基本資料
| 攤位 | K2976 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ytec.com.tw |
公司簡介
久元電子股份有限公司成立於 1991 年，是位於台灣新竹的專業整廠式測試服務供應商。服務涵蓋 IC 測試、晶圓切割、晶圓研磨與 IC 分類，服務半導體、光電與無線通訊產業客戶。公司可測試 PC Peripheral IC、Logic IC、Analog IC、Mixed-Signal IC、Non-Volatile Memory IC、MCU IC、RF IC、USB IC、MEMS IC、Touch Screen Controller IC、Fingerprint Identification IC 與 LCD Driver IC。公司也提供 LED 測試、雷射劃線、分類與基板切割服務。除了 OEM IC 測試外，久元電子股份有限公司也以 YoungTek 品牌銷售自主開發的測試設備，並在內部設計與生產測試設備，以提供具成本效益、交期短且高彈性的服務。
展出產品
久元電子股份有限公司提供全方位半導體後段代工服務，包括晶圓測試、晶片研磨切割與晶粒挑檢、IC成品測試、特殊基板切割、測試程式開發、平台轉換、工程支援與代客出貨，透過多元化產品線滿足不同測試需求，並以具競爭力的測試成本與測試能量協助客戶將 IC 快速上市。可測試類別包括 PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mix-Signal)、非揮發性(Non-volatile)記憶體、MCU、USB、類比(Analog)電源管理IC、CIS影像感測器IC、MEMS、RF通訊產品IC、LCD驅動IC、loT/3C IC 與車用IC。服務頁面另列有 LED代工服務與 RFID代工服務。位於新竹科學園區科技路的科技總部可測試 6、8、12 吋晶圓，服務產品包括 SOC / LCD Driver / CIS / RF。晶圓測試設備包括用於 SoC 的 YTEC S100、YTEC S50 (V50) 與 ADVANTEST V93000；用於 LCD Driver 的 Yokogawa 6730、Yokogawa 6731、ADVANTEST T6391、YTEC LCDD Gen.1 與 YTEC LCDD Gen.3；Prober 則包括適用 6～8 吋晶圓的 TSK UF190、TSK UF200 Serials，以及適用 8～12 吋晶圓的 TSK UF3000 Serials。科技路總部的晶片研磨切割與晶粒挑檢涵蓋 6～12 吋晶圓，設備包括用於 8～12 吋晶圓研磨、乾式拋光與 In-Line Wafer Mounter 的 DISCO DGP8760+DFM2700、用於 8～12 吋研磨與乾式拋光的 DISCO DGP8761，以及適用 6～8 吋晶圓的 DISCO DFG8540。切割與檢查設備包括適用 6～12 吋 Dicing Frame 晶圓的 DISCO DFD6361、適用 6～8 吋 Dicing Frame 晶圓的 DISCO DFD6340、適用 6～8 吋 Dicing Frame 晶圓的 MACHVISION AVI-350 與 TOPCON VI-4202 AOI，以及適用 2～4 吋 Chip Tray 的 HON. PRECISION In Tray AOI HT-1200Y。Sorting 設備包括 YTEC LS-serials 與 EMTEC WCS-822，可將 6～8 吋 Dicing Frame 晶圓移轉至 2～4 吋 Chip Tray；YTEC IS-serials 則可將 6～12 吋 Dicing Frame 晶圓移轉至 2～4 吋 Chip Tray。位於新竹科學園區創新一路的創新廠提供 Logic、Mix signal、Power、RF 等成品測試方案，並具備程式開發、平台轉換與工程支援能力；成品測試型式包括 QFN、QFP、DFN、BGA，也協助客戶進行 L/B、Socket、Kit 發包作業。成品測試設備列有 YTEC S100 與 YTEC V50 Full function Tester、SEIKO EPSON Serials、YTEC Serials Tray，以及 ISMECA NY20 Bowl Feeder；埔頂廠則提供特殊基板切割服務。測試程式開發與平台轉換運用自主研發的彈性與相容性，以減少測試設備成本並縮短平台轉換與測試時間。工程支援涵蓋配件與治工具設計，包括印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB)、探針卡 (Probe Card)、測試載板 (Load Board)、測試介面 (Docking) 設計與協助發包，並透過客製化關鍵零配件開發提升產品測試時效與速率。資料管理服務包括透過 e-service 或安全傳遞機制提供客製化資料與數據回饋平台、依客戶需求客製各類資料與表單格式、生產數據保存 3 年以上並可依需求延長，以及透過 FTP/sFTP 等網路依時間與站點定期進行代工資料 B2B 傳送；另提供 e-Service 資訊平台下載、遠端連線操控測試設備與進行工程開發或驗證，以及線上教育訓練(e-Learning)。
能力與產品項目
- 半導體後段Turn-Key測試代工
- 6／8／12吋Wafer測試
- Wafer研磨切割與Die挑檢
- IC成品測試
- 特殊基板切割
- 測試程式開發
- 測試平台轉換
- Logic／Mix Signal／Power／RF成品測試
- QFN／QFP／DFN／BGA成品測試
- LED測試服務
- 雷射劃線服務
- IC／LED Sorting服務
- RFID代工服務
- 自研測試設備設計製造銷售
- PCB／Probe Card／Load Board／Docking設計
- 測試代工資料FTP／sFTP B2B傳輸