基本資料
| 攤位 | S7004 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.unitechno.co.jp |
公司簡介
UNITECHNO INC. 創立於 1988 年，為全球客戶提供半導體封裝材料，並針對半導體組裝材料與功能測試工具相關的先進技術進行研發。以這些研究為基礎的產品在半導體產業的領導客戶中獲得高度肯定，公司同時持續關注半導體封裝產業趨勢與未來需求，以回應客戶要求。主要產品包括 IC Test Sockets、Image Sensor Sockets、IC Burn-In Sockets、Wafer Probe Units、IC Trays、Chip Trays、IC Handler Fixtures 與 Stiffeners。公司於 1988 年 10 月在東京品川成立，之後將總公司遷至東京芝浦，並在大阪、九州、美國、新加坡、馬來西亞與台灣設有辦公據點或子公司。 公司沿革另記載 1991 年 9 月 UNITECHNO SINGAPORE (PTE) LTD 成立、1993 年 7 月 Malaysia Branch Office 開設、1995 年 11 月 Osaka Sales Office 開設、2002 年 2 月 UNITECHNO USA INC 成立、2010 年 3 月 paid capital 調整為 JPY100,000,000.00，以及 2012 年 4 月 UNITECHNO ENGINERING CO. LTD.。
展出產品
UNITECHNO INC. 提供支撐先進半導體的測試介面技術，其測試與老化測試用 IC 測試座有助於為日益多樣化的半導體功能檢測實現高精度解決方案。公司自創立以來持續設計與製造 sockets 與 contact units，以對應客戶的測試環境與需求，主要產品群包括 IC Test Socket、IC Burn-In Test Socket、Probe head、Ancillary functions 與 IC Tray。IC Test Sockets 可選用自家開發的 probe contacts 進行客製化，應用包括 image sensors、multi-function microcomputers、automotive devices、powered devices、長時間運作、需要封裝兩面測試功能的特殊 IC、高頻測試、高低溫、高電流、窄間距 Kelvin contact，以及非磁性需求。IC Burn-In Test Socket 的設計納入老化測試所需特性，包括 standard molding socket frame、採用可成型或低成本基板作為各裝置專用 contact retainers 的低成本結構、經高溫評估測試的高溫設計，以及使用散熱性能佳的 contacts 搭配特殊 spring contacts 的高電流設計。自家開發的 Probe head 採用低電阻、耐用的 vertical probes，支援高精度功能測試、以短導通路徑進行高頻量測、以 crown-shaped tips 穩定接觸 bumps、單支 probe 可維修或更換，並藉由垂直接觸降低 PAD 損傷與抑制接觸 PAD 時的粉塵產生；例示包括 150μm pitch 與 φ85μm fine-pitch probe head。Ancillary functions 包括以 heat sinks 與 fans 散熱、以 heater 加熱，或使用 Peltier element 主動加熱與冷卻的 IC package 溫控，以及可彈性連接 DUT Board 與 Test Head、對應 X、Y、Z 方向位置偏移、提供高頻穩定傳輸線並支援數千伏高電壓的 board interface。IC Tray 從設計、模具製作到成型皆由公司執行，可製造符合 JEDEC 標準的 trays 與 tip trays，並依裝置出貨或製程搬運等用途與條件進行設計提案；列出的類型包括 JEDEC outline trays、custom shaped trays 與 Chip trays。
能力與產品項目
- 測試插座與接觸單元設計製造
- IC 測試插座
- 影像感測器插座
- IC Burn-In 測試插座
- 晶圓探針單元與 Probe Head
- IC／Chip Tray 設計、模具與成型
- IC Handler Fixture
- 半導體 Stiffener
- Peltier 主動式 IC 溫控
- DUT Board／Test Head 板級介面