基本資料
| 攤位 | N1188 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ableprint.com.tw/en |
公司簡介
印能科技股份有限公司於 2007 年成立，初始登記資本額為 NTD 3 million，並將自身定位為處理先進封裝製造挑戰的「製程解決方案提供者」。公司早期即辨識先進封裝進入市場時可能面對的主要製程議題，包括製程氣泡、翹曲、散熱與高溫迴焊。核心技術為在高溫與低溫條件下對高壓與低壓氣體進行氣動與熱調變，並以此平台發展封裝製程條件相關方案。運用這項技術，印能科技股份有限公司從製程除泡方案延伸到封裝翹曲抑制、無氣泡焊接，以及高功率與高效率封裝晶片的散熱方案。公司把這些製程技術橫向整合至 Automated Production Handling System 與 Process Performance Integration System 兩個業務單位。其降低成本的方法包括重新定義設備與材料規格、簡化製程、提高產能、節省材料、提升良率與品質、縮短處理時間，以及導入快速量產。印能科技股份有限公司強調自身是製程解決方案提供者，而非單純供應同質化設備，並表示每一項產品至少提供一項製程解決方案。公司表示其半導體封裝市場的 void process solution system 全球市占率已接近 80%。品質管理方面，公司把 ISO 9001 品質管理原則落實於各部門日常工作，涵蓋品質目標、執行計畫、管理制度理解與 ISO 9001 品質保證系統的持續運作。2007 年公司推出第一代 VFS: Void Free System，服務前沿封裝；2014 年再推出第二代 VTS: Void Terminator System，用於晶圓級封裝自動除泡。2016 年取得 ISO9001 Quality Management System 認證，並推出 Fan-Out Panel Level Packaging 用除泡系統。2019 年推出 PIoneer & PRO，用於 bump processing 與 reflow processes 的高溫真空壓力環境，同年獲得第 19 屆 Golden Peak Awards 的 Top 10 Outstanding Enterprises 與 Top 10 Outstanding Innovations。2021 年取得 ISO27001 Information Security Management System 認證。2022 年推出 3.5 代 LEAPSolve Platform，在上海成立從事 pneumatic and thermal process equipment 的子公司，並投資 ABLEPRINT TECHNOLOGY HONGKONG LIMITED。2023 年推出第 4 代 LEAPSolve Platform，總部遷至新竹香山、成立竹南分公司，並獲得第 77 屆 Golden Merchant Award。2024 年推出第 4 代 RTS-chiplet 以處理 chiplet integration 的封裝挑戰，推出 BMAC 高功率 burn-in 系統，並以 WSS 支援 wafer 與 panel level 的翹曲抑制。
展出產品
印能科技股份有限公司將供應範圍分成 Pneumatic & Thermal Process Solutions、Automation System Solutions 與 Process Performance Integration Solutions。其製程解決方案定位涵蓋消除氣泡、無氣泡金屬熔焊與翹曲抑制，用來降低製程障礙、支援快速生產並降低各產業成本。在先進封裝中，更廣的製程工作也涵蓋 voids、散熱、高溫迴焊、void-free soldering，以及高功率封裝晶片的熱性能。自動化產品包括 CIM System Overview 與架構，以及 MES Master 與 RMS Master 功能，形成自動化製造周邊的軟體架構。Automated Material Handling System 提供完整硬體與軟體整合，以支援智慧製造，並可把材料自動傳送到指定設備進行加工。AMHS 支援 first-in, first-out 以最佳化生產效率，也支援 priority scheduling 與 flexible scheduling output。自動化系統硬體包含 OHT、rail module setup 與 AS/RS，資料中亦列出 dispatch flow、software/hardware 與 system architecture diagram。製程平台沿革包括前沿封裝用 VFS、晶圓級自動除泡用 VTS、bump 與 reflow 高溫真空壓力環境用 PIoneer & PRO，以及高性能先進封裝用 LEAPSolve 平台。較新的具名系統包括處理 chiplet integration 嚴苛封裝挑戰的 RTS-chiplet、高功率預燒測試 BMAC，以及 wafer 與 panel level 翹曲抑制用 WSS。公司也開發並取得多項技術專利，涉及除泡烤箱、黏著層除泡、壓力容器氣體濃度控制、以差壓抑制材料翹曲、電子元件加熱加壓爐、防翹曲迴焊爐、OHT 集塵與氣體回收。整體供應範圍涵蓋半導體封裝 de-void 設備、pneumatic and thermal process solutions、automation system solutions、process performance integration、物料搬送、翹曲控制、焊接製程支援與熱管理相關製程設備。
能力與產品項目
- 半導體封裝除泡製程解決方案
- 封裝翹曲抑制
- 無氣泡焊接製程
- 高功率封裝晶片散熱製程
- 高低壓氣體氣動與熱調變製程
- 自動化物料搬送系統 AMHS
- 製程效能整合系統
- 高功率預燒測試系統