基本情報
| ブース | S7004 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.unitechno.co.jp |
会社概要
Unitechno Inc. は、1988 年の創業以来、世界中の多くのお客様に半導体パッケージ材料を提供してきました。過去 10 年間、当社は半導体組立材料および機能テストツールに関連する先進技術について一連の研究開発を行ってきました。それらの研究に基づく当社の製品は、半導体業界の主要顧客の間で高い評価を得ています。当社は常に半導体パッケージの業界動向に注目し、将来の需要をとらえて、お客様のご要望にタイムリーにお応えしています。この先見的な姿勢に基づき、先進技術を提供することでお客様との信頼関係の構築に全力を尽くしています。お客様のご満足が私たちの誇りです。主な製品：・IC テストソケット ・イメージセンサソケット ・IC バーンインソケット ・ウェハプローブユニット ・IC トレイ ・チップトレイ ・IC ハンドラー治具 ・スティフナー。会社沿革：1988 年 10 月、東京・品川にて設立。1991 年 9 月、UNITECHNO SINGAPORE (PTE) LTD 設立。1993 年 7 月、マレーシア支店開設。1994 年 12 月、本社を東京・芝浦へ移転。1995 年 11 月、大阪営業所開設。2002 年 2 月、UNITECHNO USA INC 設立。2010 年 3 月、払込資本金を 100,000,000 円に変更。2012 年 4 月、UNITECHNO ENGINERING CO. LTD. 設立。本社：東京都港区芝浦 2 丁目 13-9。支店および海外子会社：・大阪——大阪府池田市城南 1 丁目 2-1。・九州——熊本県人吉市麓町 8-16。【海外】・米国——UNITECHNO USA, INC。・シンガポール——UNITECHNO SINGAPORE (PTE) LTD。・マレーシア——UNITECHNO MALAYSIA BRANCH OFFICE。・台湾——UNITECHNO Engineering Co., Ltd.
対応領域・製品
- IC Burn-In Sockets
- IC Handler Fixtures
- IC Test Sockets
- Image Sensor Sockets
- Wafer Probe Units
- 半導体アセンブリ材料
- 半導体アセンブリ用ファンクション試験ツール