基本情報
| ブース | K2976 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ytec.com.tw |
会社概要
YoungTek Electronics Corp. は1991年に設立され、台湾・新竹を拠点とするターンキー型の専門テストサービスプロバイダーです。サービスは IC テスト、ウェハ切断、ウェハ研削、IC 選別を含み、半導体、オプトエレクトロニクス、無線通信業界の顧客に対応しています。PC Peripheral IC、Logic IC、Analog IC、Mixed-Signal IC、Non-Volatile Memory IC、MCU IC、RF IC、USB IC、MEMS IC、Touch Screen Controller IC、Fingerprint Identification IC、LCD Driver IC をテストできます。LED テスト、レーザースクライビング、選別、基板切断サービスも提供しています。OEM IC テストに加え、YoungTek Electronics Corp. は YoungTek ブランドで自社開発テスト装置を販売し、テスト装置を社内で設計・製造することで、コスト効率、短納期、高い柔軟性を備えたサービスを提供しています。
展示製品
YoungTek Electronics Corp. は、ウェハテスト、ウェハ研削・ダイシングとダイ選別、IC 最終テスト、特殊基板ダイシング、テストプログラム開発、プラットフォーム変換、エンジニアリング支援、顧客向け出荷を含む包括的な半導体後工程受託サービスを提供し、多様な製品ラインで各種テスト要件に対応し、競争力のあるテストコストとテスト能力によって顧客の IC の迅速な市場投入を支援します。テスト対象には PC 周辺、Logic、Mix-Signal、Non-volatile メモリ、MCU、USB、Analog 電源管理 IC、CIS イメージセンサー IC、MEMS、RF 通信 IC、LCD Driver IC、loT/3C IC、自動車用 IC が含まれます。サービスページには LED 受託サービスと RFID 受託サービスも掲載されています。新竹サイエンスパーク科技路の科技本部では 6、8、12 インチウェハをテストでき、SOC / LCD Driver / CIS / RF などに対応します。ウェハテスト設備には SoC 向け YTEC S100、YTEC S50 (V50)、ADVANTEST V93000、LCD Driver 向け Yokogawa 6730、Yokogawa 6731、ADVANTEST T6391、YTEC LCDD Gen.1、YTEC LCDD Gen.3、さらに 6～8 インチウェハ向け TSK UF190、TSK UF200 Serials と 8～12 インチウェハ向け TSK UF3000 Serials の Prober が含まれます。科技路本部のウェハ研削・ダイシング・ダイ選別は 6～12 インチウェハに対応し、8～12 インチウェハの研削、Dry polishing、In-Line Wafer Mounter 用 DISCO DGP8760+DFM2700、8～12 インチ研削と Dry polishing 用 DISCO DGP8761、6～8 インチウェハ向け DISCO DFG8540 を備えます。ダイシングと検査設備には、6～12 インチの Dicing Frame 上ウェハ向け DISCO DFD6361、6～8 インチ向け DISCO DFD6340、6～8 インチ向け MACHVISION AVI-350 と TOPCON VI-4202 AOI、2～4 インチ Chip Tray 向け HON. PRECISION In Tray AOI HT-1200Y が含まれます。Sorting 設備には、6～8 インチの Dicing Frame 上ウェハを 2～4 インチ Chip Tray に移載する YTEC LS-serials と EMTEC WCS-822、6～12 インチウェハを 2～4 インチ Chip Tray に移載する YTEC IS-serials が含まれます。新竹サイエンスパーク創新一路の創新工場は Logic、Mix signal、Power、RF の最終テストソリューションに加え、プログラム開発、プラットフォーム変換、エンジニアリング支援を提供し、QFN、QFP、DFN、BGA の最終テストに対応するとともに、L/B、Socket、Kit の外注手配も支援します。最終テスト設備には YTEC S100 と YTEC V50 の Full function Tester、SEIKO EPSON Serials、YTEC Serials Tray、ISMECA NY20 Bowl Feeder が記載され、埔頂工場では特殊基板ダイシングを提供します。テストプログラム開発とプラットフォーム変換では、自社開発の柔軟性と互換性を活用してテスト設備コストを削減し、プラットフォーム変換とテスト時間を短縮します。エンジニアリング支援は付属品と治工具の設計を含み、Printed Circuit Board (PCB)、Probe Card、Load Board、Docking の設計と外注支援を行い、カスタム重要部品の開発によってテストの適時性と速度を高めます。データ管理サービスには、e-service または安全な自動転送によるカスタムデータ・フィードバックプラットフォーム、顧客別のデータ・帳票形式、3 年を超える生産データ保存と要望に応じた延長、FTP/sFTP などを利用した時間・ステーション別の受託データ B2B 定期転送、e-Service からのダウンロード、テスター操作やエンジニアリング開発・検証のためのリモート接続、テストプラットフォーム向けオンライン e-Learning を含みます。
対応領域・製品
- 半導体後工程Turn-Keyテスト受託
- 6／8／12インチWaferテスト
- Wafer研削・ダイシング・Die選別
- IC最終テスト
- 特殊基板ダイシング
- テストプログラム開発
- テストプラットフォーム変換
- Logic／Mix Signal／Power／RF最終テスト
- QFN／QFP／DFN／BGA最終テスト
- LEDテストサービス
- レーザースクライビングサービス
- IC／LED Sortingサービス
- RFID受託サービス
- 自社テスト装置の設計・製造・販売
- PCB／Probe Card／Load Board／Docking設計
- テスト受託データのFTP／sFTP B2B転送