基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.yjsys.co.kr/en/product/index.php |
会社概要
Yujeong System Co., Ltd. は半導体テスト装置、IoT ソリューションなどを供給し、半導体テスト効率の最大化を目的とした最適化ソリューションを提示しています。 蓄積したシステム開発経験と独自の研究開発能力を、製品・サービスを通じて顧客満足を超える新しい顧客価値を生み出す基盤として説明しています。 メモリテスト装置には、対象メモリ単品またはモジュールをソケットに着脱し、モバイル、PC、サーバー向け AP／CPU ベースの実ユーザー環境で OS レベルのテストを行うシングル／マルチパラ実装検査機が含まれます。
展示製品
Memory Test Solution には Field Level Tester、Test Board、AP Kit、DUT Block、Socket が含まれ、シングル／マルチパラ Field Level Tester はモバイル、PC、サーバー向け AP／CPU ベースの実ユーザー環境でメモリ単品またはモジュールを OS レベルで検証します。 Thermal Control Solution は Temperature Control Rack と Ultra Low Temp. Chamber を含み、熱電モジュールに高速応答の非線形ロバスト制御を適用し、MFC（Micro-Flow Cooling）を用いた高効率水冷放熱ジャケットと組み合わせて高温・低温の試験条件を作ります。 Test Automation Solution には Handler Integrated Auto Tester と Semi-Auto Tester があり、特許取得済み温度制御ソリューションと tester・handler の一体設計・制御を組み合わせ、高効率で安定した自動試験を行います。 HBM Cube SLT Solution は HBM SIP Level Tester、HBM All-Pin Tester、HBM Die Level Tester、HBM Real Speed Tester を含み、HBM の実速度動作条件で全 I/O 機能試験を行う HBM 全ピン対応 System Level tester として説明されています。 Final Test Solution には DDR Component Final Tester、Flash Component Final Tester、DDR Module Final Tester があり、半導体後工程の最終テストに対応します。 最終テストではメモリ単品・モジュールの DC、機能、実速度テストを行い、DSA（Device Specific Adaptor）の変更によって複数種類への適用範囲を広げます。 これらの製品群は、実使用環境のメモリテスト、高温・低温テスト、自動検査・ハンドリング、HBM 全ピン・実速度のシステムレベル試験、半導体後工程の最終テストをカバーします。 メモリテストは単独部品の電気検査だけでなく AP／CPU ベースのモバイル、PC、サーバー実使用環境を重視し、温度制御システムは熱電制御と水冷放熱を組み合わせて温度条件付き試験を行います。 統合自動テスターは特許温度制御と tester・handler の統一アーキテクチャを使用し、HBM システムレベルプラットフォームは HBM 実速度での全 I/O 動作までテスト範囲を広げます。 製品ページでは Memory、Thermal Control、Test Automation、HBM、Final Test を、単品、モジュール、システムレベル、後工程の各段階で半導体テストの効率と安定性を高める一連のツールとして示しています。 製品構成は、Memory Test Solution、Thermal Control Solution、Test Automation Solution、HBM Cube SLT Solution、Final Test Solution の5つのソリューション群に分類されています。
対応領域・製品
- AP/CPU ベース実使用環境でのメモリ OS レベル試験
- 高温・低温試験用温度制御システム
- ハンドラー統合自動試験装置
- HBM 全ピン実速度システムレベル試験
- メモリ部品・モジュールの DC／機能／実速度ファイナルテスト