基本情報
| ブース | M0348, M0448 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers |
| ウェブサイト | www.accretech.jp |
会社概要
未来を定義する。ACCRETECH。当社は半導体製造装置と精密測定システムという二つの主要分野で事業を展開しています。当社の理念は、顧客、ビジネスパートナー、株主、従業員といったすべてのステークホルダーとの「WIN-WIN」すなわち相互に有益な関係の構築を通じて、長期的な成長を生み出すことです。
展示製品
ACCRETECHは、汎用計測機器をはじめとして、ライン計測における各種ニーズに対応した製品をご提供します。
対応領域・製品
- ダイシング、ソーイング、スクライビング、分離装置
- 切断、穴あけ、laser ablation、ベベリング装置
- 半導体製造装置
- 精密測定システム
- 組立およびパッケージング向け洗浄装置