基本資料
| 攤位 | Q5942 |
公司簡介
言恩科技股份有限公司是台灣登記的科技公司，業務涉及表面處理、機械、電子零組件相關製造與貿易。公司具有進出口資格，登記營業範圍同時涵蓋製造、批發與國際貿易。登記製造項目包括金屬製品表面處理及機械設備製造。營業範圍亦包括電力、輸電與配電機械及電子零組件製造。列示的批發項目涵蓋金屬與模具、化學原料、機械及電子材料。國際貿易亦列為營業項目，使製造與材料業務可延伸至商業供應。登記中的工廠資料指向金屬製品製造與加工。公司的技術範圍集中於金屬化載板、厚銅與 DPC 結構、氮化鋁基板產品、微機電相關加工及玻璃通孔金屬化。在此範圍中，公司列有用於光通訊與散熱應用的高均勻性及高精密金屬化載板。公司亦列有微機電代工與玻璃基板通孔填銅，使製造範圍由載板金屬化延伸至微機電及 TGV 相關製程。
展出產品
列示產品包括金屬化載板與厚銅金屬化載板，對應需要在載板結構上形成金屬層的產品類別。DPC 厚銅載板被單獨列為產品類別，並與高均勻性金屬化載板並列。產品範圍包含氮化鋁陶瓷金屬載板與超薄氮化鋁基板，其中亦列有超薄氮化鋁 ALN 基板。微機電探針列於產品清單中，屬於微機電相關項目。公司亦列有超高精度 DPC 金屬，作為 DPC 相關產品之一。光通訊應用方面，產品包括高均勻性光通訊金屬化載板與高精密性光通訊金屬化載板。散熱應用方面，列有高均勻性散熱載板與強效銅散熱載板。高精密金屬化載板及高均勻性金屬化陶瓷散熱載板亦屬於載板產品組合。公司另外列有超薄型金屬化載板，作為金屬化載板的另一種型態。服務項目包括 Laser-submount 微機電代工與一般微機電代工。玻璃基板方面，公司列有玻璃基板通孔填銅加工能力。另列有 TGV 通孔與 TGV 充銅金屬化，用於 Through-Glass-Via 結構。Through-Glass-Via 亦明確列於供應範圍中，使玻璃基板加工與 TGV 製程相互連結。整體而言，列示範圍涵蓋金屬化陶瓷及氮化鋁載板、厚銅與高精密 DPC 產品、微機電探針與代工、光通訊與散熱載板，以及 TGV 充銅金屬化加工。
能力與產品項目
- 金屬化載板
- DPC 厚銅載板
- 高均勻性金屬化載板
- 氮化鋁陶瓷金屬載板
- 超薄氮化鋁基板
- 微機電探針
- 光通訊高均勻性金屬化載板
- 銅散熱載板
- Laser-submount 微機電代工
- 玻璃基板 TGV 通孔填銅金屬化