基本資料
| 攤位 | S7004 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.unitechno.co.jp |
公司簡介
Unitechno Inc. 自 1988 年創立以來，持續為全球眾多客戶提供半導體封裝材料。在過去十年間，公司針對與半導體組裝材料及功能測試工具相關的先進技術，進行了一系列研發。基於這些研究而生的產品，在半導體產業的領導客戶間獲得高度肯定。我們始終密切關注半導體封裝的產業趨勢，掌握未來需求，及時滿足客戶要求。基於這種前瞻態度，我們竭盡全力以先進技術建立客戶間的信任。您的滿意是我們的驕傲。主要產品：・IC 測試座 ・影像感測器測試座 ・IC 老化測試座（Burn-In）・晶圓探針單元 ・IC 托盤 ・晶片托盤 ・IC 分選機治具 ・補強板（Stiffeners）。公司沿革：1988 年 10 月於東京品川設立；1991 年 9 月設立 UNITECHNO SINGAPORE (PTE) LTD；1993 年 7 月設立馬來西亞分公司；1994 年 12 月總部遷至東京芝浦；1995 年 11 月設立大阪營業所；2002 年 2 月設立 UNITECHNO USA INC；2010 年 3 月實收資本額修訂為 100,000,000 日圓；2012 年 4 月成立 UNITECHNO ENGINERING CO. LTD.。總部：東京都港區芝浦 2 丁目 13-9。分公司與海外子公司：・大阪——大阪府池田市城南 1 丁目 2-1；・九州——熊本縣人吉市麓町 8-16。【海外】・美國——UNITECHNO USA, INC；・新加坡——UNITECHNO SINGAPORE (PTE) LTD；・馬來西亞——UNITECHNO MALAYSIA BRANCH OFFICE；・台灣——UNITECHNO Engineering Co., Ltd.
能力與產品項目
- IC Burn-In Sockets
- IC Handler Fixtures
- IC Test Sockets
- Image Sensor Sockets
- Wafer Probe Units
- 半導體組裝材料
- 半導體組裝用功能測試工具