기본 정보
| 부스 | X0018 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.zestron.com |
회사 소개
Zestron Taiwan Ltd.는 전력 및 신호 전자 분야 고객에게 내습성, 부식, 절연 협조, 기술적 청정도, 납땜성 등 조립체 표면 관련 과제를 지원합니다. 손상 분석부터 개선 조치 실행까지 ZESTRON은 무세정 생산용 솔루션을 제공하고 세정이 필요한 경우 맞춤형 세정 공정을 통합합니다.30년 넘게 ZESTRON은 전 세계 전자 제조업체의 제품 신뢰성 향상, 생산 공정의 견고성 강화, 조립 PCB와 전력 전자 제품의 수율 극대화를 지원해 왔습니다. 전문성은 정밀 세정, 분석, 기능성 표면의 AVT와 전 세계 3,000개 이상의 기업과 이어 온 장기 파트너십을 결합합니다. 검증 및 현장 고장에 대해 근본 원인 분석을 수행하고 세정 사용 여부와 관계없이 반복 손상을 지속적으로 방지하기 위한 조치를 실행합니다. ZESTRON이 제시하는 규모에는 전 세계 8개 기술 센터, 2,500개 이상의 글로벌 고객, 3,000개 이상의 설치 세정 공정 및 위험 평가와 고장 지원 관련 800개 이상의 고객 사례가 포함됩니다. 세정 공정 개발, 분석 서비스, 위험 평가 및 고장 지원을 국제 기술 인프라와 연구, 표준화 및 전문 위원회에 대한 장기 참여 경험과 결합합니다. ZESTRON은 1992년에 설립되었고 이후 정밀 세정에서 전자 표면 신뢰성, 분석, 컨설팅 및 솔루션 개발까지 활동 범위를 확대했습니다.1994년 Ingolstadt에 기술 센터를 개설하고 첫 수계 세정제 VIGON®을 출시해 세정 기술 개발의 초기 이정표를 세웠습니다.2000년대 중반부터 새로운 시장으로 확장해 3개 대륙에 국제 사업 기반을 구축했습니다. 현재 활동 분야에는 정밀 세정, 전자 표면 컨설팅·분석·솔루션 개발과 교육 과정, 워크숍 및 백서를 통한 지식 이전이 포함됩니다. 유럽, 미주, 일본, 한국, 대만, 말레이시아, 선전, 상하이 및 인도의 지역 운영을 제시하며 공정 엔지니어가 세정, 분석 및 기능성 표면 전문성으로 전자 제조업체를 지원합니다. WACK GROUP의 사업 부문으로서 독일 사업장은 ISO 9001 품질경영과 ISO/IEC 27001 정보보안경영 인증을 제시합니다. 같은 경영시스템 정보는 VDA ISA 정보보안 질문지를 기반으로 한 TISAX® 평가 활동을 설명하며 TISAX 결과는 일반 공개용이 아니라 ENX Portal을 통해 확인한다고 밝힙니다. ZESTRON은 다년간의 정밀 세정 경험, 상세한 표면 분석 및 후속 공정 지식을 기능성 표면과 공정 인터페이스 전문성의 기반으로 설명합니다. 사회적 책임 활동에는 Anni Hofmann Foundation이 포함되며 이 재단은 교모세포종 연구와 과학 교류를 위해 매년 300,000 €의 연구 자금을 지원합니다.
전시 제품
고품질 전력 모듈 제조에서 많은 소재 인터페이스와 경계층이 생산 및 이후 현장 사용 중 큰 열기계적 응력을 받기 때문에 ZESTRON은 수율을 전체 비용 효율의 핵심 요소로 봅니다. 이러한 인터페이스는 공급망 전체에서 명확히 규정하기 어렵고 공정 공차 범위 안에서 변동할 수 있어 수율을 낮추고 비용과 품질에 불리한 영향을 줄 수 있습니다. 내습성 분야에서는 조립 PCB의 고장 원인을 파악하고 종종 코팅 공정과 관련된 개선 조치를 개발하며 세정 공정을 줄이거나 없애려는 기업을 10년 넘게 지원해 왔습니다. 고급 분석과 필요 시 습식 화학 표면 개질을 적용해 견고한 인터커넥션 공정, 넓은 공정 윈도우, 높은 수율 및 전체 비용 최적화를 지원합니다. Technical Cleanliness 분야에서는 예방 조치를 시행하고 요청 시 적극적인 지원을 제공하며 장기적으로 비용이 큰 고장을 피하기 위한 위험 평가를 수행합니다. 전력 모듈이 검증 중이나 현장 운용 중 고장 나면 전기적 및 현미경적 방법으로 표면 결함을 분석하고 근본 원인을 찾아 표적 개선 조치를 도출합니다. 유럽의 고신뢰성 전자 제조업체에는 인증되고 재현 가능한 세정 공정을 제공하며 장기 산업 파트너십을 위해 확장 가능하도록 설계합니다. 공정 제어, 분석 및 맞춤형 세정 매체를 결합해 제조 품질과 신뢰성 있는 생산 공정을 지원하고 공정 최적화 제품은 장기 조립 신뢰성에 필요한 세정 품질을 비용 효율적으로 달성하도록 설계됩니다. SMT 조립체와 전력 모듈 표면, 세정조 및 린스조를 분석하고 분석 방법을 사용해 공정 품질을 보호하고 제품을 최적화합니다. 세정제 포트폴리오는 SMT 조립체, 전력 모듈, 스텐실, 솔더 프레임, 공구 및 유지보수 부품을 대상으로 하며 응용, 오염 및 공정 요구에 따라 선택합니다. Product Finder의 응용 범주에는 PCBA(FR4/SMT), Power Electronics(DCB/AMB/Leadframe), Advanced Packaging, Stencils & Screens, Solder Pallets & Condensation Traps, SMT printer Underside Wiping, Solder Oven, Wafer, Tools, Misprints 및 Coating frames가 포함됩니다. 중성 또는 알칼리 pH, MPC®·FAST®·HYDRON® 같은 기술, 수계·용제·HFE/CoSolvent 화학계로도 제품을 좁힐 수 있습니다. 세정 방식으로 Spray-in-Air, 초음파, 버블링 또는 에어 보조, Spray-under-Immersion, SMT printer 세정 및 수동 방식을 제시합니다. 오염 범주에는 플럭스 잔류물, 미납땜 솔더 페이스트, SMT 또는 도전성 접착제, 염, 보존유 또는 실리콘 오일, 냉각 윤활제, 코팅, 산화물 및 소결 등에서 발생하는 유기 오염이 포함됩니다. 제품군에는 수계, 무용제, 알코올계 및 응용별 세정제가 포함되며 다양한 오염 유형, 소재 적합성, 공정 윈도우 및 제조 조건에 맞게 설계됩니다. 세정 화학물질을 공정 제어 제품과 분석 서비스에 결합해 표면, 세정조, 린스조, 잠재 잔류물 및 전체 공정 안정성을 평가합니다. 회사는 매년 매출의 10% 이상을 연구개발에 투자하고 이를 MPC®, HYDRON®, FAST® 및 현대 용제를 포함한 세정 기술, 분석 및 배스 모니터링 혁신과 연결한다고 설명합니다. FAST® 기술은 표면 젖음성을 개선해 납 함유 및 무연 NoClean 솔더 페이스트 잔류물을 특히 스프레이 공정에서 효과적이고 빠르게 제거하도록 설계됩니다. FAST® 계면활성제 세정제는 기존 계면활성제보다 적은 활성 세정 성분으로 더 많은 잔류물을 제거하며 ATRON 제품군은 더 긴 배스 수명, 세정제 소비 감소 및 유지보수·전체 비용 절감을 장점으로 제시합니다. MPC®는 Micro Phase Cleaning의 약자로 ZESTRON이 개발한 수계 세정 기술이며 기술의 일부는 국제 특허로 보호됩니다. MPC® 기술은 전통적 용제와 계면활성제 세정제의 특성을 결합하며 전자 세정, 전력 전자 및 MRO용 세정제가 이 기술을 기반으로 합니다. 극성 및 비극성 성분을 결합해 다양한 유기 및 무기 오염을 제거할 수 있다고 설명합니다. MPC® 장점에는 수계로 인화점이 없는 점, 매우 낮은 VOC, 우수한 여과성, 계면활성제 잔류가 없는 표면, 좋은 소재 적합성 및 50 mN/m 이상의 표면장력이 포함됩니다. HYDRON®은 수계 단상 세정 기술로 조립체, 전력 전자, 패키지 및 웨이퍼의 플럭스 제거와 스텐실 세정에 권장됩니다. 안정한 단상 배합으로 활성화를 위한 교반이나 혼합이 필요하지 않고 오염물을 일시적으로 결합해 쉽게 여과하며 긴 배스 수명과 낮은 비용을 지원합니다. 단상 방식은 세정 탱크와 챔버 사이의 안정한 농도, 간단한 배스 샘플링과 재투입, 우수한 린스 성능을 통해 해당 응용에서 기판의 잔류물 제거와 스텐실의 줄무늬 없는 세정을 지원합니다. ZESTRON의 현대 용제 세정제는 변성 알코올을 기반으로 하며 IPA나 acetone 같은 단순 알코올보다 더 높은 세정 성능과 배스 부하 용량, 기계 사용에 적합한 더 높은 인화점을 제공한다고 설명합니다. 전자 조립체, 세라믹 기판, 전력 모듈 및 leadframe의 플럭스 제거에 사용되며 스텐실이나 스크린의 솔더 페이스트와 SMT 접착제 제거에도 사용할 수 있습니다. 용제 제품은 할로겐화 화합물과 계면활성제를 사용하지 않으며 완전 무수 또는 반수계 세정 공정에 적용할 수 있습니다. 전력 모듈 인터커넥션 기술에서는 고정밀 분석으로 고객이 부품 표면을 이해하도록 지원하고 필요하면 습식 화학 표면 개질을 적용해 견고하고 신뢰성 있는 접속을 구현합니다. 대상 공정에는 wire bonding, terminal bonding, transfer molding, 대면적 소결 및 baseplate 소결이 포함되며 모두 부품 경계면에 열기계적 응력을 가합니다. 습식 화학 표면 개질은 특수 화학 처리로 부품 표면을 조정해 mold adhesion을 지원하는 표면 특성과 같이 각 공정 단계에 적합한 성질을 만듭니다. ZESTRON은 관련 표면 특성을 하나의 통합 공정에서 최적화할 수 있다고 설명하며 이를 조립 및 인터커넥션 신뢰성 향상 방법으로 제시합니다. 전력 전자 소결용 Assistance Module은 이론과 맞춤형 실습을 결합해 소결 전력 모듈의 품질을 평가하고 공정을 지속적으로 최적화하도록 지원합니다.
역량 및 제품
- 노클린 생산 공정 개선 솔루션
- 전자용 맞춤형 세정 공정 통합
- 조립 PCB 고장 근본 원인 분석
- SMT 어셈블리 및 파워 모듈 표면 분석
- 파워 모듈 습식 화학 표면 개질
- 전자 어셈블리 및 파워 일렉트로닉스용 세정제