WA NEW TECHNOLOGY CO., LTD.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 P5612

부스 P5612국가 TW제품 주제 16개
전시회 정보

기본 정보

부스P5612
국가TW
웹사이트www.wantec.com.tw
참가업체 정보

회사 소개

WA NEW TECHNOLOGY CO., LTD.(WANTEC)는 대만을 기반으로 하는 반도체 패키징 장비 및 공정 통합 기업으로, 2017년 타오위안에서 사업을 시작했고 2020년에 재편되었으며 반도체 패키징 장비와 솔루션을 중점 분야로 제시합니다. 반도체 패키징 장비 및 공정 통합 파트너로서 회사는 국제 브랜드 장비, 현지 기술 서비스, 신속한 대응을 결합하여 고객이 생산 라인 품질과 장비 가동률, 수율을 높일 수 있도록 지원합니다. WA NEW TECHNOLOGY CO., LTD.는 반도체 패키징 및 검사 응용 분야를 장기간 중점적으로 다루며, 여러 국제 장비 브랜드와 현지 기술 지원을 결합해 고객의 도입 가속과 안정적인 양산을 지원합니다. 공개된 사업 범위는 패키징 라인 장비 유통, 통합, 계측, 검사 및 공정 지원을 포함하며, wafer fabrication이나 화학제품 제조를 중심 사업으로 제시하지는 않습니다.

참가업체 정보

전시 제품

WANTEC engineering 제품 포트폴리오에는 Frame Cleaning System이 포함되며, 이 시스템은 frame cleaning과 장비 자동화를 위해 전용 설계된 것으로 설명됩니다. 고순도 공정 가스 제공 범위에는 HPCO₂ High-Pressure CO₂ Purifier가 포함되며, 고압 CO₂ 정제, 공정 가스 정제 및 가스 분석까지 다룹니다. HI PURITY 제품 범위의 GP-HPCO2-A 시리즈는 고압 CO₂ 정제기이며, 회사는 이 기술을 제공할 수 있는 전 세계 두 공급업체 중 하나라고 설명합니다. GP-HPCO2-A 시리즈는 Sub-ppb 수준의 정제 성능으로 제시되고 반도체 및 LED 고압 공정을 위해 설계되었으며, 재생식 설계를 통해 사용 비용을 크게 낮춘다고 설명됩니다. AMC/HP-OP FOUP 오염 분석기는 HP-OP series이며, 반도체 FAB의 AMC 관리를 위해 설계된 OP-CEAS FOUP Analyzer입니다. HP-OP series는 기존의 샘플링 배관 없이 cleanroom air에서 NH3, HF 및 HCl을 직접 측정할 수 있습니다. 장비는 FOUP에 설치하고 OHT와 연계하여 이동 측정을 수행할 수 있으며, EFEM, Stocker 및 FAB의 취약 지점에서 오염 추적에도 사용할 수 있습니다. WA NEW TECHNOLOGY CO., LTD.는 별도로 FOUP Open-Path AMC 분석기를 세계 최초 제품으로 명시합니다. 고순도 가스 정제기 범위에는 IGP (In-line), GASPURI (Heater Getter), GP (Bulk) 시리즈가 포함되며 서로 다른 유량과 적용 시나리오에 대응합니다. VMB 밸브 매니폴드 박스는 반도체 공정용 고순도 가스 분배 및 밸브 제어 솔루션으로, 스테인리스 스틸 캐비닛에 manifold, valves, pressure gauges, regulators 및 고청정 배관을 통합합니다. VMB 구성은 고객의 gas line, 사용 지점 및 유지보수 요구에 맞춰 맞춤 설정할 수 있습니다. 가스 분석 제공 범위에는 CQC (Continuous Quality Control)와 방폭형 분석 시스템이 포함되며 다점 모니터링과 시스템 통합에 적합합니다. 기술 평가에서 WA NEW TECHNOLOGY CO., LTD.는 응용 분야, 목표 사양 및 현장 조건을 평가를 시작하기 위한 입력 정보로 사용합니다. 더 넓은 공정 및 검사 장비 범위에는 wafer 주사 음향 단층촬영, 입자 계수 시스템, wafer 휨 계측, wafer 마킹 정렬, plasma 관련 장비, rotating joints, EFEM, grinding wheels 및 gas purifiers가 포함됩니다. 솔루션 범위에는 초음파 검사, 단자/Pin 용접, 본딩 및 다이 어태치 장비도 명확하게 포함되며, 이들을 중점적인 완전한 제공 항목으로 제시합니다. 이러한 제공 내용은 회사가 장기간 중점적으로 다루는 반도체 패키징 및 검사 응용 분야와 일치하며, 국제 장비 브랜드와 현지 기술 지원을 결합하는 회사의 사업 모델과도 연결됩니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

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