기본 정보
| 부스 | M0348, M0448 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.accretech.jp |
회사 소개
Accretech Taiwan Co., Ltd.가 속한 ACCRETECH의 두 핵심 사업 영역은 반도체 제조장비와 정밀 측정 시스템입니다. ACCRETECH는 고객, 비즈니스 파트너, 주주와 투자자, 직원, 공급업체, 정부 등 이해관계자와의 WIN-WIN 관계를 통해 장기 성장을 추구한다고 설명합니다. 그룹은 일본과 세계 주요 지역에 거점을 두고 글로벌 운영 네트워크를 통해 반도체 생산장비와 정밀 측정기기 사업을 지원합니다. 역사는 1949년 Tokyo Seimitsu Kogu Co., Ltd. 설립에서 시작되었으며 정밀기기 사업을 기반으로 70년 넘게 정밀 측정 능력을 발전시켰습니다. 1952년에는 먼지, 분말, 온도 변화 같은 환경 조건에서도 마이크론급 측정을 수행하기 위한 일본 최초 air micrometer를 개발하고 상용화했습니다. 1958년 germanium pellet auto-sorter는 미세 부품의 두께를 마이크론 수준으로 자동 측정하고 등급 분류하여 전자부품과 반도체 관련 자동 정밀기계 분야 진입의 계기가 되었습니다. 1963년 일본 최초 내경 블레이드 방식 slicing machine 개발을 완료했고 1964년에는 반도체 제조사를 위한 일본 최초 probing machine을 개발했습니다. 1970년에는 얇은 블레이드를 고속 회전시키면서 물을 흘리는 방식으로 chip splitting의 정밀도와 효율을 높인 일본 최초 wafer dicing machine을 개발했습니다. 측정장비 이정표에는 1979년 RONDCOM 5A 진원도 및 원통 형상 측정기와 1969년 개발한 DCM-600A coordinate measuring machine이 포함됩니다. 반도체 장비 역사에는 A-PM-3000A 완전 자동 wafer probing machine, S-LM slicing machine 시리즈, 웨이퍼 가장자리 치핑과 균열을 줄이기 위한 W-GM-2000B edge grinding machine도 포함됩니다. 1999년 opposed two-axis spindles를 갖는 완전 자동 blade dicing machine을 상용화했고 2000년에는 웨이퍼를 chuck table에 유지한 채 rough grinding, finish grinding, polishing, cleaning을 수행하는 PG200 polish grinder를 개발했습니다. 2001년 ACCRETECH 기업 브랜드를 도입했고 2002년 웨이퍼 표면 연마와 평탄화를 위한 A-FP-210A CMP를 개발했습니다. 2011년에는 차세대 파워 반도체용 난삭재에 대응하는 HRG300 high-rigid grinding machine을 개발했습니다. 최근 반도체 장비 이정표에는 AP3000/AP3000e wafer probing platform, AL3000 laser dicing machine, 2023년 Hanno Plant를 통한 반도체 제조장비 생산능력 확대, 2025년 Nagoya Plant를 통한 추가 확대가 포함됩니다. 정밀 계측 부문에서는 2025년 Nagoya Plant 안에 Chubu Metrology Center를 설치해 정밀 측정기술의 기술지원과 솔루션 제공 허브로 운영합니다.
전시 제품
반도체 제조장비 라인업에는 Probing Machines, Polish Grinders, Dicing Machines, CMP, High Rigid Grinder, Edge Shaping Products, Sliced Wafer Demounting and Cleaning Machine, Consumables, Precision ACCRETECH Blade, ancillary equipment가 포함됩니다. ACCRETECH는 이 반도체 장비 사업이 wafer manufacturing, test, back-end processing을 담당하며 최적 생산 시스템 요구를 위해 CMP와 Polish Grinders도 공급한다고 설명합니다. Probing Machines 포트폴리오는 일본 최초 probing machine에서 이후의 완전 자동 wafer probers로 이어지는 긴 역사를 바탕으로 현재 테스트 장비와 수십 년의 반도체 테스트 개발을 연결합니다. Dicing과 wafer processing 역량은 wafer dicing machines와 precision blades에서 polish grinders, high-rigid grinders, edge shaping, sliced-wafer demounting, cleaning equipment까지 확장됩니다. 정밀 측정기기 라인업에는 Coordinate Measuring Machines, X-ray CT systems, surface texture and contour measuring systems, non-contact surface texture and contour systems, roundness and cylindrical-profile measuring instruments, optical shaft measuring systems가 포함됩니다. 추가 제품으로 dedicated measuring machines, discharge test systems, Power Supply Evaluation Services, Laser Interferometers, Non-contact Displacement Sensors, Grinder and Lathe systems, Machining Center systems, Air Micrometers가 있습니다. 소프트웨어는 coordinate measuring machines, X-ray CT systems, surface texture and contour measurement, roundness and cylindrical-profile measurement, optical shaft measurement, laser interferometers, data collection and management용으로 제공됩니다. 액세서리는 coordinate measuring machines, surface texture and contour 또는 roundness 측정기기, grinder and lathe systems, air micrometers용으로 제공됩니다. ACCRETECH는 고정밀 측정기기가 자동차, 중장비, 항공기 등 전 세계 다양한 산업에 공급되어 측정실과 생산라인에서 활용된다고 설명합니다. 정밀 측정 제품 개발 방향은 내구성, 더 작은 footprint, fully-automatic operation을 포함해 실험실과 in-line 사용 요구를 모두 고려합니다. ACCRETECH는 범용 계측기뿐 아니라 다양한 line measurement 요구에 대응하는 제품을 제공한다고 일본어로 명시해 in-line precision measurement 역량을 직접 뒷받침합니다. 두 사업 영역을 합치면 반도체 제조장비와 범용 및 인라인 정밀 측정, 측정 소프트웨어, 액세서리, 기술지원 인프라를 하나의 공급 범위로 연결합니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 프로빙 장비
- 웨이퍼 폴리시 그라인더
- 웨이퍼 다이싱 장비
- CMP 화학 기계적 평탄화 장비
- 고강성 연삭기
- 웨이퍼 에지 성형 장비
- 슬라이스 웨이퍼 탈착 및 세정 장비
- 정밀 웨이퍼 다이싱 블레이드
- 3차원 좌표 측정기
- X-ray CT 측정 시스템
- 표면 거칠기 및 윤곽 측정 시스템
- 비접촉 표면 거칠기 및 윤곽 측정
- 진원도 및 원통 형상 측정
- 광학 샤프트 측정 시스템
- 전용 측정기
- 방전 시험 시스템
- 전원 평가 서비스
- 레이저 간섭계
- 비접촉 변위 센서
- 에어 마이크로미터
- 인라인 측정 제품
- 측정 데이터 수집 및 관리 소프트웨어