基本資料
| 攤位 | K2268 |
| 國別 | US |
| 網站 | ACMR.com |
公司簡介
用於先進半導體製造的 SPM 晶圓清洗 晶圓清洗是半導體製程流程中最關鍵的步驟之一,尤其在尺寸持續微縮至 1 奈米（nm）節點以下之際。光阻殘留物與微粒可能降低大型晶粒 AI 晶片的良率,影響最終產品效能,或導致晶片報廢。硫酸過氧化氫步驟,即硫酸過氧化氫混合液（SPM）,對於去除蝕刻後基板與離子植入薄膜上的有機污染物,以及去除矽化鉑殘留物至關重要。SPM 製程傳統上是在槽體中進行 […] 閱讀更多 深入探討 ACM 半導體 Planetary 系列產品組合 繼我們推出 ACM Planetary Family™（將半導體製造的製程對齊產品組合整合在一起）之後,我們在此深入探討各個 planet 系列,以及它們如何反映我們的產品線。我們的產品分為八個不同系列,代表前段製程與先進封裝的關鍵階段,為針對特定需求找出合適解決方案提供更清晰的途徑。透過此方法,客戶可以更輕鬆地找到 […] 閱讀更多 隨著邏輯、記憶體與類比半導體元件的特徵尺寸與關鍵尺寸在先進技術節點下不斷微縮,對次微米污染物的敏感度已大幅提高。因此,運用濕式清洗技術去除微粒與污染物,對半導體製造商的成功至關重要。單晶圓與批次清洗技術皆有採用 […] 閱讀更多 半導體製造趨勢:晶圓級與面板級封裝 當今半導體製造最重要的轉變之一,不僅是晶圓級封裝（WLP）的持續成長,更是對賦能型、高度專業化製程技術日益增加的依賴。隨著元件架構朝異質整合（HI）與基於 chiplet 的設計演進,濕式製程、電化學鍍（ECP）、電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）等關鍵技術 […] 閱讀更多
能力與產品項目
- platinum silicide 殘留物去除
- sulfuric peroxide mixture 去除有機污染物
- 先進半導體製造用 SPM 晶圓清洗
- 前段與先進封裝製程設備產品組合
- 單片式濕式清洗技術
- 批次式濕式清洗技術
- 蝕刻後基板清洗
- 離子佈植薄膜清洗