基本資料
| 攤位 | K2985 |
| 國別 | JP |
| 網站 | upt-co.com/tw |
公司簡介
聯合精密科技股份有限公司（UPT）成立於2015年9月7日，資本額為JPY 50 million，生產用於高性能、極微小電子元件製造與可靠供應的精密金屬零件。UPT將此精密製造角色連結到AI、自駕技術、電動車（EV）與先進醫療服務的發展，這些領域皆依賴小型且高性能的電子元件。公司表示，其用於高階智慧手機相機影像穩定的彈簧在全球市場占有最大份額。UPT於2020年獲日本經濟產業省主辦的Global Niche Top Companies表彰。業務範圍包括智慧手機相機光學影像穩定用VCM springs，以及半導體電性測試用接觸座與元件。工業解決方案包括加工托盤與治具、具有微通道的冷卻板與其他冷卻元件、光學裝置用元件，以及其他產業用元件。UPT因此將精密金屬零件製造，與智慧手機相機穩定、半導體電性測試、散熱元件、加工治具及光學裝置元件等產品領域結合。
展出產品
UPT以光蝕刻作為精密金屬加工技術，使用化學溶液去除金屬特定區域，在不施加機械應力的情況下形成複雜且超精細的圖案。此製程可製作電子、半導體與其他先進產業所需的高精度零件，包括需要極細圖案與複雜設計的治具與小型零件。由於光蝕刻不施加機械力，可降低材料變形或損壞風險，並利用光阻劑保護指定區域，對其餘部分進行高精度蝕刻。UPT提供金屬加工零件從原型試作到大量生產的一站式支援，並支援短交貨期。光蝕刻技術可加工難切削材料與0.004 mm至2 mm厚的板材，對應極小零件、極薄產品、高精度需求與特殊複雜形狀。公司常備超過500種材料，並設有專門的原型試作團隊，以提供快速回應與短交貨期。日本工廠建立的設備與品質管理體系亦導入泰國工廠，以支援低成本大量生產並維持日本工廠培養的品質體系。UPT協調管理外部技術供應商，提供從設計、製造到電鍍、精密機械加工、表面處理與組裝的一站式流程。公司在日本與泰國設有量產體制，並可提供日文、英文、中文、韓文與泰文支援。光蝕刻可加工材料包括不鏽鋼SUS301、SUS304、SUS430、SUS316、SUS631；鎳與相關材料Ni201、36Ni、42Ni、Permalloy；SPCC鋼；TR270C鈦；以及鋁材A1050、A1100、A5052、A6061、A6063。材料清單亦包括銅與銅合金C1020、C1100、C1720、C2680、C2801、C5191、C5210、C7521、C7701，Kovar KV-2與KV-6，以及SK5碳鋼。在半導體測試方案中，光蝕刻可對具導電性與耐久性的金屬進行高尺寸精度加工，用於probe pins與test sockets；UPT提供Union Contact®一體式probe pin與Micro Metal Socket® test socket。散熱方案則利用光蝕刻在高導熱金屬板中形成細微流路，用於需要複雜圖案與高散熱性能的cold/cooling plates與heat sinks。其他應用包括精密間隙調整用shim spacers，以及可去除液體與氣體中微細雜質或進行精密流量控制的高精度filter，利用細孔與複雜圖案達成作用。UPT也把光蝕刻與擴散接合結合，用來製造單靠機械加工難以或無法形成的3D內部結構與流路金屬零件。案例包括以0.5 mm板材疊10層形成3D結構、以0.05 mm網材疊1000層形成高深寬比金屬filter，以及以0.1 mm板材疊7層形成複雜設計。擴散接合加光蝕刻的特點包括對應複雜設計、在高低溫等嚴苛環境下的可靠性、高破壞韌性與耐高溫、接合後對位誤差小、高尺寸精度、低變形、可形成3D形狀與流路，以及從原型到量產的成本效益。光蝕刻公差依材料與厚度可達±5 μm，線寬與孔徑可做到20 μm以下。設計限制依材料種類與厚度而異；孔徑可加工至D = t或更大，且不得小於0.05 mm，深或窄的深寬比形狀可能需要設計最佳化。原型蝕刻產品依設計複雜度與數量，可最快在兩天內由日本或泰國工廠出貨。UPT可從小量原型訂單支援到完整量產，沒有嚴格的最低訂購量限制，並可配合從研發樣品到長期大量供應的不同專案階段。 擴散接合是讓金屬表面在原子層級彼此靠近而完成接合的方法，UPT將此接合方式與光蝕刻結合，以製造可自由設計3D內部結構的金屬零件。製程比較中，光蝕刻對應0.004mm–2mm厚度、模具成本低且生產速度為中等；雷射加工對應0.05mm–3mm、模具成本中等；沖壓加工對應0.1mm–10mm、模具成本高。相同比較亦將光蝕刻描述為無機械應力且精度極高、變形非常低；雷射加工精度高但熱可能影響邊緣且變形程度中等；沖壓加工精度取決於模具精度，機械力造成的變形較高。
能力與產品項目
- 精密金屬零件製造
- 智慧手機光學防手震VCM彈簧製造
- 光蝕刻精密金屬加工
- 0.004–2 mm難切削材料光蝕刻
- 原型至量產金屬加工
- 半導體探針與測試座供應
- 微流道冷卻板與散熱片供應
- 精密墊片光蝕刻
- 高精度濾網光蝕刻
- 光蝕刻＋擴散接合3D內部結構
- 光蝕刻公差±5 μm