴリーには substrate manipulators、customized weldments、isolation gate valves、shielding gate valves、manipulators、transfer arms も含まれます。Chamber project は顧客要求から始まり、engineering team が設計と最終確認用図面を作成し、geometry と welding procedures の製造仕様を策定します。標準 chamber と customized chamber の両方を提供し、真空 chamber fabrication には SS316L sheet metal と SS316LN CF flanges を使用します。
展示製品
AdNaNoTek Corporation は EBS と JEB Series E-beam evaporators を提供し、Si、Ge などの elemental semiconductor および multisource deposition に対応します。Magnetron sputtering では用途に応じて DC または RF magnetron sources を設置でき、substrate holder は最大8 inch、resistance heater による substrate temperature は最大800 oC、laser substrate heater はオプションです。Pulsed Laser Deposition は Laser MBE とも呼ばれ、metal oxides と multi-combination materials の成膜に用い、oxide-semiconductor、metal などに対して異なる target 数のツールを構成できます。Thermal Evaporator systems は metal deposition と multi-combination low-temperature materials に対応し、異なる数の metal sources を構成できます。Ion Beam Sputtering Deposition、IBSD は metal oxides と multi-combination materials に使用され、metal と oxide-semiconductor の構成があります。Quantum computing 向けには Josephson Junction Electron Beam Evaporator (JEB) Cluster が Josephson junction 形成専用の deposition system としてあり、JEB-2、JEB-3、JEB-4、cluster-system を提供します。JEB-4 は load-lock chamber、ion-beam-etching chamber、main electron-beam または MBE evaporator chamber、oxidation chamber の4 chambers で構成されます。RIE は chemically reactive plasma で coating layer を除去し、ICP-RIE は upper plasma coil と substrate RF sample bias を加え、ECR-RIE は microwave と electromagnet で reactive plasma を生成し、IBE は ion source で chemically reactive neutral particles を生成します。Linear Transfer System は真空を破らず substrate を substation 間で移動し、Automatic Transfer Arm は process chambers 間を搬送し、UHV Transfer Robot は最大12 inch wafer を扱います。Laser Heater Manipulator は oxygen-rich environment で最大1000 degree C の substrate working condition を提供し、air と ozone 条件で使用できます。UHV components は Gate Valves、Chambers、Motion Manipulators、substrate manipulators、customized weldments、isolation gate valves、shielding gate valves、transfer arms を含みます。UHV Tunnel System の用途には UHV STM、Laser Litho、Vacuum AFM、Vacuum Raman、T-ALD、PE-ALD があります。Chamber 製品では 14 Ways Cross load-lock の Tube OD は6 inch、材料は SS304L または316L。Spherical Chamber は12 inch と18 inch body、SS304L または316L。Box Chamber は500mm x 750mm、500mm x 1,000mm、750mm x 1,000mm で、SS304L、SS316L、AL6061 を選択できます。Customized chamber には aluminium rack や copper cooling tube なども組み込めます。これらを通じ deposition、dry etching、vacuum transfer、高温 substrate handling、UHV components を構成可能な研究・産業真空システムとして統合します。
対応領域・製品
- カスタムUHV超高真空システム
- 電子ビーム蒸着システム
- マグネトロンスパッタリングシステム
- 分子線エピタキシーMBEシステム
- パルスレーザー堆積PLDシステム
- 熱蒸着システム
- イオンビームスパッタ堆積システム
- RIEドライエッチングシステム
- ICP-RIEドライエッチングシステム
- ECR-RIEドライエッチングシステム
- IBEイオンビームエッチングシステム
- 真空維持基板搬送
- UHVウェハ搬送ロボット
- UHVゲートバルブ・チャンバー・モーションマニピュレータ
- カスタム真空チャンバー