基本資料
| 攤位 | M0348, M0448 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers |
| 網站 | www.accretech.jp |
公司簡介
定義未來。ACCRETECH。我們在兩大關鍵領域發展業務：半導體製造設備與精密量測系統。我們的理念是，透過與所有利害關係人——客戶、事業夥伴、股東與員工——建立「雙贏」（互利）關係，創造長期成長。
展出產品
根據官方概述與產品類別列表，該參展商所展示的能力涵蓋：組裝與包裝用清洗及洗滌設備、切割、鋸切、劃線及分離設備、切割、鑽孔、雷射燒蝕及倒角設備，以及相關列出的類別。完整的官方類別標籤已保留於類別欄位中。
能力與產品項目
- dicing、sawing、scribing 與分離設備
- 切割、鑽孔、laser ablation 與 beveling 設備
- 半導體製造設備
- 精密量測系統
- 組裝與封裝用清洗與洗淨設備