中環領先半導體科技股份有限公司

基本資料

公司簡介

中環領先半導體科技股份有限公司專注於半導體材料及相關產業產品的研發與製造。公司以創新驅動發展，向全球客戶提供整體解決方案，並以成為世界級半導體材料供應商為目標。其 Yixing Fab 專門開發與製造 8 到 12 英吋的完整產品範圍。12 英吋工廠採用「power + IC」雙策略，目標月產 700K 片；8 英吋工廠則聚焦邏輯與功率晶片。公司所描述的資源布局包括宜興、徐州、天津與呼和浩特。

展出產品

產品線包括 4 到 12 英吋的 polished wafers、epitaxial wafers、annealed wafers、chemically etched wafers 與 SOI wafers，並提供 silicon-based products 的 one-stop customized services。SOI 矽片即絕緣體上矽晶圓。Polished wafers 由 FZ、CZ 或 MCZ 矽晶棒經切割、研磨、拋光及其他製程製成，以取得接近完美、符合高平坦度與表面品質標準的表面；依摻雜濃度可分為輕摻雜與重摻雜。Polished wafers 的規格涵蓋 300mm MCZ/CZ、<100>、<110> 或 <111> 晶向、N 或 P 型；200mm MCZ/CZ、<100> 或 <111> 晶向、N 或 P 型；以及 ≤150mm CZ/FZ、<100> 或 <111> 晶向、N 或 P 型。Epitaxial wafers 是在 polished wafers 上以磊晶方式形成一層或多層附加層，這些層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度與晶格結構。Epitaxial wafers 的規格包括 300mm MCZ/CZ、<110> 或 <100> 晶向、N 或 P 型；200mm MCZ/CZ、<100> 或 <111> 晶向、N 或 P 型；以及 ≤150mm CZ、<100> 或 <111> 晶向、N 或 P 型。Argon-annealed wafers 是在氬氣環境中對 polished wafers 進行熱處理，以形成潔淨表面層；退火製程有助於去除雜質與消除表面缺陷，進而提升元件效能。Argon-annealed wafers 的規格包括 300mm MCZ、<100> 晶向、P 型，以及 200mm MCZ/CZ、<100> 晶向、P 型。Lapped silicon wafers 可透過拋光及其他精密製程轉變為 polished epitaxial wafers。Lapped wafers 所列規格為 ≤150mm CZ/FZ、<100> 或 <111> 晶向、N 或 P 型。Etched silicon wafers 以混酸蝕刻製成，去除表面的應力損傷層，以維持高品質單晶特性。Etched wafers 所列規格為 ≤150mm CZ/FZ、<100> 或 <111> 晶向、N 或 P 型。FZ 材料的特性為高電壓與高電流，應用包括高壓電力、微電子元件、變頻器與穩壓器。重摻雜 CZ 材料的特性為節能，應用包括電源開關、高頻、光學感測器與影像感測器。輕摻雜 MCZ 材料的特性為高儲存密度、高效能運算與低功耗，應用包括記憶體晶片、類比晶片與邏輯晶片。

能力與產品項目

• FZ／CZ／MCZ 拋光矽晶圓
• 磊晶矽晶圓
• 氬氣退火矽晶圓
• 研磨前 Lapped 矽晶圓
• 混酸蝕刻矽晶圓
• 矽基產品一站式客製服務

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