基本資料
| 攤位 | X0018 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.zestron.com |
公司簡介
台灣潔思創有限公司支援功率與訊號電子領域的客戶，處理耐濕性、腐蝕、絕緣協調、技術潔淨度、可焊性等組件表面議題。從損傷分析到改善措施落地，ZESTRON 為免清洗生產提供解決方案，並在需要清洗時整合客製化清洗製程。超過 30 年來，ZESTRON 持續支援全球電子製造商提升產品可靠度、強化生產製程穩健性，並提高已組裝 PCB 與功率電子產品的良率。公司的專業結合精密清洗、分析與機能性表面的 AVT，並累積與全球超過 3,000 家企業的長期合作。公司針對驗證與現場失效執行根因分析，並實施有清洗或無清洗的改善措施，以降低相同損害再次發生。ZESTRON 所列規模包括全球 8 個技術中心、服務超過 2,500 家全球客戶、安裝超過 3,000 套清洗製程，以及超過 800 件風險評估與失效支援客戶案例。公司把清洗製程開發、分析服務、風險評估與失效支援，結合國際技術基礎設施，以及長期參與研究、標準化與專業委員會的經驗。ZESTRON 創立於 1992 年，之後業務由精密清洗逐步延伸至電子表面可靠度、分析、顧問與解決方案開發。1994 年，公司在 Ingolstadt 開設技術中心並推出第一款水性清洗劑 VIGON®，成為清洗技術發展的重要早期里程碑。自 2000 年代中期起，ZESTRON 擴展至新的市場，並在三大洲建立國際布局。目前的活動領域包括精密清洗、電子表面的顧問、分析與解決方案開發，以及透過訓練課程、工作坊與白皮書進行知識傳遞。公司列出歐洲、美洲、日本、韓國、台灣、馬來西亞、深圳、上海與印度等在地營運單位，由製程工程師以清洗、分析與機能性表面專業支援電子製造商。作為 WACK GROUP 的事業部門，德國據點標示具備 ISO 9001 品質管理與 ISO/IEC 27001 資訊安全管理認證。同一管理系統資訊也說明以 VDA ISA 資訊安全問卷為基礎的 TISAX® 評估活動，並指出 TISAX 結果透過 ENX Portal 查詢，不供一般公眾公開。ZESTRON 亦表示，多年的精密清洗經驗、細緻表面分析與下游製程知識，是其專注於機能性表面與製程介面的基礎。公司的社會責任活動包括 Anni Hofmann Foundation，該基金會每年提供 300,000 € 研究資金，支援膠質母細胞瘤研究與科學交流。
展出產品
在高品質功率模組製造中，ZESTRON 將良率視為整體成本效率的關鍵因素，因為大量材料介面與邊界層在生產與後續現場使用期間會承受顯著熱機械應力。這些介面在供應鏈中可能難以明確規範，且會在製程公差範圍內出現變化，進而可能降低良率並造成成本與品質上的不利。在耐濕性方面，ZESTRON 會找出已組裝 PCB 的失效根因並制定改善措施，通常與塗覆製程相關，且已支援希望減少或取消清洗製程的公司超過十年。公司運用高階分析，並在需要時進行濕式化學表面改質，以支援穩健的互連製程、更大的製程視窗、高良率與最佳化整體成本。在 Technical Cleanliness 方面，ZESTRON 執行預防措施、依需求提供主動支援，並進行風險評估，以降低長期高成本失效。當功率模組在驗證或現場運作中失效時，公司以電氣與顯微方法分析表面缺陷、找出根因，並提出具針對性的改善措施。公司為歐洲高可靠度電子產品製造商提供經認可且可重複的清洗製程，並設計為可擴展以支援長期工業合作。公司把製程控制、分析與客製化清洗介質結合，以支援製造品質並建立可靠生產製程；製程優化產品則用於以具成本效益的方式達成清洗品質並維持電子組件長期可靠度。ZESTRON 分析 SMT 組件與功率模組表面，以及清洗槽與漂洗槽，利用分析方法維持製程品質並優化產品。清洗劑產品組合面向 SMT 組件、功率模組、鋼板、焊接框架、工具與維護零組件，並依應用、污染物與製程需求選擇適合的清洗劑。Product Finder 的應用分類包括 PCBA（FR4/SMT）、Power Electronics（DCB/AMB/Leadframe）、Advanced Packaging、Stencils & Screens、Solder Pallets & Condensation Traps、SMT printer 底部擦拭、Solder Oven、Wafer、Tools、Misprints 與 Coating frames。使用者可再依中性或鹼性 pH、MPC®、FAST®、HYDRON® 等技術，以及水性、溶劑或 HFE/CoSolvent 化學體系篩選產品。ZESTRON 列出的清洗方式包括 Spray-in-Air、超音波、氣泡或氣體輔助、Spray-under-Immersion、SMT printer 清洗與手動方式。污染物分類包括助焊劑殘留、未焊錫膏、SMT 或導電膠、鹽類、防護油或矽油、冷卻潤滑劑、塗層、氧化物，以及燒結等來源的有機污染。產品組合包括水性、無溶劑、酒精型與特定應用清洗劑，針對不同污染種類、材料相容性、製程視窗與製造條件設計。ZESTRON 將清洗化學品與製程控制產品、分析服務結合，用於評估表面、清洗槽、漂洗槽、可能殘留物與整體製程穩定性。公司表示每年將超過營收 10% 投入研發，並把這項投入與清洗技術、分析與槽液監控創新連結，包括 MPC®、HYDRON®、FAST® 與現代溶劑。FAST® 技術用於改善表面潤濕，使清洗劑能有效且快速移除含鉛與無鉛 NoClean 錫膏殘留，尤其適用於噴淋製程。FAST® 界面活性劑清洗劑以較少活性清洗成分移除比傳統界面活性劑更多殘留；ATRON 產品群列出的優點包括較長槽液壽命、降低清洗劑用量，以及較低維護與整體成本。MPC® 代表 Micro Phase Cleaning，是 ZESTRON 開發的水性清洗技術，其部分技術受到國際專利保護。MPC® 技術結合傳統溶劑與界面活性劑清洗劑的特性，電子清洗、功率電子與 MRO 清洗劑皆有以此技術為基礎的產品。由於 MPC® 介質結合極性與非極性成分，因此可清除廣泛的有機與無機污染物。ZESTRON 列出的 MPC® 優點包括水性且無閃火點、極低 VOC、良好可過濾性、無界面活性劑殘留、良好材料相容性，以及可達 50 mN/m 以上的高表面張力。HYDRON® 是水性單相清洗技術，建議用於組件、功率電子、封裝與晶圓的助焊劑去除，以及鋼板清洗。HYDRON® 採穩定單相配方，啟動清洗時不需攪拌或混合，僅暫時結合污染物以便過濾，並支援長槽液壽命與低成本。單相方式也用於維持清洗槽與清洗腔體間濃度穩定，簡化槽液取樣與補充，並以良好漂洗性在所述應用中達成基板無殘留與鋼板無水痕。ZESTRON 的現代溶劑清洗劑以改質酒精為基礎，相較 IPA 或 acetone 等簡單酒精，標示具有更佳清洗力與更高槽液負載能力，並具更高閃火點以利機台使用。這些溶劑清洗劑用於電子組件、陶瓷基板、功率模組與 leadframe 的助焊劑去除，也可移除鋼板或網版上的錫膏與 SMT 膠。溶劑產品不含鹵化化合物且不含界面活性劑，可用於完全無水或半水系清洗製程。在功率模組互連技術方面，ZESTRON 以高精度分析協助客戶理解元件表面，並在需要時進行濕式化學表面改質，以形成穩健可靠的互連。此類工作涵蓋的功率模組介面包括 wire bonding、terminal bonding、transfer molding、大面積燒結與 baseplate 燒結，這些製程都會讓元件邊界表面承受熱機械應力。濕式化學表面改質利用專用化學處理調整元件表面，使其具備特定製程步驟所需性質，例如調整表面特性以支援 mold adhesion。ZESTRON 表示，相關表面性質可在單一整合製程中最佳化，作為提升組裝與互連可靠度的方法之一。其功率電子燒結 Assistance Module 結合理論與客製化實作課程，協助使用者評估燒結功率模組品質並持續最佳化製程。
能力與產品項目
- 免清洗製程改善方案
- 客製化電子清洗製程整合
- 組裝 PCB 失效根因分析
- SMT 組件與功率模組表面分析
- 功率模組濕式化學表面改質
- 電子組件與功率電子清洗劑