基本情報
| ブース | X0018 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.zestron.com |
会社概要
Zestron Taiwan Ltd. は、パワーエレクトロニクスおよび信号エレクトロニクスの顧客に対し、耐湿性、腐食、絶縁協調、技術的清浄度、はんだ付け性などアセンブリ表面の課題を支援しています。損傷解析から対策の実装まで、ZESTRON はノークリーン生産向けソリューションを提供し、洗浄が必要な場合にはカスタマイズした洗浄プロセスを統合します。30年以上にわたり、ZESTRON は世界の電子機器メーカーに対し、製品信頼性の向上、生産工程の堅牢化、実装済み PCB とパワーエレクトロニクスの歩留まり最大化を支援してきました。専門性は、精密洗浄、分析、機能表面の AVT と、世界3,000社超との長期的なパートナーシップを組み合わせたものです。検証時および市場での故障について根本原因解析を行い、洗浄の有無にかかわらず、再発する損傷を持続的に防ぐための対策を実装します。ZESTRON が掲げる規模には、世界8か所のテクニカルセンター、世界で2,500社超の顧客、3,000件超の導入洗浄プロセス、リスク評価・故障支援に関する800件超の顧客事例が含まれます。洗浄プロセス開発、分析サービス、リスク評価、故障支援を、国際的な技術インフラと、研究、標準化、専門委員会への長年の関与と組み合わせています。ZESTRON は1992年に設立され、その後、精密洗浄から電子表面の信頼性、分析、コンサルティング、ソリューション開発へ活動範囲を広げました。1994年には Ingolstadt にテクニカルセンターを開設し、最初の水系洗浄剤 VIGON® を発売して、洗浄技術開発の初期の節目としました。2000年代半ば以降、新市場への展開を進め、3大陸に国際的な事業基盤を築いています。現在の活動には、精密洗浄、電子表面のコンサルティング・分析・ソリューション開発と、研修、ワークショップ、ホワイトペーパーによる知識移転が含まれます。欧州、米州、日本、韓国、台湾、マレーシア、深圳、上海、インドの地域拠点を挙げ、プロセスエンジニアが洗浄、分析、機能表面の専門知識で電子機器メーカーを支援しています。WACK GROUP の事業部門として、ドイツ拠点では ISO 9001 品質マネジメントと ISO/IEC 27001 情報セキュリティマネジメントの認証を掲げています。同じマネジメントシステム情報では、VDA ISA の情報セキュリティ質問票に基づく TISAX® 評価について説明し、TISAX の結果は一般公開ではなく ENX Portal から取得されるとしています。また、長年の精密洗浄経験、詳細な表面分析、下流工程の知識を、機能表面とプロセスインターフェースに関する専門性の基盤としています。社会的責任活動には Anni Hofmann Foundation があり、膠芽腫の研究と科学交流を支えるため、毎年300,000 €の研究資金を提供しています。
展示製品
高品質パワーモジュールの製造では、多数の材料界面と境界層が生産時および市場使用時に大きな熱機械的応力を受けるため、ZESTRON は歩留まりを全体コスト効率の重要要因と位置付けています。これらの界面はサプライチェーン全体で仕様化しにくく、工程公差内でばらつくため、歩留まり低下やコスト・品質上の不利につながる可能性があります。耐湿性の分野では、実装済み PCB の故障原因を特定し、しばしばコーティング工程に関連する是正措置を開発しており、洗浄工程の削減・廃止を目指す企業を10年以上支援しています。高度な分析と、必要に応じた湿式化学表面改質を用いて、堅牢な接続プロセス、広いプロセスウィンドウ、高い歩留まり、全体コストの最適化を支援します。Technical Cleanliness では、予防措置を実施し、要請に応じて積極的な支援を行い、長期的な高コスト故障を避けるためのリスク評価を行います。パワーモジュールが検証中または市場で故障した場合、電気的手法と顕微鏡的手法で表面欠陥を分析し、根本原因を特定して対象を絞った是正措置を導きます。欧州の高信頼性電子機器メーカーに、認定済みで再現可能な洗浄プロセスを提供し、長期的な産業パートナーシップに向けて拡張可能な設計としています。プロセス制御、分析、用途に合わせた洗浄媒体を組み合わせて製造品質と信頼できる生産プロセスを支え、プロセス最適化製品は長期信頼性に必要な洗浄品質をコスト効率よく実現することを目的としています。SMT アセンブリとパワーモジュールの表面、洗浄槽、すすぎ槽を分析し、分析手法によって工程品質を守り、製品を最適化します。洗浄剤ポートフォリオは SMT アセンブリ、パワーモジュール、ステンシル、はんだフレーム、工具、保守部品を対象とし、用途、汚染、プロセス要件に応じて選定します。Product Finder の用途区分には PCBA（FR4/SMT）、Power Electronics（DCB/AMB/Leadframe）、Advanced Packaging、Stencils & Screens、Solder Pallets & Condensation Traps、SMT printer の Underside Wiping、Solder Oven、Wafer、Tools、Misprints、Coating frames が含まれます。さらに、中性・アルカリ性の pH、MPC®・FAST®・HYDRON®、水系・溶剤・HFE/CoSolvent などの条件で絞り込めます。洗浄方式として Spray-in-Air、超音波、バブリングまたはエアアシスト、Spray-under-Immersion、SMT printer、手作業を挙げています。汚染の分類には、フラックス残渣、未はんだのソルダーペースト、SMT／導電性接着剤、塩、保護油またはシリコーンオイル、冷却潤滑剤、コーティング、酸化物、焼結由来などの有機汚染が含まれます。ポートフォリオには、水系、溶剤フリー、アルコール系、用途別の洗浄剤があり、汚染種類、材料適合性、プロセスウィンドウ、製造条件ごとに設計されています。洗浄ケミストリーにプロセス制御製品と分析サービスを組み合わせ、表面、洗浄槽、すすぎ槽、残留物、工程安定性を評価します。毎年売上高の10%超を研究開発に投資し、MPC®、HYDRON®、FAST®、現代的な溶剤を含む洗浄技術、分析、槽液監視の革新につなげているとしています。FAST® は表面濡れ性を高め、鉛入り・鉛フリー NoClean ソルダーペースト残渣を、特にスプレー工程で効果的かつ迅速に除去するための技術です。FAST® 界面活性剤系洗浄剤は、従来の界面活性剤より少ない活性洗浄成分で多くの残渣を除去し、ATRON 製品群では長い浴寿命、洗浄剤消費量の低減、保守・総コストの低減を利点として挙げています。MPC® は Micro Phase Cleaning の略で、ZESTRON が開発した水系洗浄技術であり、その一部は国際的に特許で保護されています。MPC® は従来型溶剤と界面活性剤系洗浄剤の特性を組み合わせ、電子洗浄、パワーエレクトロニクス、MRO 向け洗浄剤に使用されています。極性成分と非極性成分を組み合わせることで、幅広い有機・無機汚染を除去できると説明されています。MPC® の利点として、水系で引火点がないこと、非常に低い VOC、良好なろ過性、界面活性剤残渣がないこと、材料適合性、50 mN/m を超える表面張力を挙げています。HYDRON® は水系単相洗浄技術で、アセンブリ、パワーエレクトロニクス、パッケージ、ウェハのフラックス除去やステンシル洗浄に推奨されています。安定した単相配合で、活性化のための撹拌や混合を必要とせず、汚染物を一時的に結合してろ過しやすくし、長い浴寿命と低コストを支えます。単相方式は、洗浄槽と洗浄チャンバー間の濃度安定、簡単な浴サンプリングと追加投入、良好なすすぎ性による基板の残渣低減とステンシルの筋残り防止にも用いられます。ZESTRON の現代的な溶剤洗浄剤は変性アルコールをベースとし、IPA や acetone などの単純なアルコールより高い洗浄性能と浴負荷容量、高い引火点を持つと説明されています。電子アセンブリ、セラミック基板、パワーモジュール、leadframe のフラックス除去に加え、ステンシルやスクリーンからのソルダーペースト・SMT 接着剤除去にも使用できます。溶剤製品はハロゲン化化合物と界面活性剤を含まない配合で、完全無水またはセミアクエアス洗浄工程に使用できます。パワーモジュールの接続技術では、高精度分析で部品表面の理解を支援し、必要に応じて湿式化学表面改質を行い、堅牢で信頼性の高い接続を実現します。対象となる界面には wire bonding、terminal bonding、transfer molding、大面積焼結、baseplate 焼結があり、いずれも部品境界面に熱機械的応力を与えます。湿式化学表面改質では、専用化学処理で部品表面を調整し、mold adhesion を支える表面特性など、各工程に適した性質へ整えます。ZESTRON は、関連する表面特性を単一の統合プロセスで最適化できるとし、組立・接続信頼性向上の手法として位置付けています。パワーエレクトロニクスの焼結向け Assistance Module は、理論と用途に合わせた実習を組み合わせ、焼結パワーモジュールの品質評価と継続的な工程最適化を支援します。
対応領域・製品
- ノークリーン生産プロセス改善ソリューション
- 電子機器向けカスタム洗浄プロセス統合
- 実装 PCB の故障根本原因解析
- SMT アセンブリ・パワーモジュール表面分析
- パワーモジュールの湿式化学表面改質
- 電子アセンブリ・パワーエレクトロニクス用洗浄剤