基本情報
| ブース | K2268 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | ACMR.com |
会社概要
先端半導体製造向け SPM ウェハー洗浄 ウェハー洗浄は半導体プロセスフローの中で最も重要な工程の一つであり、特に寸法が1ナノメートル（nm）ノード以下へと縮小し続ける中で重要性が増しています。フォトレジスト残渣や微粒子は大型ダイのAIチップの歩留まりを低下させ、最終製品の性能に影響を与えたり、チップが廃棄される原因となります。硫酸過酸化水素工程、すなわち硫酸過酸化水素混合液（SPM）は、エッチング後の基板やイオン注入膜から有機汚染物を除去するため、またプラチナシリサイド残渣の除去のために不可欠です。SPMプロセスは従来、槽内で行われてきました […] 続きを読む ACM 半導体 Planetary ファミリー製品ポートフォリオをさらに深掘り 半導体製造向けのプロセス整合型ポートフォリオを統合した ACM Planetary Family™ の発表に続き、ここでは各 planet シリーズと、それらが当社の製品ラインをどのように反映しているかをさらに深く掘り下げます。当社の提供品は、前工程および先端パッケージングにおける重要な段階を表す8つの異なるシリーズに分類されており、特定のニーズに適したソリューションを特定するためのより明確な道筋を提供します。このアプローチにより、お客様はより容易に […] 続きを読む ロジック、メモリ、アナログ半導体デバイスのフィーチャーサイズおよびクリティカルディメンションが先端技術ノードで縮小するにつれ、サブミクロン汚染物への感度は大幅に高まっています。そのため、微粒子や汚染物を除去するウェット洗浄技術の使用は、半導体メーカーの成功にとって極めて重要です。枚葉式およびバッチ式の洗浄技術がともに使用されています […] 続きを読む 半導体製造のトレンド:ウェハーレベルおよびパネルレベルパッケージング 今日の半導体製造における最も重要な転換の一つは、ウェハーレベルパッケージング（WLP）の継続的な成長だけでなく、実現を支える高度に専門化したプロセス技術への依存の高まりです。デバイスアーキテクチャがヘテロジニアスインテグレーション（HI）やチップレットベースの設計へと進化する中、ウェット処理、電気化学めっき（ECP）、プラズマ励起化学気相成長（PECVD）などの主要技術が […] 続きを読む
対応領域・製品
- platinum silicide 残渣除去
- sulfuric peroxide mixture による有機汚染物除去
- イオン注入膜洗浄
- エッチング後基板洗浄
- バッチ式ウェット洗浄技術
- 先端半導体製造向け SPM ウェハ洗浄
- 前工程および先端パッケージング向けプロセス装置ポートフォリオ
- 枚葉式ウェット洗浄技術