기본 정보
| 부스 | S8246 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.wellthin.com |
회사 소개
WELL THIN TECHNOLOGY, LTD.는 2003년 4월 설립되어 반도체 IC 제조 웨이퍼 팹을 주요 고객으로 하며 설계, 제조 및 실무 엔지니어링 경험을 바탕으로 장비 문제 해결 업무를 수행합니다. 초기에는 반도체 박막 스퍼터링 장비 부품의 기능 개선에 집중해 기존보다 강한 성능과 긴 수명을 목표로 했고, 지역 여러 산업의 전문 기술과 특수 소재를 통합해 반도체 장비 요구 규격에 대응했습니다. 회사는 공정성과 정직을 원칙으로 품질, 가격 및 납기를 중시하며 대형 기술기업 FAB의 비용 절감을 지원하는 서비스를 제공한다고 설명합니다. 품질 시스템에서는 2008년 ISO9000 품질 인증, 같은 해 ISO9001:2008 인증, 2018년 ISO9001:2015 인증을 기록하고 있습니다. 운영 방식은 제품 지식과 실무 경험을 결합하고 서로 다른 기술팀의 협업을 통해 공법과 장비를 계속 갱신하는 형태입니다. 회사 연혁에는 2003년 자본금 NT500만 대만달러, 2007년 레이저 마킹기와 중고 헬륨 측정기 구매, 2008년 자본금 NT:2500만 대만달러 증자, 2009년 확장 이전과 Inventor 3D 설계 소프트웨어 구매, 2010년 재고·유지보수 ERP 시스템 및 HYPDM 프로젝트 관리 소프트웨어 도입이 기록되어 있습니다. 이후 2011년 독일 진공 헬륨 누설 측정기 구매, 2012년 BROWN&SHARP 2D·3D 정밀 측정 장비 구매와 TSMC 전략 공급업체 Audit 통과, 2013년 대만 발명특허 I393212, 2015년 3축·5축 CNC 가공기와 평면 연삭기 구매, 2016년 대만 발명특허 I532940 취득이 이어졌습니다. 2017년에는 경제부 SBIR 8인치 웨이퍼 텅스텐 코팅 시스템 통합 개발 계획 승인과 US PAT:9757865를 기록했고, 2018년에는 공장과 사무실을 통합한 확장 이전, 2019년에는 경제부 CITD의 유지보수가 쉽고 사용수명이 긴 반도체 장비 전용 스로틀 밸브 시스템 개발 계획을 신청했습니다.
전시 제품
WELL THIN TECHNOLOGY, LTD.가 제시하는 서비스 및 공급 역량에는 Heater, 반도체 부품 수정, 신품 제작(Shield), PCB repair, 진공 밸브, Spindle 수리, 공압 실린더 수리, 세라믹 부품 가공, 반도체 부품 개발 및 반도체 부품 개선이 포함됩니다. 서비스 목록에는 세라믹 가공, 금속 가공, Valve 수리 및 Cylinder 수리도 포함되며, 고객 도면 작성과 소형 부품 외주 제작에서 시작해 문제 분석용 계측기 도입, 납기 요구에 대응하기 위한 CNC 가공 장비 구매를 거쳐 원스톱 서비스로 발전했다고 설명합니다. 8인치 웨이퍼 WCVD 장비 개조 프로젝트는 자동 웨이퍼 중심 보정 기능을 추가해 회전 동작마다 웨이퍼 중심을 보정하고 구형 장비의 웨이퍼 편심 문제에 대응했으며, 경제부 SBIR 지원을 받아 2개의 특허 설계를 개발했습니다. DISCO 장비 개조 프로젝트는 공장 생산 자동화 요구에서 시작되어 장비 개조로 자동 이송을 연결하고 인력 요구를 줄였으며 회사는 이 개조를 통해 생산 효율을 200% 향상할 수 있다고 설명합니다. I532940 TV 개조는 복잡한 유지보수 구조를 단순화해 교체 시간을 기존의 10%로 줄이고 기능 강화, 정밀도 향상 및 수명 2배 연장을 목표로 합니다. I393212 Altus CIP parts에서는 일체형 Holder 웨이퍼 지지 설계를 사용하고 설계, 제조, 품질관리 및 포장까지 이어지는 일관 생산 흐름을 제공합니다. 같은 Altus CIP 프로그램은 전체 이송 기구를 개선해 8개 구성품 중 절반이 넘는 부품에 CIP 변경을 적용하고 각 부품의 약점을 수정해 다른 구성품과의 결합을 강화하며 기능 안정성과 수명을 높이고 MTBF를 2배 연장한다고 설명합니다. Holder clamp 개선은 고니켈 소재 변경을 3개 부품에 적용하고 부족한 파지력으로 Lift pin이 비정상적으로 올라가는 문제를 해결해 lift pin을 더 쉽게 빼고 교체할 수 있도록 합니다. US patent 9757865의 8인치 Robot plate 웨이퍼 이송 업그레이드는 미끄럼 방지에 중점을 두어 웨이퍼 이송 속도를 3배로 높이고 내구성을 1년 이상으로 제시하며, 들어 올리고 신품을 놓은 뒤 눌러 결합하는 간단한 교체 방식으로 유지보수를 쉽게 합니다. 관련 신규 Pivot assy는 높은 제조 공차 관리로 고온과 저온 조건에서 조용한 작동을 유지하며 프로젝트는 Robot 반복 위치 정밀도가 2배에 도달할 수 있다고 설명합니다. 이러한 프로젝트는 반도체 IC 웨이퍼 팹을 위한 장비 및 부품 수정, 수리, 제작 및 성능 개선에 공통적으로 집중하며 박막 스퍼터링 장비 부품, 웨이퍼 이송 기능 및 유지보수 편의성을 다룹니다.
역량 및 제품
- 반도체 스퍼터 장비 부품 기능 개선
- Shield 신규 제작
- PCB 수리
- 진공 밸브 수리
- Spindle 수리
- 공압 실린더 수리
- 세라믹 부품 가공
- 반도체 부품 개조