基本資料
| 攤位 | J2838 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.yujay.com.tw |
公司簡介
宇傑系統科技股份有限公司成立於 2007 年，具備真空與鍍膜技術基礎，最初從客製化真空腔體與擴散幫浦起步。 公司於 2013 年推出自有鍍膜設備產品線，涵蓋蒸鍍、濺鍍、CVD 與 ALD 系統，應用於光電與半導體產業。 2025 年，宇傑系統科技股份有限公司與 Sindin 合作導入表面處理與檢測系統，包括電漿清洗機、接觸角量測儀與自動檢測平台，應用於晶圓製程、封裝與先進材料。 公司亦與 Onework 合作，將數位分身解決方案整合至半導體晶圓廠與智慧工廠，提供 BIM 雲端管理、資產監控、智慧基礎設施與碳管理。 除半導體外，宇傑系統科技股份有限公司亦拓展醫療器材與機電專案管理工程；Lungwin 負壓呼吸器獲得國家新創獎，其專案管理部門並提供 TIA-942 Rated-3 機電專案的 PMC 服務。 公司將目前的能力描述為整合半導體製程設備、表面檢測技術、智慧工廠數位分身，以及醫療與機電專案管理的跨領域專長，服務半導體產業。
展出產品
宇傑系統科技股份有限公司運用高真空與超高真空系統專業，新廠房以光電半導體製程設備製造為核心，結合鍍膜設備製造與製程技術研發整合，提供客製化製程設備。 針對非標準製程需求，公司提供客製化真空腔體、抽氣系統與氦氣回收系統，範圍從單機研發設備延伸至整線自動化，並與廠務及製程需求整合。 薄膜沉積能力涵蓋磁控濺鍍、多靶共焦濺鍍、真空蒸鍍、CVD 與 ALD，並可依薄膜材料與製程條件提供客製化腔體設計及製程參數驗證。 氣密測漏方案結合高精度氦氣質譜儀、自動化測漏站與依不同工件幾何客製的專用封堵治具，用以建立量化的防漏標準。 表面處理與量測涵蓋大氣與真空電漿活化改質，搭配高精度接觸角與表面自由能量測，從表面處理延伸至量化數據驗證。 其他事業也包括散熱模組與液冷系統的氣密測漏、局部放電、變電站與熱影像溫度監測等電力狀態檢測，以及延伸壓力控制技術的負壓呼吸器與相關醫療器材開發。 應用領域包括半導體與先進封裝、液冷模組與冷板、Mini/Micro LED 面板製程、新能源與儲能電池包測漏、車載 ECU 防護與機電氣密檢測、生醫材料表面活化，以及學術研究機構的客製化研究設備。 技術服務從 PoC 概念驗證與廠務佈局延伸至預防保養、備品管理、舊設備改造，並提供接觸角量化、表面改質評估、高精度氦氣微漏代工量測與正式報告，以及從現場勘查、Hook-up 到 FAT／SAT 驗收的 PM／CM 專案交付。 真空腔體與系統整合範圍包括 CVD、PVD、真空傳輸與中繼製程所需的客製化真空腔體，涵蓋高真空至超高真空；抽氣系統則依製程設備、腔體容積與氣體負載配置幫浦機組、管路與控制系統。 真空蒸鍍包括適用金屬電極、有機薄膜與功能性鍍層的水冷式熱阻蒸鍍系統，以及整合有機低溫蒸發源與無機、金屬電阻源的深型箱式有機／無機蒸鍍設備，可支援雙源獨立控制與同步共蒸。 濺鍍設備包括研究與試量產用單靶直射平面磁控濺鍍系統，以及多靶約以 30° 朝共同焦區配置並搭配基板旋轉的多靶共焦濺鍍系統，可進行多材料同步共濺。 設備範圍也包括支援常壓 APCVD 與低壓 LPCVD、採水冷式不鏽鋼爐頭搭配石英爐管與載舟的 CVD／LPCVD 系統；以自限性表面反應逐層成膜、適用 Al₂O₃、HfO₂ 等材料高深寬比結構的 ALD；以及利用昇華區、傳輸區與冷凝／收集區多區獨立控溫建立熱梯度的有機昇華純化設備。 進行系統選型前，公司要求提供工件或樣品、尺寸、製程目標、產能、場地與介面條件，最終配置以工程確認為準。
能力與產品項目
- 客製化真空腔體
- 擴散幫浦
- 真空蒸鍍系統整合
- Plasma Cleaner設備導入(Sindin)
- Contact Angle量測儀導入(Sindin)
- 自動化檢測平台導入(Sindin)
- 半導體Fab／Smart Factory Digital Twin整合(Onework)
- BIM Cloud管理
- Asset Monitoring
- 智慧基礎設施方案
- Carbon Management
- TIA-942 Rated-3機電PMC服務
- 高真空／超高真空系統整合
- 真空抽氣系統整合
- 氦氣回收系統
- 磁控濺鍍
- 多靶共焦濺鍍
- CVD／LPCVD沉積設備
- Al₂O₃／HfO₂高深寬比ALD成膜
- 有機昇華純化設備
- 自動化氦氣質譜氣密測漏站
- 大氣／真空電漿表面活化改質
- 接觸角與表面自由能量測
- 液冷模組／Cold Plate氦氣測漏
- 局部放電／變電站／熱影像溫度監測
- PoC／廠務佈局／預防保養／升級服務
- Hook-up至FAT／SAT PM／CM專案管理