基本情報
| ブース | S7446 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | en.zhlxsemicon.com |
会社概要
Zhonghuan Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. は、半導体材料および関連産業向け製品の研究開発と製造に注力しています。同社はイノベーションを原動力として世界の顧客にトータルソリューションを提供し、世界をリードする半導体材料サプライヤーになることを目標としています。Yixing Fab は8インチから12インチまでのフルレンジ製品の開発・製造を専門としています。12インチ工場は「power + IC」の二重戦略を採用し、月産700K枚を目標とし、8インチ工場はロジックチップとパワーチップに重点を置いています。同社が説明するリソース配置には、Yixing、Xuzhou、Tianjin、Hohhot が含まれます。
展示製品
製品ラインには、4インチから12インチまでの polished wafers、epitaxial wafers、annealed wafers、chemically etched wafers、SOI wafers が含まれ、silicon-based products 向けの one-stop customized services も提供しています。SOIシリコンウェーハは絶縁体上シリコンです。Polished wafers は FZ、CZ、MCZ のシリコンインゴットを切断、ラッピング、研磨などの工程で加工し、高い平坦度と表面品質基準を満たすほぼ完全な表面を得るもので、ドーパント濃度により軽度ドープと重度ドープに分類されます。Polished wafers の仕様は、300mm MCZ/CZで<100>、<110>、<111>方位かつN型またはP型、200mm MCZ/CZで<100>または<111>方位かつN型またはP型、さらに≤150mm CZ/FZで<100>または<111>方位かつN型またはP型をカバーします。Epitaxial wafers は polished wafers 上にエピタキシーで一層以上の追加層を形成したもので、その層は特定のドーパント型、抵抗率、厚さ、格子構造を持ちます。Epitaxial wafers の仕様には、300mm MCZ/CZで<110>または<100>方位かつN型またはP型、200mm MCZ/CZで<100>または<111>方位かつN型またはP型、≤150mm CZで<100>または<111>方位かつN型またはP型が含まれます。Argon-annealed wafers は polished wafers をアルゴン環境で熱処理して清浄な表面層を形成するもので、アニール工程は不純物を除去し表面欠陥を解消してデバイス性能を高めると説明されています。Argon-annealed wafers の仕様には、300mm MCZで<100>方位かつP型、200mm MCZ/CZで<100>方位かつP型が含まれます。Lapped silicon wafers は、研磨その他の精密工程によって polished epitaxial wafers に変換できます。Lapped wafers の掲載仕様は≤150mm CZ/FZ、<100>または<111>方位、N型またはP型です。Etched silicon wafers は混酸エッチングによって製造され、表面の応力損傷層を除去して高品質の単結晶特性を維持します。Etched wafers の掲載仕様は≤150mm CZ/FZ、<100>または<111>方位、N型またはP型です。FZ 材料の特徴は高電圧と大電流で、用途には高電圧電力、マイクロ電子デバイス、周波数変換器、電圧調整器が含まれます。重度ドープ CZ 材料の特徴は省エネルギーで、用途にはパワースイッチ、高周波、光センサー、イメージセンサーが含まれます。軽度ドープ MCZ 材料の特徴は高記憶密度、高性能コンピューティング、低消費電力で、用途にはメモリチップ、アナログチップ、ロジックチップが含まれます。
対応領域・製品
- FZ／CZ／MCZ ポリッシュドシリコンウェーハ
- エピタキシャルシリコンウェーハ
- アルゴンアニールシリコンウェーハ
- ラップドシリコンウェーハ
- 混酸エッチングシリコンウェーハ
- シリコン系製品のワンストップカスタムサービス