基本情報
| ブース | M0348, M0448 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.accretech.jp |
会社概要
Accretech Taiwan Co., Ltd. が属するACCRETECHの二つの中核事業は、半導体製造装置と精密測定システムです。ACCRETECHは、顧客、ビジネスパートナー、株主・投資家、従業員、サプライヤー、政府などのステークホルダーとのWIN-WIN関係を通じて長期成長を目指しています。グループは日本および世界の主要地域に拠点を持ち、半導体製造装置と精密測定機器の両事業をグローバルネットワークで支えています。歴史は1949年のTokyo Seimitsu Kogu Co., Ltd.設立から始まり、精密機器を起点に70年以上にわたり精密に測る能力を磨いてきました。1952年には、粉じん、粉体、温度などの環境変化がある中でもミクロンレベル測定を可能にする日本初のair micrometerを開発・商品化しました。1958年のgermanium pellet auto-sorterは微小部品の厚さをミクロン単位で自動測定し等級選別する装置で、電子部品・半導体関連の自動精密機械へ進出する契機となりました。1963年に日本初の内径刃式slicing machineを完成し、1964年には半導体メーカー向けに日本初のprobing machineを開発しました。1970年には日本初のwafer dicing machineを開発し、水を流しながら薄い刃を高速回転させる方式でchip splittingの精度と効率を向上させました。測定機器の節目には1979年のRONDCOM 5A真円度・円筒形状測定機と、1969年のDCM-600A coordinate measuring machineがあります。半導体装置の歴史にはA-PM-3000A全自動wafer probing machine、S-LM slicing machineシリーズ、ウェハ外周の欠けや割れを抑えるW-GM-2000B edge grinding machineも含まれます。1999年にはopposed two-axis spindlesを備えた全自動blade dicing machineを商品化し、2000年にはウェハをchuck table上に保持したままrough grinding、finish grinding、polishing、cleaningを行えるPG200 polish grinderを開発しました。2001年にACCRETECHブランドを導入し、2002年にはウェハ表面の研磨・平坦化に対応するA-FP-210A CMPを開発しました。2011年には次世代パワー半導体用難削材に対応するHRG300 high-rigid grinding machineを開発しました。近年ではAP3000/AP3000e wafer probing platform、AL3000 laser dicing machineを開発し、2023年のHanno Plantと2025年のNagoya Plantで半導体製造装置の生産能力を拡大しています。精密計測では、2025年にNagoya Plant内へChubu Metrology Centerを設け、精密測定技術のテクニカルサポートとソリューション提供拠点としています。
展示製品
半導体製造装置のラインアップにはProbing Machines、Polish Grinders、Dicing Machines、CMP、High Rigid Grinder、Edge Shaping Products、Sliced Wafer Demounting and Cleaning Machine、Consumables、Precision ACCRETECH Blade、ancillary equipmentが含まれます。ACCRETECHはこの事業をwafer manufacturing、test、back-end processingに対応するものとし、最適な生産システム構築のためCMPとPolish Grindersも供給しています。Probing Machinesは日本初のprobing machineから後の全自動wafer probersへ続く長い歴史を背景に、現在のテスト装置と数十年の半導体テスト開発を結び付けます。Dicingとwafer processingはwafer dicing machinesとprecision bladesから、polish grinders、high-rigid grinders、edge shaping、sliced-wafer demounting、cleaning equipmentまで広がります。精密測定機器にはCoordinate Measuring Machines、X-ray CT systems、surface texture and contour measuring systems、non-contact surface texture and contour systems、roundness and cylindrical-profile measuring instruments、optical shaft measuring systemsがあります。さらにdedicated measuring machines、discharge test systems、Power Supply Evaluation Services、Laser Interferometers、Non-contact Displacement Sensors、Grinder and Lathe systems、Machining Center systems、Air Micrometersも含まれます。ソフトウェアはcoordinate measuring machines、X-ray CT systems、surface texture and contour measurement、roundness and cylindrical-profile measurement、optical shaft measurement、laser interferometers、data collection and management向けに提供されます。アクセサリーはcoordinate measuring machines、surface texture and contourまたはroundness測定機器、grinder and lathe systems、air micrometers向けに用意されています。ACCRETECHの高精度測定機器は自動車、重機、航空機など世界のさまざまな産業へ供給され、測定ラボと生産ラインで使用されています。製品開発では耐久性、小型footprint、fully-automatic operationを重視し、ラボ用途とin-line用途の双方に対応します。ACCRETECHは、汎用計測機器に加えてライン計測の各種ニーズに対応する製品を提供すると明記しており、in-line precision measurement能力を直接示しています。両事業を合わせると、半導体製造装置、汎用・インライン精密計測、測定ソフトウェア、アクセサリー、技術支援基盤を一つの提供範囲として結び付けています。
対応領域・製品
- ウェハプロービングマシン
- ウェハポリッシュグラインダー
- ウェハダイシングマシン
- CMP化学機械平坦化装置
- 高剛性研削盤
- ウェハエッジ成形装置
- スライスウェハ剥離・洗浄装置
- 精密ウェハダイシングブレード
- 三次元座標測定機
- X線CT測定システム
- 表面粗さ・輪郭測定システム
- 非接触表面粗さ・輪郭測定
- 真円度・円筒形状測定
- 光学シャフト測定システム
- 専用測定機
- 放電試験システム
- 電源評価サービス
- レーザー干渉計
- 非接触変位センサー
- エアマイクロメーター
- ライン計測対応製品
- 測定データ収集・管理ソフトウェア