基本情報
| ブース | N1276 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.yes.tech |
会社概要
Yield Engineering Systems は、半導体エコシステムおよび More than Moore アプリケーション向けの技術ソリューションとプロセス装置の有力プロバイダーであり、表面・材料強化技術を重点分野としています。プロセス装置は、新興の人工知能、ハイパフォーマンスコンピューティング、パワー半導体、ライフサイエンス、複合現実のハードウェアに必要な複雑な製造工程を支えます。熱処理システム、成膜システム、ウェットエッチング・洗浄技術は、レガシーおよび先端ノードのシリコンウェハ、次世代基板、ウェハレベル・パネルレベルパッケージ、化合物半導体の処理に使用されます。同じ技術ポートフォリオは、IoTデバイス、microLED・miniLEDディスプレイ、ゲノミクス向けマイクロ流体消耗品にも対応します。Yield Engineering Systems は、性能と所有コストの最適化を目的に技術を設計し、スタートアップから Fortune 100 企業まで幅広い市場の顧客に提供しているとしています。本社は米国カリフォルニア州 Fremont にあります。企業データでは世界で300名の従業員を掲げ、そのうち220名超が半導体製品と顧客要件を支えるエンジニアです。知的財産として100件を超える特許、出願中特許、営業秘密を挙げています。また、世界100以上のファブに1,000台を超える装置を納入したとしています。事業拠点には、Fremontのグローバル本社・R&D・NPI、ChandlerのAdvanced Technology CenterとWet Processing Group、Sulurの製造拠点、BengaluruとCoimbatoreのエンジニアリング・R&D、台湾、韓国、日本、ドイツの販売・サービス拠点が含まれます。2025年には、Sulur・Coimbatoreの製造拠点から初の商用 VeroTherm Formic Acid Reflow 装置を世界的な半導体メーカーへ出荷したと発表しました。同年、次世代AI・HPCパッケージ向けガラス基板のパネルレベル製造を支えるドライ・ウェットプロセス装置の受注に加え、先端パッケージングや高性能AI用途向けの VeroTherm、VeroFlex、VertaCure システム受注も発表しています。
展示製品
Yield Engineering Systems は装置群を Dry Process、Wet Process、Radix Lab to Fab Products、Strategic Technology Platforms に分類しています。Dry Process には VeroTherm FAR XP、VertaCure XP G2、VertaCure PLP、VeroFlex FAR PLP、UltraCoat、VertaPrime PLP、VertaBond が含まれます。Wet Process には TersOnus Platform、SURE Wet Processing Tool、Chemical Delivery Units、TersOra Edge Zone Removal が含まれます。Radix Lab to Fab 製品には G Series、RFS、EcoClean、TA Series、EcoCoat、PB Series があり、戦略技術プラットフォームには Single Panel Vacuum Processing、Integrated Metrology、Novel Adhesion Technologies、High Temperature Processing があります。同社の装置はハイパフォーマンスコンピューティングと人工知能向けの先端パッケージングを支えます。VeroTherm FAR は先端パッケージに必要な Solder Balls、C4 Bumps、microbumps に使用できます。VertaCure はビルドアップ層とインターポーザの両方に硬化プロセスを提供します。VertaPrime はビルドアップ層と基板コアの接合を強化します。TersOra は edge-zone removal プロセスを利用して先端パッケージのビルドアップ層に均一なエッジを形成します。TersOnus Platform は、マイクロエレクトロニクスの接続性を高めるため、基板の高精度 Through-Glass-Via エッチング向けに構成できます。TersOnus Platform Electroless は、先端パッケージのビルドアップ層接続に使用する金属を無電解で成膜します。ガラスパネルを用いたAI・HPCパッケージング向けには、硬化、洗浄、リフロー、成膜を支援し、高スループットのガラスベース2.5D・3D統合を可能にするドライ・ウェット装置を発表しています。VeroTherm と VeroFlex のリフローシステムは、高性能AIアクセラレータ向けのメモリ・ロジックチップ3D積層に使用され、sub-10 µm のフラックスレスはんだリフローと熱均一性・信頼性を対象としています。VertaCure G3 は先端半導体パッケージング向けに、次世代2.5D・3D技術を支える精密低温硬化、アニール、脱ガスを提供します。RapidCure は UV と直接熱暴露を組み合わせ、Fan-Out Wafer Level Packaging のプロセスサイクル時間を大幅に短縮すると説明されています。EcoCoat は、ウェハまたはガラス基板上で化学合成に必要な安定したカップリングケミストリー向けの高均一界面層を形成します。TersOnus TGV システムはパネルレベル製品製造向けに提示され、VeroTherm Formic Acid Reflow は sub-10-micron micro-bump 構造のフラックスレスはんだと mass reflow 向けに設計されています。全体として、熱処理、成膜、硬化、リフロー、ウェット処理、洗浄、接着、計測、edge-zone removal、Through-Glass-Via 処理をウェハレベル・パネルレベルの先端パッケージングフローに結び付けています。
対応領域・製品
- 半導体熱処理システム
- 薄膜成膜システム
- ウェットエッチ・洗浄装置
- Solder Ball／C4／μBump向けギ酸リフロー
- Build-up層・Interposer硬化
- Build-up層と基板コアの接着強化
- 先端パッケージのエッジゾーン除去
- Through-Glass Via精密エッチング
- 先端パッケージ無電解金属成膜
- ガラスパネル2.5D／3Dの硬化・洗浄・リフロー・成膜
- Sub-10 µmフラックスレス微細バンプリフロー
- UV＋直接熱による高速硬化
- ウェーハ／ガラス均一界面層コーティング
- シングルパネル真空処理
- 統合メトロロジー
- 高温プロセスプラットフォーム