基本資料
| 攤位 | N1276 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.yes.tech |
公司簡介
美商耀德系統股份有限公司自述為半導體生態系與 More than Moore 應用的技術解決方案及製程設備供應商，重點包括表面與材料強化技術。其製程設備支援新興人工智慧、高效能運算、功率半導體、生命科學與混合實境硬體所需的複雜製造步驟。公司的熱處理系統、沉積系統，以及濕式蝕刻與清洗技術，用於傳統與先進節點矽晶圓、次世代基板、晶圓級與面板級封裝及化合物半導體製程。同一技術組合亦涵蓋 IoT 裝置、microLED 與 miniLED 顯示器，以及基因體學用微流體耗材。美商耀德系統股份有限公司表示其技術以最佳化效能與持有成本為設計目標，客戶範圍從新創公司到 Fortune 100 企業，涵蓋多個市場。公司總部位於美國加州 Fremont。企業資料列示全球共有 300 名員工，其中超過 220 名為工程師，支援半導體產品與客戶需求。公司列有超過 100 項專利、申請中專利與營業秘密。公司亦表示已向全球超過 100 座晶圓廠交付 1,000 台以上設備。營運據點包括 Fremont 的全球總部、研發與新產品導入，Chandler 的 Advanced Technology Center 與 Wet Processing Group，Sulur 的製造基地，Bengaluru 與 Coimbatore 的工程與研發，以及台灣、韓國、日本與德國的銷售和服務據點。2025 年，公司宣布從 Sulur、Coimbatore 製造基地出貨首台商用 VeroTherm Formic Acid Reflow 設備給全球半導體製造商。同年亦宣布取得乾式與濕式製程系統訂單，用於次世代 AI 與 HPC 封裝的玻璃基板面板級製造，並取得 VeroTherm、VeroFlex 與 VertaCure 系統訂單，應用於先進封裝與高效能 AI 領域。
展出產品
美商耀德系統股份有限公司將設備分為 Dry Process、Wet Process、Radix Lab to Fab Products 與 Strategic Technology Platforms。Dry Process 產品包括 VeroTherm FAR XP、VertaCure XP G2、VertaCure PLP、VeroFlex FAR PLP、UltraCoat、VertaPrime PLP 與 VertaBond。Wet Process 產品包括 TersOnus Platform、SURE Wet Processing Tool、Chemical Delivery Units 與 TersOra Edge Zone Removal。Radix Lab to Fab 產品包括 G Series、RFS、EcoClean、TA Series、EcoCoat 與 PB Series；策略技術平台則包括 Single Panel Vacuum Processing、Integrated Metrology、Novel Adhesion Technologies 與 High Temperature Processing。公司的設備用於支援高效能運算與人工智慧應用所需的先進封裝。VeroTherm FAR 可用於先進封裝所需的錫球、C4 凸塊與 microbumps。VertaCure 提供增層與中介層的固化製程。VertaPrime 強化增層與基板核心之間所需的接合。TersOra 利用 edge-zone removal 製程，使先進封裝增層形成均勻邊緣。TersOnus Platform 可配置為基板上的精密 Through-Glass-Via 蝕刻，用於提升微電子的連接能力。TersOnus Platform Electroless 可沉積先進封裝增層連接所需的金屬。針對玻璃面板 AI 與 HPC 封裝，公司宣布乾式與濕式設備可支援固化、清洗、reflow 與沉積製程，用於高產能的玻璃基 2.5D 與 3D 整合。VeroTherm 與 VeroFlex reflow 系統亦被描述為用於高效能 AI 加速器的記憶體與邏輯晶片 3D 堆疊，其中包括 sub-10 µm 無助焊劑焊料 reflow，並以熱均勻性與可靠性為目標。VertaCure G3 系統用於先進半導體封裝，可提供精密低溫固化、退火與除氣，以支援次世代 2.5D 與 3D 封裝技術。RapidCure 工具結合 UV 與直接熱暴露，被描述為可大幅縮短 Fan-Out Wafer Level Packaging 的製程週期。EcoCoat 被描述為在晶圓或玻璃基板上形成高均勻性介面層，供化學合成所需的穩定 coupling chemistry 使用。TersOnus TGV 系統用於面板級產品製造；VeroTherm Formic Acid Reflow 則設計用於 sub-10-micron micro-bump 結構的無助焊劑焊料與 mass reflow。整體產品組合把熱處理、沉積、固化、reflow、濕式處理、清洗、接著、量測、edge-zone removal 與 Through-Glass-Via 製程串接到晶圓級與面板級先進封裝流程。
能力與產品項目
- 半導體熱處理系統
- 薄膜沉積系統
- 濕式蝕刻與清洗設備
- Solder Ball／C4／μBump甲酸回焊
- Build-up層與Interposer固化
- Build-up層與基板核心黏著強化
- 先進封裝邊緣區去除
- Through-Glass Via精密蝕刻
- 先進封裝無電解金屬沉積
- 玻璃面板2.5D／3D固化清洗回焊沉積
- Sub-10 µm無助焊劑微凸塊回焊
- UV＋直接熱快速固化
- 晶圓／玻璃均勻介面層塗佈
- 單面板真空製程
- 整合式量測
- 高溫製程平台