基本資料
| 攤位 | R7312 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.yjsys.co.kr |
公司簡介
YUJEONG SYSTEM 推出能將半導體測試效率最大化的最佳化解決方案，其基礎是累積的系統開發經驗與獨特的研發能力。主要產品：記憶體測試解決方案，在行動裝置 FLT（Field Level Test）領域居世界第一，包含 Field Level Tester、測試板、AP Kit、DUT Block 與測試座。單一或多重平行的 Field Level Tester 可在以 AP/CPU 為基礎、貼近真實使用者的環境中，於作業系統層級驗證行動裝置、PC 與伺服器平台的記憶體元件或模組。溫控解決方案：包含溫度控制機櫃與超低溫測試室，對熱電模組施以高效率、快速反應的非線性強健控制，並結合使用 MFC（微流量冷卻）的高效率水冷散熱套件，以達成高溫與低溫測試條件。測試自動化解決方案，為全球唯一的分類機整合式 FLT：包含分類機整合自動測試機與半自動測試機，這套整合式自動測試設備搭載我們已取得專利的溫控解決方案，透過測試機與分類機的統一設計與控制，達成高效率與運轉穩定性。HBM Cube SLT 解決方案，為全球首創的全針腳與真實速度測試機：包含 HBM SIP 級測試機、HBM 全針腳測試機、HBM 晶粒級測試機與 HBM 真實速度測試機，是全球第一台能進行 HBM 全針腳測試的系統級測試機，可在真實速度的 HBM 運作條件下支援全 I/O 功能測試。最終測試解決方案：包含 DDR 元件最終測試機、Flash 元件最終測試機與 DDR 模組最終測試機，支援後段製程的最終測試，對記憶體元件與模組進行 DC、功能與真實速度測試，並可藉由更換 DSA（Device Specific Adaptor，元件專用轉接器）提高涵蓋多種元件類型的泛用性。
能力與產品項目
- 半導體測試最佳化解決方案
- Field Level Tester 記憶體測試
- 作業系統層級記憶體驗證
- HBM 全針腳系統級測試機
- 真實速度 HBM 全 I/O 功能測試
- 熱電模組非線性強健溫控
- MFC 微流量水冷散熱套件
- 分類機整合式自動測試設備
- DDR 元件與模組最終測試機
- DSA 更換提高機種泛用性
- 溫度控制機櫃與超低溫測試室
- HBM 晶粒級與 SIP 級測試機