基本資料
| 攤位 | L1320 |
| 國別 | TW |
| 網站 | adnano-tek.com |
公司簡介
AdNaNoTek Corporation 專門設計與製造可全面客製的 ultrahigh-vacuum (UHV) systems，服務研究與工業應用。系統產品將 vacuum deposition、plasma processing、substrate transfer、heating 與 UHV component technologies 結合，使客戶可依不同製程要求配置設備。Electron-beam evaporation 是核心沉積路線之一，EBS 與 JEB series 會依客戶應用選擇。E-beam platform 為 multisource deposition tool，可沉積 high-k dielectrics HfO2、ZrO2、Al2O3、Sc2O3，Al、Cu、Ta、Ni、Ag、Au、Ti 等 metals，以及 Si、Ge 等 elemental semiconductors。公司也開發可配置於 III-V、II-VI emerging materials 的 Molecular Beam Epitaxy systems，並可整合 e-beam technology。Magnetron sputtering、Pulsed Laser Deposition、thermal evaporation 與 Ion Beam Sputtering Deposition 進一步涵蓋 semiconductor、metal、dielectric、organic、oxide-semiconductor 與多種材料組合。乾式蝕刻則包含 RIE、ICP-RIE、ECR-RIE 與 IBE。多腔體製程整合方面，linear-transfer、automatic-transfer-arm 與 UHV-transfer-robot technologies 可在不破真空的情況下，於不同 process 或 analysis station 間搬送 substrate；UHV Transfer Robot 可處理最高 12 inch wafer。AdNaNoTek Corporation 也製造 Gate Valves、Chambers 與 Motion Manipulators，並以長期 UHV system building 經驗進行 component 設計與製造。UHV component 類別還包含 substrate manipulators、customized weldments、isolation gate valves、shielding gate valves、manipulators 與 transfer arms。Chamber 專案從客戶要求出發，由 engineering team 進行設計並製作圖面供最終確認，也負責 geometry 與 welding procedures 的製造規格。公司同時提供標準與客製 chamber，真空腔體製造材料包含 SS316L sheet metal 與 SS316LN CF flanges。
展出產品
AdNaNoTek Corporation 提供 EBS 與 JEB Series E-beam evaporators，可用於 Si、Ge 等 elemental semiconductor 及其他 multisource deposition。Magnetron sputtering 可依應用安裝 DC 或 RF magnetron sources，substrate holder 最高支援 8 inch；使用 resistance heater 時 substrate temperature 可達 800 oC，並可選配 laser substrate heater。Pulsed Laser Deposition 亦稱 Laser MBE，用於 metal oxides 與 multi-combination materials 的沉積，可依需求配置不同 target 數量，對應 oxide-semiconductor、metal 等材料。Thermal Evaporator systems 用於 metal deposition 與 multi-combination low-temperature materials，可配置不同數量的 metal sources。Ion Beam Sputtering Deposition，也稱 IBSD，用於 metal oxides 與 multi-combination materials，包含 metal 與 oxide-semiconductor 沉積。Quantum computing 製程方面，Josephson Junction Electron Beam Evaporator (JEB) Cluster 是專門用於形成 Josephson junction 的 deposition system，產品包含 JEB-2、JEB-3、JEB-4 與 cluster-system。JEB-4 有四個 chambers：load-lock chamber、ion-beam-etching chamber、main electron-beam 或 MBE evaporator chamber，以及 oxidation chamber。RIE 以 chemically reactive plasma 去除 substrate 上的 deposition coating layer；ICP-RIE 同樣使用 reactive plasma，並加入 upper plasma coil 與 substrate RF sample bias；ECR-RIE 使用 microwave 與 electromagnet 產生 reactive plasma；IBE 則以 ion source 產生 chemically reactive neutral particles 進行去除。Linear Transfer System 可在不破真空下將 substrate 搬送至不同 substation 進行 process 或 analysis。Automatic Transfer Arm 可在 process chambers 間搬送 substrate，UHV Transfer Robot 則可自動搬送最高 12 inch wafer。Laser Heater Manipulator 在 oxygen-rich environment 中可提供最高 1000 degree C 的 substrate working condition，並可在 air 與 ozone 條件使用。UHV components 包含 Gate Valves、Chambers、Motion Manipulators、substrate manipulators、customized weldments、isolation gate valves、shielding gate valves 與 transfer arms。UHV Tunnel System 應用列有 UHV STM、Laser Litho、Vacuum AFM、Vacuum Raman、T-ALD 與 PE-ALD。Chamber 方面，標準 14 Ways Cross load-lock 設計列有 Tube OD 6 inch，材料可選 SS304L 或 316L；Spherical Chamber 可選 12 inch 或 18 inch body，材料同樣為 SS304L 或 316L；Box Chamber 尺寸有 500mm x 750mm、500mm x 1,000mm、750mm x 1,000mm，材料為 SS304L、SS316L 或 AL6061。客製 chamber 專案亦可納入 aluminium rack 或 copper cooling tube 等設計。整體供應將 deposition、dry etching、vacuum transfer、高溫 substrate handling 與 UHV components 組合成可配置的研究與工業真空系統。
能力與產品項目
- 客製 UHV 超高真空系統
- 電子束蒸鍍系統
- 磁控濺鍍系統
- 分子束磊晶 MBE 系統
- 脈衝雷射沉積 PLD 系統
- 熱蒸鍍系統
- 離子束濺鍍沉積系統
- RIE 乾式蝕刻系統
- ICP-RIE 乾式蝕刻系統
- ECR-RIE 乾式蝕刻系統
- IBE 離子束蝕刻系統
- 真空不中斷基板傳送
- UHV 晶圓傳送機器人
- UHV 閘閥腔體與運動操控器
- 客製真空腔體