UNITECHNO INC.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース S7004

ブース S7004国 TW製品トピック 9 件
開催情報

基本情報

ブースS7004
国TW
ウェブサイトwww.unitechno.co.jp
出展社情報

会社概要

UNITECHNO INC.は1988年に創業し、世界各地の顧客に半導体パッケージ材料を提供するとともに、半導体実装材料および機能テストツールに関する先端技術の研究開発を行ってきました。これらの研究に基づく製品は半導体業界の主要顧客から高い評価を受けており、半導体パッケージ業界の動向と将来需要を継続的に捉えて顧客要求に対応しています。主な製品は IC Test Sockets、Image Sensor Sockets、IC Burn-In Sockets、Wafer Probe Units、IC Trays、Chip Trays、IC Handler Fixtures、Stiffeners です。1988年10月に東京・品川で設立され、その後本社を東京・芝浦へ移転し、大阪、九州、米国、シンガポール、マレーシア、台湾に拠点または子会社があります。 沿革には、1991年9月のUNITECHNO SINGAPORE (PTE) LTD設立、1993年7月のMalaysia Branch Office開設、1995年11月のOsaka Sales Office開設、2002年2月のUNITECHNO USA INC設立、2010年3月のpaid capitalのJPY100,000,000.00への改定、2012年4月のUNITECHNO ENGINERING CO. LTD.も記載されています。

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展示製品

UNITECHNO INC.は最先端の半導体を支えるテストインターフェース技術を提供し、テスト・バーイン用ICソケットによって、多様化する半導体機能の検査に向けた高精度ソリューションの実現に貢献します。創業以来、顧客のテスト環境と要求に対応するソケットおよびコンタクトユニットを設計・製造しており、主な製品群は IC Test Socket、IC Burn-In Test Socket、Probe head、Ancillary functions、IC Tray です。IC Test Sockets は、自社開発の probe contacts を選択してカスタム設計でき、image sensors、multi-function microcomputers、automotive devices、powered devices、長期稼働、パッケージ両面でのテスト機能が必要な特殊IC、高周波、高温・低温、高電流、狭ピッチでの Kelvin contact、非磁性要件に対応します。IC Burn-In Test Socket はバーイン試験に必要な特性を組み込み、standard molding socket frame、デバイス専用 contact retainers に成形可能または低コストの基板を用いた低コスト構造、高温評価試験による高温設計、放熱性に優れた contacts と専用 spring contacts を組み合わせた高電流設計を備えます。自社開発の Probe head は、低抵抗で耐久性のある vertical probes を採用し、高精度機能テスト、高周波測定用の短い導通経路、crown-shaped tips による bumps への安定接触、単一 probe の修理・交換、垂直接触による PAD 損傷低減、PAD 接触時の発塵抑制に対応し、150μm pitch と φ85μm fine-pitch probe head の例が示されています。Ancillary functions には、heat sinks と fans による放熱、heater による加熱、Peltier element による能動的な加熱・冷却を使った IC package の温度制御に加え、DUT Board と Test Head を柔軟に接続し、X・Y・Z方向の位置ずれに対応し、高周波で安定した伝送線路を提供し、数千ボルトに対応する board interface があります。IC Tray は、設計から金型製作、成形までを一貫して行い、JEDEC 規格の trays や tip trays を製造し、デバイス出荷や製造工程内の搬送など用途と条件に合わせて設計提案を行います。掲載タイプには JEDEC outline trays、custom shaped trays、Chip trays があります。

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対応領域・製品

トピック群

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