基本資料
| 攤位 | R7312 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.yjsys.co.kr/en/product/index.php |
公司簡介
Yujeong System Co., Ltd. 供應半導體測試設備、IoT 解決方案及其他項目，並提出用於提升半導體測試效率的最佳化方案。 公司將累積的系統開發經驗與獨有的研發能力，描述為提供產品與服務並創造超越客戶滿意度之新價值的基礎。 其記憶體測試設備包括單路／多路並行實裝檢查機，可將待測記憶體單品或模組裝入或取出插座，並在行動裝置、PC 與伺服器用 AP／CPU 基礎的實際使用者環境中，以作業系統層級進行測試。
展出產品
Memory Test Solution 包括 Field Level Tester、Test Board、AP Kit、DUT Block 與 Socket，單路／多路並行 Field Level Tester 可在行動裝置、PC 與伺服器用 AP／CPU 基礎的實際使用者環境中，以作業系統層級驗證記憶體單品或模組。 Thermal Control Solution 包括 Temperature Control Rack 與 Ultra Low Temp. Chamber，將快速反應的非線性強健控制應用於熱電模組，並結合使用 MFC（Micro-Flow Cooling）的高效率水冷散熱夾套，建立高溫與低溫測試條件。 Test Automation Solution 包括 Handler Integrated Auto Tester 與 Semi-Auto Tester，結合公司專利溫度控制方案以及 tester 與 handler 的統一設計與控制，以自動化測試提供高效率與運轉穩定性。 HBM Cube SLT Solution 包括 HBM SIP Level Tester、HBM All-Pin Tester、HBM Die Level Tester 與 HBM Real Speed Tester，並被描述為可進行 HBM 全針腳測試的 System Level tester，可在 HBM 真實速度運作條件下進行全 I/O 功能測試。 Final Test Solution 包括 DDR Component Final Tester、Flash Component Final Tester 與 DDR Module Final Tester，用於半導體後段最終測試。 最終測試能力涵蓋記憶體單品與模組的 DC、功能與真實速度測試，並可透過更換 DSA（Device Specific Adaptor）提升對多種類型元件的適用性。 整體產品線涵蓋實際使用環境中的記憶體測試、高低溫測試、自動化檢測與搬送、HBM 全針腳與真實速度系統層級測試，以及半導體後段最終測試。 記憶體測試方案強調在 AP／CPU 基礎的行動裝置、PC 與伺服器實際使用環境進行測試，而非只做獨立元件層級的電氣檢查；溫控系統則結合熱電控制與水冷散熱，以建立溫度條件測試。 整合式自動測試設備採公司專利溫度控制方案及 tester、handler 統一架構，HBM 系統層級平台則將測試範圍延伸至 HBM 真實速度下的全 I/O 運作。 產品頁將記憶體、溫控、自動化、HBM 與 Final Test 方案整合為一組測試工具，用於提升從單品、模組、系統層級到後段測試各階段的半導體測試效率與穩定性。 產品架構將設備分為五大方案系列：Memory Test Solution、Thermal Control Solution、Test Automation Solution、HBM Cube SLT Solution 與 Final Test Solution。
能力與產品項目
- AP/CPU 實機環境記憶體 OS 層級測試
- 高低溫測試溫控系統
- Handler 整合自動測試設備
- HBM 全針腳真實速度系統層級測試
- 記憶體元件與模組 DC／功能／真實速度最終測試