基本情報
| ブース | N1276 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Vacuum drying & out gassing Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment · Manufacturing Process Support and Development |
| ウェブサイト | www.yes.tech |
会社概要
YES（Yield Engineering Systems）は、半導体エコシステムおよび「More than Moore（モアザンムーア）」アプリケーション向けの技術ソリューションおよびプロセス装置を提供するリーディングカンパニーです。YES は、表面・材料の機能強化技術ソリューションのプロバイダーです。YES の先端プロセス装置は、新興の人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、パワー半導体、ライフサイエンス、複合現実（Mixed Reality）アプリケーション向けの最先端ハードウェアを実現する複雑なプロセスを具現化します。YES の高度に先進的な熱処理システム、成膜システム、ウェットエッチング・洗浄技術は、レガシーおよび先端ノードのシリコンウェハー、次世代基板、ウェハーレベル・パネルレベルパッケージ、化合物半導体、IoT（モノのインターネット）デバイス、microLED・miniLED ディスプレイ、ゲノミクス向けマイクロ流体消耗品の加工において重要な役割を果たしています。性能と総保有コスト（cost of ownership）を最適化するために設計された革新的技術により、YES は幅広い市場において、スタートアップから Fortune 100 企業に至るまで信頼されるパートナーとして貢献しています。YES の本社は米国カリフォルニア州フリーモントにあります。YES の詳細については、YES.tech をご覧ください。
対応領域・製品
- ウェットエッチング技術
- ウェハおよびパッケージ加工向け洗浄技術
- ウェハレベルおよびパネルレベルパッケージ処理
- レガシーおよび先端ノードのシリコンウェハ処理
- 化合物半導体処理装置
- 成膜システム
- 熱処理システム