基本情報
| ブース | N1188 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ableprint.com.tw/en |
会社概要
AblePrint Technology Co., Ltd. は2007年に設立され、登録資本金NTD 3 millionでスタートし、先端パッケージ製造の課題に対応するプロセスソリューションプロバイダーとして自社を位置づけています。初期から先端パッケージが直面する主要課題として、プロセスボイド、反り、放熱、高温リフローはんだ付けを挙げました。中核技術は、高温・低温環境で高圧・低圧ガスを空気圧・熱的に変調する技術で、パッケージ工程条件に関するソリューションの基盤となっています。この技術を使い、AblePrint Technology Co., Ltd. はデボイドからパッケージ反り抑制、ボイドフリーはんだ付け、高出力・高効率パッケージチップの放熱へとソリューションを拡張しました。さらにこれらの工程技術をAutomated Production Handling SystemとProcess Performance Integration Systemの事業へ横展開しています。コスト低減の方法には、設備・材料仕様の再定義、工程簡素化、生産能力向上、材料節約、歩留まり・品質向上、処理時間短縮、迅速な量産導入が含まれます。同社はme-too equipmentの供給ではなくプロセスソリューションプロバイダーであることを重視し、すべての製品が少なくとも一つのプロセスソリューションを提供するとしています。半導体パッケージ市場におけるvoid process solution systemは世界シェア約80%に達したと説明しています。品質面では、ISO 9001の品質管理原則を各部門の日常業務に適用し、品質目標、実施計画、管理システムの理解、ISO 9001品質保証システムの継続運用を行います。2007年に先端パッケージ向け第1世代VFS: Void Free Systemを導入し、2014年にはウェハレベルパッケージ自動気泡除去向け第2世代VTS: Void Terminator Systemを導入しました。2016年にISO9001 Quality Management System認証を取得し、Fan-Out Panel Level Packaging向け気泡除去システムを発売しました。2019年にはbump processingとreflow processesの高温真空圧力環境向けPIoneer & PROを導入し、第19回Golden Peak AwardsのTop 10 Outstanding EnterprisesおよびTop 10 Outstanding Innovationsを受賞しました。2021年にはISO27001 Information Security Management System認証を取得しました。2022年には3.5世代LEAPSolve Platformを導入し、上海にpneumatic and thermal process equipmentを扱う子会社を設立し、ABLEPRINT TECHNOLOGY HONGKONG LIMITEDへ投資しました。2023年には第4世代LEAPSolve Platformを導入し、本社を新竹・香山へ移転、竹南支店を設立し、第77回Golden Merchant Awardを受賞しました。2024年にはchiplet integrationの厳しいパッケージ課題に対応する第4世代RTS-chiplet、高出力burn-in向けBMAC、waferおよびpanel levelの反り抑制向けWSSを展開しました。
展示製品
AblePrint Technology Co., Ltd. は提供領域をPneumatic & Thermal Process Solutions、Automation System Solutions、Process Performance Integration Solutionsに整理しています。プロセスソリューションには気泡除去、気泡のない金属溶接、反り抑制が含まれ、工程上の障壁を減らし、迅速な生産とコスト低減を支えます。先端パッケージでは、voids、放熱、高温リフローはんだ付け、void-free soldering、高出力パッケージチップの熱性能にも対応します。オートメーション分野にはCIM System Overviewと構造、MES Master、RMS Master機能があり、自動製造を支えるソフトウェア構成を形成します。Automated Material Handling Systemはスマート製造向けにハードウェアとソフトウェアを完全統合し、材料を指定設備へ自動搬送して処理します。AMHSはfirst-in, first-outで生産効率を最適化し、priority schedulingとflexible scheduling outputにも対応します。ハードウェアにはOHT、rail module setup、AS/RSが含まれ、dispatch flow、software/hardware、system architectureの各図も示されています。プロセスプラットフォームの系譜には、先端パッケージ向けVFS、ウェハレベル自動気泡除去向けVTS、bump・reflowの高温真空圧力環境向けPIoneer & PRO、高性能先端パッケージ向けLEAPSolveがあります。近年の名称付きシステムには、chiplet integrationの厳しい課題に対応するRTS-chiplet、高出力プレバーンイン試験向けBMAC、wafer・panel levelの反り抑制向けWSSがあります。また、気泡除去オーブン、接着層気泡除去、圧力容器ガス濃度制御、差圧による材料反り抑制、電子部品加熱加圧炉、反り防止リフロー炉、OHT集塵、ガス回収などに関する技術開発・特許実績があります。総合すると、半導体パッケージ向けde-void設備、pneumatic and thermal process solutions、automation system solutions、process performance integration、材料搬送、反り制御、はんだ工程支援、熱管理関連工程設備をカバーします。
対応領域・製品
- 半導体パッケージ除泡プロセスソリューション
- パッケージ反り抑制
- ボイドフリーはんだ付けプロセス
- 高出力パッケージチップ放熱プロセス
- 高圧・低圧ガスの空圧・熱変調プロセス
- 自動マテリアルハンドリングシステム AMHS
- プロセス性能統合システム
- 高出力バーンイン試験システム