Zeon Corporation

基本資料

公司簡介

Zeon Corporation 是一家化學公司，總部位於日本東京。ZEON CSC 負責在台灣銷售 COP（Cyclo Olefin Polymer）樹脂與 COP 薄膜。針對半導體相關客戶，Zeon 將 ZEONOR® COP 樹脂列為展示材料，並表示其 COP 材料可用於半導體產品製造。

展出產品

ZEONEX® 適用於利用低吸濕性、良好透明度與高精度成型性的應用，包括運用高純度特性的醫療用途，以及需要低介電常數與低介電損耗正切的電氣絕緣元件。ZEONOR® 利用高透明度、轉印性與耐熱性等特性，用於導光板與汽車零件等產品。ZEONEX® 與 ZEONOR® 的吸水率低於 0.01%，可在高濕環境下維持尺寸穩定性並支援精密成型。日文產品資訊指出，ZEONEX® 與 ZEONOR® 的全光線透過率為 92%，比重約 1.01，在具透明性的同時也比許多一般塑膠更輕。此產品家族亦具低雙折射、耐熱與良好成型性，其中 ZEONEX® K26R 特別標示可進行如菲涅耳透鏡等微細結構的精密轉印成型。ZEONEX® 用於相機、印表機、光學讀取頭與鏡面等光學部件，ZEONOR® 則用於導光板與其他透明通用工程塑膠應用。具名光學應用包括智慧型手機相機鏡頭、車載相機、安全與居家攝影機、數位相機成像鏡頭與觀景器稜鏡、AR 與 VR 鏡片、抬頭顯示器、Fθ 透鏡、近紅外線相機、LED 透鏡、導光件與光學鏡面。在醫療、生物與分析用途方面，ZEONEX® 與 ZEONOR® 用於重視透明性、防濕性與低雜質的場合，包括藥品包裝、微流體、Biochip、分析池、細胞培養板、生物製程袋與微孔板。材料的低水氣透過性可支援濕氣敏感材料長期保存，而其疏水性與低表面能特性則與低蛋白質吸附及較低潤濕性相關。在半導體用途方面，ZEONEX® 與 ZEONOR® 被描述為雜質極少、低吸水且低水氣透過的潔淨樹脂，應用於 FOUP、FOSB、開放式晶圓盒、光罩盒，以及其他半導體製造流程使用的密閉容器或部材。ZEONOR® 亦用於半導體運輸容器、樹脂模具與多層阻隔膜，利用其潔淨度、轉印性、脫模性、水氣阻隔性與透明度。在汽車用途方面，這些材料被描述為比許多一般透明樹脂更輕，並應用於頭燈等汽車零組件。光學級物性表列出 ZEONEX® K26R、K22R、T62R，以及 ZEONOR® 360R、1420R，測量項目包括比重、折射率、玻璃轉移溫度與熔融流動率，並標示相應 ASTM、JIS 與 ISO 測試方法。醫療級物性表列出 ZEONOR® 1020R 與 ZEONEX® 5000、690R、790R，提供比重、玻璃轉移溫度、水蒸氣透過率與熔融流動率，並附有滅菌相容性資訊。ZEONEX® 1020R、5000、690R 與 790R 所列 FDA DMF 編號依序為 13885、27657、14084 與 17236。在 ZEONEX® 的儲存與使用方面，使用者應檢查產品責任資訊，避免陽光直射與高能量光，並避免超過熱變形溫度的環境，以防變色、變形或熔化。ZEONEX® 亦應遠離高熱與高能量光源，因為材料可能冒煙或起火，包括因光吸收產生熱量而造成的風險。不當成型條件或設計不良的模具可能造成殘留應力並引發溶劑龜裂，持續受力零件，包括 snap-fit 嵌入成型品與螺絲固定部位，也可能龜裂。接觸特定溶劑與液體可能使 ZEONEX® 液化或膨潤，因此使用前應測試結構中含長鏈烷基的材料與液體。Zeon 指示使用者應在預期應用中最嚴苛的條件下測試 ZEONEX®，以在使用前判定安全性與材料適用性。

能力與產品項目

• COP 樹脂與 COP 薄膜供應
• 半導體用低雜質低吸水 COP 樹脂
• 光學部件用 ZEONEX® COP 樹脂
• 高純度醫療用 ZEONEX® 材料
• 低介電電氣絕緣用 ZEONEX® 材料

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