基本資料
| 攤位 | K2976 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Device Handling; Feeding Systems · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Wafer Level Bonders · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Package Inspection; Lead Scanners · Burn-In Systems · Functional Test Systems · Handlers; Positioner Systems · Package Test Systems · System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems · Wireless, non-contact Test Systems · Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices |
| 網站 | www.ytec.com.tw |
公司簡介
YoungTek Electronics Corporations 成立於 1991 年，是位於台灣新竹的專業整廠（turn-key）測試服務供應商。從 IC 測試、晶圓切割、晶圓研磨到 IC 分類，我們為半導體、光電與無線通訊產業的客戶提供多元廣泛的產品組合，可測試 PC 周邊 IC、邏輯 IC、類比 IC、混合訊號 IC、非揮發性記憶體 IC、MCU IC、RF IC、USB IC、MEMS IC、觸控螢幕控制 IC、指紋辨識 IC、LCD 驅動 IC 等。我們也提供 LED 測試、雷射劃片、分類與基板切割等服務。除了作為 OEM IC 測試公司外，我們也以 YoungTek 自有品牌銷售自行研發的測試設備。由於測試設備皆為內部設計與生產，我們得以建立核心競爭力，以具成本效益、交期短與高彈性的服務嘉惠客戶，提升雙方競爭力並創造雙贏。網站：www.ytec.com.tw
能力與產品項目
- IC 分選
- IC 測試
- LED 測試
- YoungTek 自研測試設備
- logic、analog、mixed-signal、memory、RF 與 MEMS IC 測試
- turn-key IC 測試服務
- 基板切割
- 晶圓切割
- 晶圓研磨
- 雷射劃線