Yen Ann Technology Company Limited

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 Q5942

부스 Q5942제품 주제 7개
전시회 정보

기본 정보

부스Q5942
참가업체 정보

회사 소개

Yen Ann Technology Company Limited는 대만에 등록된 기술 기업으로 표면 처리, 기계, 전자부품 관련 제조 및 무역 활동을 수행합니다. 수출입 자격을 보유하고 있으며 등록 사업 범위는 제조, 도매 및 국제무역을 함께 포함합니다. 등록된 제조 활동에는 금속 제품 표면 처리와 기계 장비 제조가 포함됩니다. 사업 범위에는 전력·송배전 기계와 전자부품 제조도 포함됩니다. 도매 항목은 금속과 금형, 화학 원료, 기계 및 전자 재료를 포함합니다. 국제무역도 등록 사업 항목에 포함되어 제조 및 재료 활동을 상업 공급과 연결합니다. 공장 등록 자료는 금속 제품 제조 및 가공 활동을 나타냅니다. 기술 범위는 금속화 기판, 후동 및 DPC 구조, 질화알루미늄 기판 제품, MEMS 관련 가공, 유리 관통 비아 금속화를 중심으로 합니다. 이 범위에는 광통신과 방열 응용을 위한 고균일성 및 고정밀 금속화 기판도 포함됩니다. MEMS 수탁 가공과 유리 기판 스루홀 구리 충전도 제시되어 기판 금속화에서 MEMS 및 TGV 관련 공정까지 제조 범위를 확장합니다.

참가업체 정보

전시 제품

제품에는 기판 구조에 금속층을 형성하는 범주로 금속화 기판과 후동 금속화 기판이 포함됩니다. DPC 후동 기판은 고균일성 금속화 기판과 함께 별도의 제품 범주로 제시됩니다. 질화알루미늄 세라믹 금속 기판과 초박형 질화알루미늄 기판이 포함되며 초박형 질화알루미늄 ALN 기판도 명시되어 있습니다. MEMS 프로브는 미세전자기계 관련 제품으로 제품 목록에 포함됩니다. 초고정밀 DPC 금속도 DPC 관련 제품 중 하나로 제시됩니다. 광통신 응용에는 고균일성 광통신 금속화 기판과 고정밀 광통신 금속화 기판이 포함됩니다. 방열 응용에는 고균일성 방열 기판과 고성능 구리 방열 기판이 제시됩니다. 고정밀 금속화 기판과 고균일성 금속화 세라믹 방열 기판도 기판 포트폴리오에 포함됩니다. 초박형 금속화 기판도 금속화 기판의 또 다른 형식으로 제시됩니다. 서비스에는 Laser-submount MEMS 파운드리 가공과 일반 MEMS 파운드리 가공이 포함됩니다. 유리 기판에는 스루홀 구리 충전 가공 역량이 제시됩니다. 또한 Through-Glass-Via 구조용 TGV 스루홀과 TGV 구리 충전 금속화를 제공합니다. Through-Glass-Via도 공급 범위에 명시되어 유리 기판 가공과 TGV 공정을 연결합니다. 전체적으로 금속화 세라믹 및 질화알루미늄 기판, 후동과 고정밀 DPC 제품, MEMS 프로브와 파운드리 가공, 광통신 및 방열 기판, TGV 구리 충전 금속화 공정을 포괄합니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

사이트 내 안내