基本資料
| 攤位 | N1276 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Vacuum drying & out gassing Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment · Manufacturing Process Support and Development |
| 網站 | www.yes.tech |
公司簡介
YES（Yield Engineering Systems）是半導體生態系與「超越摩爾（More than Moore）」應用領域中，技術解決方案與製程設備的領導供應商。YES 是表面與材料強化技術解決方案的供應商。YES 的高科技製程設備協助實現複雜製程，使新興的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、功率半導體、生命科學與混合實境（Mixed Reality）應用所需的尖端硬體得以成形。YES 高度先進的熱處理系統、沉積系統，以及濕式蝕刻與清洗技術，在以下領域的製程中扮演關鍵角色：成熟與先進節點的矽晶圓、新世代基板、晶圓級與面板級封裝、化合物半導體、物聯網（IoT）裝置、microLED 與 miniLED 顯示器，以及基因體學用的微流體耗材。憑藉旨在優化性能與持有成本（cost of ownership）的創新技術，YES 在廣泛的市場中，成為從新創公司到《財星》百大（Fortune 100）企業所信賴的夥伴。YES 總部位於美國加州佛利蒙（Fremont）。欲了解更多 YES 的資訊，請瀏覽 YES.tech。
能力與產品項目
- 化合物半導體製程設備
- 成熟與先進節點矽晶圓製程
- 晶圓級與面板級封裝製程
- 晶圓與封裝製程用清洗技術
- 沉積系統
- 濕式蝕刻技術
- 熱處理系統