기본 정보
| 부스 | P5612 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.wantec.com.tw |
회사 소개
WA NEW TECHNOLOGY (WANTEC)는 글로벌 장비 브랜드와 현지 엔지니어링, 구축 및 생산 지원을 결합하여 패키징, 검사, 계측 및 클린 공정 스테이션 전반을 지원하는 반도체 패키징 장비 및 공정 통합 파트너입니다.
전시 제품
전시는 Wafer SAT, 웨이퍼 휨/미세 패턴 계측, FOUP AMC 모니터링, 용접, 본딩 및 다이 어태치 장비와 같은 첨단 패키징 및 스마트 제조 솔루션을 중심으로 합니다.
역량 및 제품
- 반도체 패키징 장비 및 공정 통합
- Wafer SAT 초음파 검사
- 웨이퍼 휨/미세 패턴 계측
- FOUP AMC 모니터링
- 단자／Pin 용접 솔루션
- 본딩·다이 어태치 장비